中芯国际领衔，5家晶圆代工厂集体交卷

成熟制程晶圆代工的回暖浪潮里，各家的收益分化正在显现。

随着11月12日中芯国际公布三季报，至此，中国大陆五家上市纯晶圆代工厂商（包括中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成、粤芯半导体）的2026年三季度财报披露全部收官。

从三季度财报核心数据来看，五家代工厂形成清晰梯队，景气度分化集中体现在增长速度和盈利能力上。

营收体量上，中芯国际稳居行业龙头地位。

中芯国际前三季度营收606.18亿元，规模显著高于其他四家；华虹宏力以186.11亿元排在第二；晶合集成、芯联集成构成第二梯队，前三季度营收分别为93.10亿元、77.58亿元；粤芯半导体尚处在产能爬坡阶段，前三季度营收30.15亿元，为五家最低。

增长弹性方面，粤芯半导体、芯联集成的营收增速较高。

粤芯半导体第三季度营收同比增长70.45%，芯联集成第三季度营收同比增长65.87%；中芯国际第三季度营收同比增长28.1%；华虹宏力、晶合集成增速相对平缓，分别为13.95%、14.42%。

两类高增速驱动逻辑完全不同：粤芯的高增速来自产线爬坡、产能持续释放，基数偏低；芯联集成的高增速来自车规功率、MEMS赛道需求旺盛，产能利用率拉满带来量价齐升。华虹、晶合增速偏弱，前者8英寸成熟产线增量空间有限，后者业务绑定显示驱动芯片，受面板周期影响。

从毛利率来看，各家的代工盈利水平整体差距不大。

第三季度毛利率分为三档：中芯国际29.9%、芯联集成29.55%，处于第一梯队；晶合集成26.38%居中；华虹宏力24.6%偏低。

中芯依托多赛道灵活调配产能，持续提高高附加值订单占比；芯联集成主打车规级代工，车规认证周期长、客户替换门槛高，市场普遍认为这给它带来更强的工艺溢价能力；晶合集成业务集中于显示驱动赛道，下游以面板产业链客户为主；华虹宏力此前8英寸产线占比较高，单晶圆价值量低于12英寸平台（三季度并表华力微后12英寸占比已大幅提升）。粤芯半导体仍处于产能爬坡期，固定资产持续转固，折旧费用刚性较高，市场普遍判断其尚未进入稳定毛利率修复阶段。

盈利层面，中芯国际大幅领先。

看完整体数据对比，我们再单独看每家厂的具体情况，了解这些差异背后各自的业务背景、订单结构和产线现状。

中芯国际11月12日披露三季报，是五家中工艺布局最全面的代工平台。

公司前三季度实现营业收入606.18亿元，同比增长22.4%；归属于上市公司股东的净利润73.14亿元，同比增长91.6%。单三季度营业收入219.83亿元，同比增长28.1%；归母净利润28.47亿元，同比增长87.6%，扣非归母净利润26.39亿元，同比增幅107.3%。三季度公司毛利率29.9%，环比提升4.6个百分点，当期产能利用率97.3%，销售晶圆303万片（折合8英寸标准晶圆）。

公告说明，业绩增长来自晶圆销量增加、产能利用率提升以及产品组合优化。手机、传统消费电子订单偏弱，工业、汽车电子、AI配套芯片订单增量明显，公司优先承接高附加值订单，带动晶圆平均单价上行。

公司同时给出四季度指引，预计收入环比增长4%至6%，毛利率区间26%至28%。

华虹的优势集中在8英寸特色工艺，车规模拟、功率半导体客户黏性较高，需求稳定性强。毛利率抬升来自晶圆出货量与售价上调，部分收益被新增产线的折旧成本抵消。

芯联集成10月19日披露三季报，是本轮周期盈利弹性最强的厂商。

公司前三季度营收77.58亿元，同比增长43.09%，归母净利润6.90亿元，实现盈利大幅增长；第三季度营收31.96亿元，同比增长65.87%，归母净利润4.12亿元，同比增长240.66%，三季度毛利率29.55%。

芯联集成聚焦车规功率器件、IGBT、碳化硅MOSFET、MEMS传感器、高压BCD代工，下游覆盖新能源汽车、工控、AI光互连赛道。

财报显示，其8英寸产线持续满产，12英寸车规产线稳步爬坡，车规认证壁垒带来稳定工艺溢价，除晶圆代工外，技术授权业务也对利润形成补充。公司同步推进绍兴12英寸车规产线项目，长期扩充车规特色代工产能。

晶合集成10月26日披露财报，业务高度集中于显示驱动芯片代工。

前三季度营业收入93.10亿元，同比增长14.52%，归母净利润4.75亿元，同比下降13.70%；单三季度营收33.54亿元，同比增长14.42%，归母净利润2.29亿元，同比增长5.23%，三季度毛利率26.38%。显示驱动、CIS图像传感器是核心产品，下游绑定面板产业链，复苏节奏慢于车规、功率赛道，代工报价上涨空间有限。

公司正在推进四期12英寸产线建设，规划月产能5.5万片，拓展车载CIS、逻辑芯片赛道，降低对显示驱动单一赛道的依赖。

粤芯半导体10月29日披露上市后的首份定期报告。

前三季度营业收入30.15亿元，同比增长69.45%，归母净利润-14.01亿元，亏损幅度同比收窄16.91%；第三季度营收12.38亿元，同比增长70.45%，归母净利润-3.49亿元，亏损同比收窄28.03%。

粤芯定位华南12英寸成熟工艺代工厂，主打模拟、电源管理芯片代工。其业绩亏损主要来自重资产产线带来的刚性折旧、研发投入与财务费用。报告期内产能利用率持续走高，营收快速增长，亏损持续收窄，正加速向盈亏平衡点迈进。公司已启动建设四期项目，布局硅光、车载CIS、嵌入式存储方向。

综合五家财报数据可以看出，本轮成熟制程代工复苏属于结构性行情。车规功率、碳化硅、工业控制、AI配套芯片需求旺盛，对应工艺产能紧张、报价上行、毛利率改善幅度更大；显示驱动芯片跟随面板周期温和复苏，盈利弹性偏弱；传统消费电子芯片需求偏弱，订单拉动有限。

产线所处生命周期，是决定盈利修复节奏的另一关键变量。已经完成爬坡、折旧压力充分释放的成熟产线，在景气上行周期利润弹性更大；新建产线持续转固、折旧持续计提，即便营收高速增长，短期利润表现受折旧摊销承压。

此外，五家企业的扩产方向高度趋同，均聚焦特色工艺赛道，依托本土庞大的新能源汽车、工控及AI终端市场，重点布局车规功率、模拟、MEMS、CIS、硅光等方向。

2026年12月8日，集邦咨询将在深圳举办MTS2027存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar 2027）。

届时，集邦咨询研究资深分析师钟映庭将带来《先进与成熟双线并进：AI需求重塑2017晶圆代工新版图》的主题分享，敬请期待。

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