图片来源：SK Key Foundry、LB Semicon联合研发加速创新据《每日经济新闻》和韩国ZDNet 报道，SK Key Foundry 近期公布了这项基于 8 英寸晶圆的新技术。该技术由其与 LB Semicon 联合开发，且可靠性评估已完成。redistribution layer（RDL，重布线层）技术是指在半导体芯片上形成用于电气连接的金属布线和绝缘层，主要应用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FOWLP）工艺中。RDL 能够增强芯片与基板之间的连接性，同时最大限度地减少信号干扰。技术性能优势显著这项全新的Direct RDL 技术可应用于移动设备、工业领域以及汽车功率半导体。相比同类竞争技术，它具有更高的载流能力，布线厚度可达 15 微米，布线密度覆盖芯片面积的 70%。此外，该技术已通过国际汽车半导体质量标准AEC-Q100 的 Auto Grade-1 级别认证，能在 - 40℃至 125℃的温度范围内保持稳定运行。与其他竞争技术不同，Direct RDL 通过提供设计指南和开发工具包，可支持汽车领域应用，满足客户对芯片小型化、低功耗及低成本封装的需求。战略合作提升生产效率LB Semicon 表示，得益于 SK Key Foundry 对半导体工艺的全面理解及其成熟的制造技术，这项新技术的研发进程得到了显著加速。Direct RDL 技术是 LB Semicon 的后端工艺与 SK Key Foundry 的晶圆代工技术相结合的成果，有望大幅提升生产效率。两家公司一致认为，此次联合研发为提升双方的技术竞争力提供了关键机遇。在未来的合作中，LB Semicon 旨在在下一代半导体封装市场占据领先地位，而 SK Key Foundry 将继续专注于成为一家专注于高品质功率器件的专业代工厂。*文章来源：Lillian Chen, Taipei; Kevin Wang, DIGITIMES AsiaFriday 18 July 2025*原文链接：SK Key Foundry, LB Semicon announce next-gen packaging tech for auto semiconductors芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
