AI芯片越做越大，承载芯片的“载板”也随之面临新难题：面积一大，材料在受热、冷却过程中就容易翘曲变形。这也是玻璃基板、TGV（玻璃通孔）等名词近来频繁出现的原因。
高阶AI封装通常会把GPU等运算芯片与多颗HBM整合在同一封装内，有些设计也会纳入其他小芯片，承载这些元件的中介层与封装载板因此面临更大的面积需求。以台积电公布的CoWoS路线图为例，目前量产封装已达5.5倍光罩尺寸，2028年将朝14倍发展。
封装持续放大，也连带提高载板的面积与平整度要求。如何控制材料在反复加热、冷却过程中的形变，避免翘曲、维持平整，成为新的技术课题，也让玻璃基板成为市场讨论焦点。
本文将先说明玻璃基板位于芯片封装的哪一层，再拆解TGV玻璃通孔的5个制程步骤。
玻璃基板是什么？在芯片封装的哪一层？
一颗AI芯片封装由上到下，大致可分为以下几层：
芯片（chip）：位于封装最上层。
微凸块（micro bump）：用来连接芯片与中介层、载板，传递电源与信号的微小导电接点。
中介层（interposer）：用来高密度连接GPU、HBM及其他小芯片，并非所有封装都需要。
封装载板（substrate）：负责承接芯片或中介层等上方结构，并将信号与电源向下连接至PCB。
印刷电路板（PCB）：承载芯片封装与其他电子元件，并通过线路传递电源与信号。
玻璃基板要改变的，就是其中的封装载板。目前高阶封装载板多使用有机材料作为核心，但这类材料受热会膨胀、冷却后收缩。面积越大，尺寸变化与翘曲越难控制，也会影响线路位置与芯片接合。
所谓玻璃基板（glass substrate），是指将载板中央的核心材料改成玻璃。
图／《数位时代》373期
玻璃基板优点是什么？3大优势一次看
玻璃刚性较高，热膨胀特性也能通过材料配方调整，因此成为大型封装正在发展的选项。归纳来看，玻璃基板有3项优势：
形状更稳定：玻璃刚性较高，热膨胀特性也能调整，大尺寸下较有利于控制翘曲。
高速信号损耗低：玻璃材料可设计出较低的介电损耗，减少高速信号传输过程中的能量损失。
具有大面积加工潜力：显示器产业已有大尺寸玻璃面板的量产经验。
TGV玻璃通孔是什么？TGV最大技术挑战是？
玻璃本身不导电。为了连接玻璃载板上下两侧的线路，让信号与电源穿过玻璃，须在玻璃中制作微小通孔，并在孔内形成金属导电路径，这类结构称为TGV（through-glass via，玻璃通孔）。
TGV玻璃通孔怎么做？5个步骤一次看
TGV成孔方式不只一种，以激光改质搭配化学蚀刻制程为例，可分为5个步骤：
激光改质：用激光照射预定开孔的位置，改变局部玻璃结构。
蚀刻成孔：利用化学药液优先移除被激光改质的区域，形成贯穿玻璃的微小通孔。
孔壁金属化：在孔壁形成一层薄金属，作为后续电镀的基础。
铜电镀：利用电镀增加孔内的铜层，部分制程会将整个通孔填满。
上下导通：TGV成为穿过玻璃的垂直导电路径，连接载板上下两侧的线路。
图／《数位时代》373期
目前最值得观察的是台积电与英特尔。2026年7月台积电法说会上被询及玻璃基板、玻璃核心时，魏哲家表示正开发替代方案并与载板供应商合作，预估约1年成熟；另有供应链消息指出，台积电正与Ibiden、群创验证玻璃核心载板导入下一代CoWoS。英特尔在2023年公开玻璃基板技术，2026年7月再宣布与蓝思科技合作，加速开发玻璃基板封装方案。
来源：数位时代 王圣华，侵删
https://www.bnext.com.tw/article/92810/glass-substrate-tgv-ai-chip-packaging
，可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，还可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接。加入方式可查看公众号底部菜单栏
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望 |
2 | 厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径 |
3 | 高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案 |
4 | 玻璃基板良率提升全流程管控 |
5 | 玻璃基板检测与量测设备全流程方案 |
6 | 玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展 |
7 | 玻璃基器官芯片：TGV技术在生命科学领域的跨界探索 |
8 | 国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配 |
9 | 玻璃基板激光打孔设备最新进展 |
10 | 铜浆增材制造TGV电路板：低成本金属化路线探索 |
11 | 大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略 |
12 | 先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用 |
13 | 玻璃基光波导技术：面向光互连的离子交换方案 |
14 | 高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用 |
15 | 玻璃基板关键材料国产替代：CMP抛光垫、电镀液与光刻胶 |
16 | TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化 |
17 | 玻璃芯基板与玻璃转接板：技术路线对比与产业化选择 |
18 | 玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案 |
19 | 玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新 |
20 | 玻璃基板金属化设备：PVD、电镀与铜填充技术发展 |
21 | 玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用 |
22 | 玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践 |
23 | TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用 |
24 | 玻璃基板可靠性分析与失效机理研究 |
25 | 玻璃基板热处理设备：退火、固化与应力控制 |
26 | 玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用 |
包括但不仅限于以上议题，更多创新议题请联系李小姐: 18823755657(同微信)
报名方式
会议报名方式1: | 会议报名方式2： |
扫码添加微信，咨询会议详情
| 扫码在线登记报名
|
会议报名方式3:
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100335?ref=100172
李小姐: 18823755657
(同微信) 邮 箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
点击阅读原文即可报名
