随着人工智能等新兴领域对高算力、高集成芯片需求爆发，我国封测产业需在自主可控基础上融入全球创新链。同时，2025年作为 “十四五” 收官之年与全球半导体产业格局重构关键期，产业发展机遇与挑战并存。
由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、江苏省半导体行业协会主办，由天水华天科技股份有限公司等单位承办，以「产品封装结合，推进特色创新，迈向自主化与全球化双轮驱动的新征程」为主题的“第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛(2025年)暨长三角集成电路先进封装发展论坛”将于9月4-5日在无锡启幕！
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