阿里平头哥要上市,华为AI芯片国内最大对手

科技每日推送 2026-11-11 18:37

作者 | 赵芷姗

编辑 | 周伟鹏

11月10日晚,阿里巴巴发布公告,称已向香港联交所交表,旗下芯片子公司平头哥将拆分独立上市。

上市完成后,平头哥仍是阿里的子公司。

阿里平头哥要上市,华为AI芯片国内最大对手图1

平头哥是阿里旗下芯片设计公司,2018年9月成立,由阿里收购的老牌芯片公司中天微,与达摩院自研芯片团队整合而成。

它定位端云一体,业务范围从云端的AI训练推理芯片、服务器CPU、存储主控、智能网卡,到边缘的RISC-V处理器IP都包含在内。

据IDC报告,2025年中国云端AI加速器市场,按出货量排名,华为以81.2万片排第一,平头哥以26.5万片居第二,超过昆仑芯和寒武纪。

今年年初,百度昆仑芯已向港交所递表,随着平头哥也走向资本市场,国产算力两大玩家,即将在港股正面相遇。

阿里平头哥要上市,华为AI芯片国内最大对手图2

性能对标H200

年化营收超百亿

这些年平头哥一直都很低调,但手里的牌并不少。

它卖得最好的产品,是玄铁系列RISC-V处理器核。它不以完整芯片的形态出现,相当于现成的CPU内核积木。

其他芯片企业拿到授权后,可以把它集成到自家芯片里,然后塞进智能门锁、摄像头、路由器等设备里。

凭借这种模式,玄铁IP累计出货超过60亿颗。

除此之外,2021年平头哥发布的倚天710,是中国第一颗跑进大规模商用的5nm服务器CPU;再加上存储主控芯片镇岳510、物联网芯片羽阵。

截至目前,国内只有华为和平头哥两家,具备“算力、存储、网络”全栈自研能力。

不过,真正让它出圈的还是AI芯片。

2025年9月,《新闻联播》报道中国联通三江源智算中心时,画面里闪过了平头哥第一代通用GPU真武(PPU)的参数规格表。

阿里平头哥要上市,华为AI芯片国内最大对手图3

显存96GB,对标英伟达H20,超过A800;卡间互联带宽700GB/s,A800只有400GB/s,它宽了将近一倍,但低于H20。

综合对比下来,PPU性能超过A800,可以跟H20媲美。这是国产芯片里,少数能对标英伟达现役主流GPU的产品。

今年5月,平头哥发布真武M890,显存达到144GB,高出昇腾910C、昆仑芯P800不少,800GB/s互联带宽,支持64卡全带宽组网,集群并行效率更高。

截至8月初,真武芯片已服务超650家企业客户,外部商业化客户占比超过60%,覆盖智驾、金融、大模型、能源等20多个行业,包括小鹏、新浪微博、比亚迪、中国电信、浦发银行等行业头部企业。

阿里CEO吴泳铭在财报电话会上透露,平头哥年化营收规模达到百亿级。

阿里平头哥要上市,华为AI芯片国内最大对手图4

背靠阿里云

打包算力对外出租

在阿里的公告中,它强调平头哥独立上市后,仍然是阿里的子公司。

这句话点明了平头哥和华为昇腾、百度昆仑芯不同的商业模式。

在这三家里,平头哥对母公司的依赖最重。

华为昇腾是典型的卖卡模式,它把卡卖给整机厂商、代理商,然后由他们去对接客户。这些客户大多是运营商、政府和央企,买回去自己建算力中心。

昆仑芯除了内部供给百度智能云外,也主打卖卡,直接和外部客户签合同,客户自建机房。在中国移动集采的标段里,几个标包昆仑芯甚至能拿下70%、100%的份额。

平头哥不一样,它的芯片优先卖给阿里云,阿里云把芯片部署在灵骏算力集群中,打包成算力资源对外出租。

客户的签约合作对象是阿里云,算力硬件的折旧、运维、硬件更换风险,全部由阿里云承担。

平头哥最早的使命,就是给阿里云降本、保障算力自主。它为云而生,也依赖云而活。

这套模式,来自阿里“通义、阿里云、平头哥三位一体”的顶层战略,芯片为云深度定制,云为大模型优化,大模型再反过来喂大芯片需求。

阿里云是平头哥最大的靠山。根据IDC报告,2025年上半年中国公有云IaaS市场,阿里云以26.4%的份额排在第一。

同时,沙利文报告显示,2026年上半年中国全栈AI云市场,阿里云份额42%,超过第二名+第三名+第四名的总和。

阿里云平台聚集了大量中小模型团队、AI应用创业公司,这类客户算力需求波动大,资金体量有限,很难一次性投入巨资自建机房,天然偏好按需租用算力的OPEX模式。

这导致平头哥的客户群和华为昇腾、百度昆仑芯形成明显区分。

背靠中国最大的AI云,平头哥不需要自己去找客户,客户会自己找上门。

阿里平头哥要上市,华为AI芯片国内最大对手图5

三款新品同台

平头哥的考验才刚开始

上市通过没那么快,对平头哥来说,即将摆在面前的是,明年年初的“神仙打架”。

平头哥、华为、百度三家,都将在同一时间节点发布新品。

今年9月云栖大会上,平头哥发布真武V900,216GB显存、1200GB/s互联带宽,综合算力达到上一代真武M890的3倍。

阿里CEO吴泳铭直接称它是“目前中国算力性能最强的AI芯片”,计划2027年一季度量产上市。

更厉害的是组网,通过自研ICN Switch互联芯片,上千颗V900能实现全带宽互联,单一集群可扩展到50万卡规模。

阿里平头哥要上市,华为AI芯片国内最大对手图6

但对手同样凶猛。

预计同期推出的华为昇腾960DT,显存进一步放大到288GB,片间互联带宽达到2.2TB/s。

昆仑芯下一代M300也在2027年初规划量产,瞄准超大规模多模态大模型的训练和推理。

产品性能还只是一方面,平头哥更深层次的难题,是它在生态和渠道上的缺陷。

一旦走到私有化机房场景,它的适配、调优、故障兜底的能力短板就会暴露。生态只在阿里云内部跑通,向外复制的难度很大。

对阿里云的依赖,既是它的优势,也是它的短板。

渠道上的差距同样明显。

国内算力价值最高的市场集中在省级智算枢纽、运营商集采、信创项目,这块市场长期是昇腾的基本盘,昆仑芯也在持续争取订单。

平头哥直销体系起步晚,还没有形成稳定批量拿政企订单的能力。

平头哥想要说服资本市场,证明自己是一家独立、具备全场景交付能力的算力芯片公司,挑战不小。

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