没有电子特气，就没有高端芯片!芯片制造每个关键步骤都离不开气体的“隐形支撑”。2025年IG CHINA杭州会议期间，一场关于电子特气与半导体产业协同发展的圆桌对话引起了广泛关注。此次圆桌对话由大话芯片研究院创始人及院长、《气体人》书籍执行主编慕容素娟主持，邀请了多位业内顶尖专家和企业代表参与讨论。嘉宾包括电子特气专家孙福楠、大连特气总工曲庆、美国空气化工技术负责人王晶、金宏气体技术负责人汤剑波、半导体专家何晓锋以及汇流资本合伙人吴仲波。
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一、电子特气与半导体产业的历史交汇与协同需求
会议开场时，主持人慕容素娟指出：“我们今天要讲的是协同，这说明我们本来是不协同的。在过去，芯片属于电子圈，而气体则属于化工领域，两者几乎没有交集。”
她指出，从2013年起，这两个看似不相关的领域开始有了交集。智能硬件和智能手机市场的蓬勃发展驱动了对芯片的需求，中国政府也高度重视集成电路产业的发展，并于2014年成立了国家集成电路发展基金（简称“大基金”），初期规模为1000亿元人民币，主要用于支持半导体制造业中的龙头企业以及少量用于材料领域的扶持。到了第二期，“大基金”的规模增加到了2000亿元，其中对半导体材料的支持比例提高到了10%，即大约200亿元。截至2024年，第三期“大基金”规模已超过3000亿元，并将重点投资于半导体设备、零部件及材料领域，特别是电子特气作为半导体材料的重要组成部分受到了特别关注。
电子特气专家孙福楠指出：“我们经历了从服务于光伏太阳能到重新聚焦于半导体的过程。现在，我们必须认识到，任何定位错误都会带来严重后果。”他进一步解释道，半导体生产对气体纯度的要求极高，任何一个节点的小数点后两位的变化都可能影响成品率。因此，在电子特气的应用中，必须保持高标准和高质量。
二、摒弃浮躁，避免产能过剩
在讨论过程中，慕容素娟巧将话题引向如何避免过去光伏行业出现的产能过剩问题。孙福楠分享了他的经验：“我们经历过类似的市场波动，关键在于要避免重复过去的错误。对于半导体用电子特气，必须具备极高的标准和配置，不能仅仅因为市场需求好就盲目进入。”
大连特气总工曲庆接着详细介绍了半导体气体的质量控制要求：“例如，氢中乙硅烷的要求是200ppm，上下偏差仅允许±1ppm。这对气体生产厂家提出了极高的要求，不仅仅是配制精度的问题，还包括数据变化的控制。”
空气化工技术负责人王晶则从国际标准的角度出发，强调了信息化手段的重要性：“半导体工艺复杂，对气体的一致性和稳定性要求非常高。我们需要采用先进的信息化手段来保证产品质量的稳定性，而不是依赖于人的经验。”
慕容素娟总结道：“这些观点提醒我们，技术进步固然重要，但风险管理同样不可忽视。企业需要科学评估新项目的可行性，降低风险。”
三、加强合作，协同发展
面对未来，嘉宾们一致认为，电子特气企业需要通过资源整合和战略合作来应对市场的变化和技术挑战。半导体专家何晓峰博士指出：“小而散的企业无法承担高昂的研发费用，用户也不希望面对过多的供应商。因此，并购整合是必然趋势。”
金宏气体技术负责人汤剑波补充道：“电子特气种类繁多，但每家企业只能专注于几种或十几种产品。为了满足客户的需求，我们需要更多的整合能力，将其他企业的优势产品整合起来，提供一站式解决方案。”
汇流开路合伙伴人吴仲波则从投资角度分析了行业整合的趋势：“许多老一辈企业家正在考虑退出或接班问题，他们愿意将企业托付给更年轻、更有活力的经理人管理。同时，资本市场也在积极推动行业的并购整合，帮助龙头企业做大做强。”
慕容素娟表示，希望通过今天的讨论，能够为行业发展提供一些切实可行的建议。
四、发挥行业组织牵引和桥梁作用
最后，慕容素娟将话题转向人才培养的重要性。孙福楠呼吁：“培养专业人才是我们面临的另一个重大挑战。我们需要更多的人才参与到电子特气的研发和生产中来。”
王晶建议：“我们可以借鉴国外的经验，成立行业协会，集中分享知识和技术，使每一位从业者都能从中受益。”他还提到：“协会可以成为一个平台，让企业和研究机构共同参与，分享最新的研究成果和技术进展。”
慕容素娟总结道：“今天的讨论让我们看到了电子特气与半导体产业之间巨大的合作潜力。无论是技术创新、资源整合还是人才培养，都是推动产业协同发展的重要因素。希望大家在未来的工作中，能够继续深化合作，共同迎接新的挑战。”
总结而言，本次圆桌对话不仅展示了中国电子特气产业的辉煌成就，也为未来的可持续发展指明了方向。通过技术创新、资源整合和人才培养，中国电子特气产业有望在全球半导体供应链中占据更加重要的位置。
