重庆42.5亿元大动作，华润微、东微电子、芯耀辉、斯达半导体等集中签约

集成电路产业是支撑数字经济发展的核心基石，也是区域产业竞争力的重要标志。据重庆发布，7月28日，西部科学城重庆高新区举行集成电路重点项目集中签约活动。活动集中签约了集成电路重点项目8个、总投资42.5亿元。

此次签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目、斯达半导体IPM模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目。

华润封测扩能项目由华润润安打造，其是华润微电子封测事业群旗下负责功率半导体封装测试、模块产品和先进封装的企业。

华润润安于2021年成立，位于重庆高新区西永微电园，占地面积191亩，建设半导体净化厂房和辅助设施共计19万平方米，致力于打造国内工艺最全面、技术先进、完全自主可控、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、功率器件框架级、面板级4条封装测试生产线，实现高端功率封测技术跨越式发展，产品主要应用于工业控制、汽车电子、新能源（光伏）、5G等领域。

东微电子半导体设备西南总部项目由河南东微电子材料有限公司打造，计划投资15亿元，分两期建设：一期建设西部半导体设备生产基地与先进存储芯片研究院；二期扩产并建设射频芯片生产线。项目拟于2025年开工建设，2026年投产，当年实现年产值2亿元，到2029年实现年产值12亿元。

斯达半导体拟投资3亿元，设立斯达半导体（重庆）有限公司，使用约35亩工业用地，建设IPM（智能功率模块）产线。项目拟于2026年开工，2028年投产。

锐芯半导体芯片设计及检测总部项目，投资5亿元，在重庆高新区落地先进设计和检测总部，项目拟于2026年开工，2027年3月投运，投运当年实现年营业收入2500万元，2030年实现年营业收入1.5亿元。

米特科技此次计划新增投资5亿元，分两期实施，高标准建设硅光集成芯片光纤陀螺模组生产基地，预计年产能达20余万片；建设国内首条基于薄膜铌酸锂集成化光纤陀螺用光学模组封装测试线；打造国内首个硅光集成光纤陀螺核心器件光纤环全自动生产车间；建成硅光电子光纤陀螺模组高端工艺研发平台，项目拟于2025年投产。

此外，芯联芯集成电路公共设计服务平台项目是由创新型IP供应商芯联芯打造；积分半导体封测项目致力于AI智能功率模块、MEMS传感器模块的研发和制造；芯耀辉半导体国产先进工艺IP研发中心项目专注半导体高速互连技术及先进半导体IP的自主研发、授权和服务等。

这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，达产后将有助于西部科学城重庆高新区加快补齐设计、封测、设备短板，进一步做大集成电路产业规模，提升产业链韧性，为全市打造万亿级新一代电子信息制造业集群注入发展动能。

重庆集成电路产业近年来呈现快速发展态势，已初步形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条，成为集成电路产业的重要基地之一。

在芯片设计领域，重庆主要聚焦车规与特色领域，有西南集成、芯耀辉科技、芯联芯、吉芯科技等企业，通过在射频、车规芯片、MEMS 传感器等方向形成差异化优势，部分技术填补国内空白。按照目标，预计到2027年底，科学城高新区将实现IC设计企业新增82家，年营业收入达100亿元。

在晶圆制造领域，重庆在硅基功率器件和碳化硅、硅光等特色工艺上形成全国竞争力。主要有华润微电子、安意法半导体、奥松半导体、联合微电子中心等企业。

例如华润微电子作为中国功率半导体龙头企业，目前，其重庆园区占地600亩，设立了4家公司，现有1条8吋晶圆线、1条12吋晶圆线、2条封装测试线，以及一个通过CNAS认证、面积达4000平方米的实验室，形成了完整的半导体产业链。2024年，华润微电子重庆园区实现产值超30亿元。华润微电子在重庆已建成涵盖设计研发、晶圆制造、封装测试、销售服务等全产业链的车规级功率半导体产业基地。另外，总投资高达35亿元的奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目，即将在科学城高新区投用。

在封装测试领域，重庆近年来持续壮大封测产业规模，有序推动润安、矽磐发展扇出型面板级封装，支持平伟实业通过布局倒装、晶圆凸点等先进工艺加快由功率器件封装向射频器件封装过渡，推动平创、双羽、威思、金芯麦斯等中小微企业布局碳化硅模块封装、系统级封装、MEMS器件封装等先进封装技术，有效提升全市封装测试产业发展能级。

SK海力士在重庆投资建设封装测试工厂，其芯片年产量占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为SK海力士全球海外最大的封装测试基地。

在半导体材料领域，重庆在硅片、电子特气、碳化硅材料等领域加速补链，部分产品进入国内头部企业供应链。例如聚集了臻宝实业、欣晖材料、欧中电子特气、威科赛乐、超硅半导体等企业。

臻宝实业作为国家大基金二期返投企业，已实现硅环、硅部件的规模化量产，2024年硅环产能位居国内前列。欣晖材料同步建设半导体用硅部件基地，聚焦晶圆载具等配套产品，进一步强化本地供应链协同。此外，超硅半导体计划入渝布局12英寸硅片生产线，填补重庆大尺寸硅片空白，为华润微电子12吋晶圆线扩产提供材料保障。

在政策支持方面，今年4月，重庆科学城高新区出台了《重庆高新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，通过19条措施和“真金白银”，促进集成电路企业发展。

例如，对设计企业流片最高奖励3000万元，购买EDA工具、IP最高奖励500万元；鼓励企业投入，最高奖励5000万元；鼓励企业融资，最高奖励3000万元；鼓励企业做大做强，最高奖励1500万元；针对场地保障，最高奖励1000万元。

在资金支持方面，2023年重庆设立了300亿元的产业发展基金，首期100亿元，重点投向集成电路、智能网联新能源汽车等赛道，通过 “母基金 + 子基金 + 直投” 模式撬动社会资本。其中在集成电路领域推动华润微电子12吋晶圆线扩产，支持安意法半导体碳化硅晶圆厂建设。

在5月的《重庆市发展和改革委员会关于市政协六届三次会议第0364号提案答复的函》中提到，重庆强化资金支持，产业投资母基金已设立华海清浦、渝富电子等系列子基金参与集成电路领域投资。此外，基石基金、南方新域等综合性基金也可投资集成电路类项目。并将持续引导有关市属重点国有企业以市场化方式积极参与集成电路类项目投资，助力梁平集成电路产业创新综合体建设及产业发展。

今年7月，重庆两江产业基金成立，目标规模10亿元，主要投资方向为集成电路及其产业链上下游，由万业企业、重庆两江新区高质量发展基金等共同出资，重点支持成长期企业技术迭代。

此外，重庆推出市级风险补充机制，对集成电路企业贷款提供最高50%的风险补偿，并设立 “技改专项贷”，按实际贷款利率50%给予贴息，单个项目年贴息上限1000万元。

总投资42.5亿元，8个重点项目的集中签约，体现出重庆发展集成电路产业的决心，而逐渐完善集成电路的全链条布局，展示了重庆正以清晰的路径占领发展高地。未来，重庆依托政策资金护航、企业聚集效应，有望成为国家半导体产业的 “强链补链” 的重要力量。