三星芯片：过了一关，还有一关

随着人工智能时代更加聚焦于高带宽内存（HBM），三星电子面临着重振其在内存芯片市场竞争力的新压力。HBM是先进人工智能计算的核心组件。对三星而言，与HBM的主要买家英伟达达成供应协议至关重要。

目前，HBM 市场牢牢掌握在 SK 海力士手中，该公司自 2022 年开始向英伟达独家供应第四代 HBM（HBM3）。SK 海力士和美国竞争对手美光科技均已向英伟达交付下一代 HBM3E，而三星尚未通过这家 GPU 制造商的严格认证测试。业内人士将交付延迟归因于技术障碍，以及英伟达已根据现有合同从 SK 海力士获得大量订单。

据德意志银行称，预计到 2025 年，SK 海力士将占据全球 HBM 市场 57% 的份额，其次是三星 (24%) 和美光 (19%)。

三星长期以来一直是DRAM市场的领头羊，如今在更广泛的DRAM市场中，其地位也日益岌岌可危。今年第一季度，SK海力士首次将头把交椅拱手让给了SK海力士。Counterpoint Research的数据显示，SK海力士在此期间占据了DRAM市场的36%，超过了三星的34%。分析师指出，三星在HBM（一种基于DRAM的多层堆叠技术）方面的相对弱势是导致其地位下降的一个关键原因。

不过，一些人认为，形势可能最早在今年下半年就会出现逆转。预计三星将通过英伟达的 12 层 HBM3E 芯片认证流程，从而为明年的订单打开大门。

一位科技业内人士表示：“据了解，三星正在持续对其HBM产品进行技术改进。从英伟达的角度来看，过度依赖像SK海力士这样的单一供应商存在明显的风险。”

三星在努力追赶当前HBM3E市场的同时，也越来越专注于在下一代HBM4领域超越竞争对手。该公司计划利用更先进的1c DRAM技术，使其未来产品更具差异化，并押注技术优势能够扭转其市场份额下滑的颓势。

三星电子的晶圆代工部门已获得特斯拉的下一代自动驾驶人工智能 (AI) 芯片巨额订单，这可能为其扭转数万亿韩元的亏损局面提供跳板。尽管该公司在高带宽内存 (HBM) 竞争中落后的内存部门正寻求通过下一代 DRAM 和 HBM4 扭转局面，但业内分析师认为，晶圆代工部门的显著业绩表明，三星电子的半导体业务可能已触底。

7月28日，业内人士表示，特斯拉的这笔订单表明，三星代工厂的2纳米（纳米，十亿分之一米）工艺正在按计划实现预期良率和生产稳定性。根据三星电子公开披露的代工路线图，该公司计划在今年内完成2纳米工艺的量产。

三星电子在拿下这份合同前曾遭遇一系列失败。去年计划量产的3nm第二代制程，就连其最大客户、同属三星电子的智能手机部门，也因良率和盈利能力问题而拒绝。当时，三星电子在全球率先将能够实现更精确功耗控制的环栅技术（GAA）引入制程，但却未能对其进行优化。由于未能将其应用于Galaxy系列，晶圆代工部门的持续亏损震动了三星电子整个设备解决方案部门（DS）。今年一季度，DS部门的营业利润仅为1.1万亿韩元，一些证券公司预测二季度DS部门的营业利润可能降至4000亿韩元左右。

面对这笔在生死攸关之际获得的巨额订单，三星电子内外都充满了期待。最大的成就是确保了最先进工艺的客户。尽管三星电子此前已获得日本初创公司 Preferred Networks (PFN) 和韩国 AI 半导体公司 DeepX 等中小型客户的 2nm 工艺订单，但尚未获得一家全球性公司。在晶圆代工领域，获得大客户不仅对销售额至关重要，而且对技术进步也至关重要。这是因为，在涉及众多变量的纳米单位世界中，可以通过与客户的实际沟通和产品制造来优化生产流程。

这份合同也可能成为获得其他大型科技公司订单的动力。三星代工厂目前正在与高通进行基于2纳米工艺的先进移动应用处理器（AP）生产测试。据悉，三星还正在与英伟达进行各种初步测试，以完成下一代产品的2纳米代工生产。一位业内人士表示：“通过特斯拉的门槛，其他大型科技公司就有了更积极的评估空间。”他补充道，“这对于寻求与台积电合作以获得稳定供应的大型科技公司来说是个好消息。”

人们对 Exynos 2600 被纳入 Galaxy 系列的期望也日益高涨，Galaxy 系列是三星最大的收入来源。三星代工部门正致力于提高产量，以生产基于 2nm 工艺的 Exynos 2600。该芯片将搭载于明年初发布的 Galaxy S26 上。三星电子移动体验 (MX) 业务开发办公室总裁崔元俊最近表示：“Exynos 2600 的评估工作正在按计划进行，”并补充道，“评估过程尚未完成，目前正在进行中。”

特斯拉的订单也有望缩小与台湾行业领头羊台积电的差距。随着人工智能半导体颠覆半导体行业格局，三星电子与台积电之间的差距正在扩大。据市场研究公司TrendForce的数据，今年第一季度，台积电的晶圆代工市场份额为67.6%，而三星电子的市场份额为7.7%，差距近60个百分点。另一方面，中国中芯国际的市场份额为6.0%，有分析称三星可能会失去第二的位置。

除了此次先进制程订单外，三星电子还计划推行双轨战略，发掘有盈利能力的现有（成熟）制程业务，以拉大与中国的差距，并加速对台积电的追击。

预计晶圆代工厂的良好表现将对三星电子的整体半导体业绩产生积极影响，并促进其内存竞争力的恢复。三星电子内存部门近期已将其下一代产品第六代HBM（HBM4）送交NVIDIA等主要客户进行验证。据悉，作为HBM4材料使用的10纳米第六代DRAM（D1c）产品的良率提升工作也正在顺利推进，有望实现量产。

该公司相关人士表示，“如果未来高通和三星移动部门能够获得大规模订单，晶圆代工业务的低迷气氛可能会比预期更快地好转”，并补充道，“尽管HBM短期内难以扭转，但我们已经向博通等公司开放了销售渠道，如果HBM4能够顺利交付给客户，情况可能会有所改变。”

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