前言
在前几天的硬件新闻里，Intel的下一代Ultra系列很可能很快上市。下代Ultra并没有进行很大的构架改进，仅仅是Refresh的形式。一般而言，这种Refresh基本就是改动一下核心的频率。作为LGA1851最后一代的作品，核心频率提升说不定能带来一些比较好的性能表现，所以我们借此来看看御三家里的B860M代表。
——技嘉 B860M AORUS PRO WIFI7 电竞雕
优点（√）：
1.4年保修，个人送保
2.IO接口数量繁多且可选
3.针对内存延时的BIOS优化
缺点（×）：
1.BIOS性能释放与接口设计偏保守
2.设计语言高度统一，外观差异化表达略少
售价：
1449（京东）
主板一览
技嘉的雕系列其实原来用英文挺好区分的。现在改成中文可能还需要再考虑一下如何把名字弄出层次来。PRO系列对应的电竞雕。现在的雕系列只要注册还能多送一年质保，相当于1年内换新+4年内保修。比原来多一年，而且支持个人送保。
配件基本大差不差，快拆Wi-Fi线，以及还送了一个M.2用的双面散热贴。这个不错。
电竞雕相比于家里的几只小雕们，在散热面积上更粗犷。毕竟现在主板上发热的东西越来越多，尤其是PCIe 5.0硬盘。不过在整体可见的规格上，大家看起来异曲同工。
因为以前正好测试过Z890M 冰雕，于是也拿出来对比了一下。越对比越发现，怎么两个长得那么像？可以说是完全的升级版。大改了之前冰雕的一些小毛病。那可以称之为小“Z890M”？
然而这种异曲同工的代价就是大家看着高度一致，甚至一些设计的小毛病 也会共通，比如CPU风扇接口被散热和内存加在中间，这个其实本意是避开装机内的水冷阻挡，但是散热侧的棱角实在太尖锐了。可以考虑把散热那一个位置做圆滑一点，或者稍微区分一点设计语言也可以。
IO方面，1个USB4 40Gbps DP Type-C；2个USB3.2 10Gbps；4个USB3.2 5Gbps；4个USB2.0 480Mbps；1个2.5G网口；带DP 2.1+HDMI 2.1；带WIFI 7无线网卡。接口方面技嘉一直领先，技嘉还是蛮听劝的，原来前置HDMI所以后置就没放HDMI，结果就是“我可以不用但是不能没有”，其实放回来问题也不大。总可能会用上。
PCI-E方面。第一个接口为来自CPU的PCIe 5.0 X16，第二个接口来自芯片组，为PCIe 4.0 X4。
存储方面，3个M.2+4个SATA，第一个M.2都来自CPU，支持PCIe 5.0 x4，支持最高2580规格的M.2。剩下两个来自芯片组，支持PCIe 4.0 x4，分别支持M.2 2280和22110。所有的M.2都有带快拆扣子。第一个支持PCIe 5.0的M.2其实看起来有空间到22110，不过散热可能比较吃紧了。
其实下面的PCI-E插槽也转化为M.2的话就有4个M.2了，不过用PCI-E也更通用。转接给未来的E1.S卡好像也不错。
内置的HDMI接口可谓是技嘉的特色了，这个接口只支持HDMI 1.4，用来接一些机箱的副屏。裸奔的时候用作测试接口也可以。
快拆方面，技嘉仍旧坚持传统的按键快拆模式。PCI-E接口的加固组件与快拆融为一体。要想连根拔起，就和快拆一起拆下来吧（并不）！
Debug灯与内置的按键。功能是没问题的，而且很实用。但其实这个按键我提过建议，可以考虑加个盖子写上是PWR和RST，或者做一点颜色区分。这样会让用户有更清晰的辨别能力，或者装入机箱之后可以更容易看懂。
主板拆解一览
为了方便辨识一些关键芯片，这里先做框选。
红框：供电电路
黄框：芯片组
蓝框：IO等其他芯片
主板内接口
1个USB3.2 5Gbps 19Pin接口
2个USB2.0 9Pin接口
整体电路总共有15组供电，分为四个部分。红色部分为VCCore供电。绿色部分和蓝色部分为VCCGT和VCCSA，黄色为VNNAON，为外围电路。
核心控制器为安森美NCP81537，这是一颗6+2相双路控制器。那么很明显了，这里的VCCore为6*2组，VCCGT为2相。
VCCore与VCCGT的MOS为一体设计安森美NCP302155，为55A级一体MOS。如果没记错，这是Z890M冰雕同款供电。
网卡方面，无线网卡采用螃蟹 Realtek RTL8922AE Wi-Fi 7网卡，有线网卡则是小螃蟹RTL8125D。
声卡方面是ALC897。
被动散热有352.5g。
上机测试
测试平台：
285K的满载功耗为250W左右，因此采用OCCT 13.1 Power AVX2 进行满载测试。
实际功耗方面，此时输入电压为11.86V，电流为20.7A，换算下来此时流过8PIN的功耗达到245.5W。此时供电损耗在45W左右，也就是是说每颗MOS的功耗在4W上下。
散热方面，上侧散热最高60.1℃。平均52.1℃。这个温度其实还不错。左侧散热最高温度55.5℃，平均42.2℃。
Cinebench R23跑分如图，分数为41004。此时核心平均为4777MHz。一般285K的平均分在42000左右。
实际功耗方面，此时输入电压为11.77V，电流为30.46A，换算下来此时流过8PIN的功耗达到358.51W。此时供电损耗在58W左右，也就是是说每颗MOS的功耗在5W上下。
散热方面，左侧散热最高温度73.1℃，平均51.6℃。上侧散热最高78.7℃。平均68.6℃。仍能控制，但是也已经偏热了。不过对于B860M，不能要求太高。
CPU供电因为PCB的发热也被带热了，不过其实从温度图来看，接口的温度基本在50℃左右。
开启Unleash之后CR23的频率提升到了4822MHz，分数增加到41827。也就是说接近了Z890上正常285K的水平。收益不是很明显。也许到一些真的高压测试可能还能释放更多跑分性能。
内存性能测试：AI BOOST与带宽延时优化
Ultra 200系列的内存延迟都很差。8000默认下P核82.6ns，E核57.5ns，但是内存带宽利用率倒挺高。有（122.53/128）GB/s。
那么照旧先开启延迟与带宽优化。
此时P核下降到81.7ns，E核54.3ns，但是内存带宽提升都在E核和写入速度上。当然这只是技嘉的标准操作。
多的200频率再稍微释放了点内存带宽，不过因为参数上去了，延迟也跟着上去了。
当然如果你对自己内存有了解，也可以选择回DDR5 XMP Booster，自己选择参数手动超频，这里选择8400C40的参数。
那就可以做到维持延迟不变下稍微提升点频率。不过这套内存本身已经8000了，能拉的空间已经少了很多，这个功能主要还是对那些5600 M-Die的中奖颗粒更实用，技嘉B860M电竞雕一键超频性能翻个30%轻松的。
总结
Intel的Ultra 200S开局不利，现在整个内部重组，都重磅压在新的CPU上。LGA1851虽然说短命，但是仍旧会是目前唯一可选的最新插槽。不知道Intel在Refresh CPU上搞出点花样。毕竟现在对手的价格也渐渐下来，就看下半年能整出什么大活了。
本期技嘉B860M电竞雕主板的评测到这结束了。有机会我们也多横向对比一下各家的B860M。或者看看大家想了解哪些型号。我们下期再见。
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