新闻①：报告称三星曾拒绝英伟达的三项提议，包括HBM生产和开发新制程节点等

三星的晶圆代工业务做得不好已经不是什么秘密，自从进入10nm以下工艺后，一直过得非常艰难。过去几年里，三星始终不能在良品率问题上取得突破，最终直接影响到未来1.4nm制程节点的量产工作，另外还涉及到高带宽存储器（HBM）的生产问题。

据Notebookcheck报道，近日有一份报告称，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋早在2018年就向三星提议，扩大双方的合作关系。这份提案涉及三个关键领域，包括HBM的生产、新的制程节点技术的开发、以及CUDA软件开发，可能会让三星成为英伟达的主要合作伙伴之一。

三星最终拒绝了英伟达的合作协议，黄仁勋对于三星的回应表示失望，表示“三星没有人和我讨论长期战略”。

目前英伟达大部分HBM芯片都来自于SK海力士，这项交易为后者带来了巨大的好处。在2025年第一季度里，SK海力士凭借在HBM3E上强劲的出货表现，取代了三星成为了DRAM市场的领头羊，股价在过去五年里增长了超过220%。反观三星，现在还在为HBM3E如何通过英伟达的验证而发愁。

三星的决定也直接影响到GPU芯片的代工，英伟达现在的AI芯片都是由台积电（TSMC）负责制造。过去几年里，三星与台积电的差距越来越大，直接被对方远远抛在了身后。

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新闻②：三星打算大幅降低HBM3E价格，希望能英伟达的订单

三星的半导体业务刚刚结束了一个艰难的季度，其设备解决方案部门（DS）在2025年第二季度仅录得4000亿韩元利润，相比于去年同期的6.5万亿韩元大幅下降，同比暴跌近94%。在美国限制向中国销售先进芯片的出口管制和持续的库存调整之间，三星的芯片部门交出了近六个季度以来最差表现。现在三星打算押注人工智能（AI），希望在今年年底前扭转这一局面。

据TomsHardware报道，三星认为半导体业务复苏的关键在于HBM3E，这种用于AI加速器的最新一代高带宽内存。三星正在努力降低HBM3E的生产成本，希望可以吸引英伟达的关注。作为最大的AI芯片供应商，英伟达目前的HBM3E严重依赖SK海力士的供应。

三星的战略很简单，就是让HBM3E的价格比其他竞争对手更实惠。如果三星能够制造成本更低、质量更高的HBM3E，很可能改变市场的形势，可问题是，英伟达测试三星的HBM3E已经很长时间了，但是仍然不能通过验证，散热和能效表现始终不能令人满意。是否能够赢得英伟达的订单，将成为三星HBM3E的一个转折点。

随着Meta、微软和亚马逊都在规划设计内部AI芯片，为三星赢得了更多的市场空间，或许这一次三星真的要想办法证明自己。

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新闻③：SK 海力士年内供应 24Gb GDDR7，为英伟达 RTX 50 SUPER 显卡铺平道路

SK 海力士在今日发布的 2025 财年第二季度财务报告中指出“计划在年内开始供应搭载 LPDDR 的服务器模组，目前以 16Gb 向 AI GPU 供应的 GDDR7，也正在准备将其容量扩大至 24Gb 的产品”。

目前使用 GDDR7 显存的产品主要就是英伟达的 GeForce RTX 50 和 RTX PRO Blackwell 显卡，其中大部分搭载的仍是 16Gb GDDR7，仅有移动端 RTX 5090 笔记本电脑 GPU、RTX PRO 6000 Blackwell 专业显卡等使用了 24Gb GDDR7。

而在供应方面，三家大型 DRAM 原厂当下均可提供 16Gb GDDR7 产品，而 24Gb GDDR7 目前为三星电子独供。

SK 海力士的加入有望改变 24Gb GDDR7 供应受限的现状，为以显存容量 +50% 为主要卖点的英伟达 GeForce RTX 50 SUPER 显卡铺平道路，并为基于 GB202 核心的服务器显卡提供供应保障。

至于提到的“搭载 LPDDR 的服务器模组”，指的应该是 SOCAMM 内存条。这一新型高密度 DRAM 模组与英伟达的 Arm CPU 匹配，目前由美光独家供应。

SK 海力士还表示，其计划客户要求的时刻做好适时供应 HBM4 内存的准备，而基于 321 层超高堆叠 NAND 闪存的 cSSD（客户端固态硬盘）与 eSSD（企业级固态硬盘）产品也计划在年内开发。