硬件设计中几种最常见用的PCB扩流方法

21ic电子网 2025-07-31 14:17
1、增加线宽线厚
如下图1所示，我们不仅可以在单层走线中增加走线宽度，还可以在单层空间受限时通过将导线布局在不同层以此来加宽加厚总的走线宽度，需要注意多打一些过孔增强散热，从而成倍增加通流量；
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图 1 增加线宽以及多层布线

2、PCB表面开窗露铜（镀锡）

在走线表面裸露铜皮并镀锡，增加导体横截面积，应用在单面板或电流超过常规走线能力的场景，如下图2所示为某电源产品的PCBA图；
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图 2 开窗挂锡
3、PCB上预留跳线或铜排
如下图3所示，在PCB上焊接导线或铜条辅助载流，铜排来走大电流是工业上常见的做法，例如大功率电源，服务器机柜等应用都是用铜排来走大电流。图4为外部铜跳线扩流方式。
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图 3 增加铜排
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图 4 外加铜条
4、优化叠层设计
电源/地层用厚铜箔（如2oz代替1oz），提升整体载流能力，适合多层板设计。例如2盎司和1盎司，2盎司铜线也能承受更多电流。例如，宽度为 100 mi 的线，2 盎司铜可承受约 10A 电流，而1盎司铜可承受约 5A 电流。这使得2盎司铜非常适合用于需要大量电流的电源轨道。始终拥有正确的线宽非常重要，以增加电流容量并避免过多的热量积聚。
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图 5
5、使用特殊板材
比如使用铝基板材质的PCB可以有效增强板子散热，从而增加板子整体通流能力
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图 6 铝基板材质

END


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