SoC芯片市场将超3200亿美元！灿芯IP发力多端客户，加速智能终端产品落地

电子发烧友网报道（文/章鹰）2025年，DeepSeek上线并开源DeepSeek - V3模型，大幅降低了AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉端侧成为可能。行业正式进入爆发前期，2025年也被业界普遍视为“端侧AI元年”。

在近期举办的AIOT大会上，灿芯半导体（上海）股份有限公司市场总监杨凯分享智能终端市场的最新数据，2024年全球智能终端市场规模突破950亿美元，到2030年将达到42000亿美元，呈现爆发式增长。增长来自三大驱动力：一是AI技术普及；二是新兴产品扩张，三是新兴市场换代需求。

从智能手机、智慧屏、AI PC、汽车和机器人等市场的扩张，这些智能设备的增长直接驱动了上游SoC芯片市场需求扩张。比如最新国内AIoT SoC芯片龙头企业之一瑞芯微，发布了端侧AI大模型协处理器RK1820/RK1828，瑞芯微RK3588M已经在智能座舱落地，服务上汽、广汽等多款车型。恒玄科技推出的6nm芯片BES2800已在多款智能手表和旗舰耳机落地。

SoC芯片VS传统芯片，成本和性能优势满足智能终端需求

杨凯指出，传统芯片已难以满足智能终端对高性能、低功耗和高度集成的需求，定制化SoC芯片则成为解决这一难题的关键。SoC芯片将微处理器、模拟IP核、数字IP核、存储器集成在单一芯片上，SoC芯片是一个微小型系统。

他认为，与传统芯片相比，SoC在定制化场景优化能力更强，性能和功耗平衡更为重要，并且能够通过先进制程实现更低的功耗和更优的性能。

多领域需求带动SoC市场规模持续提升，2022年SoC市场规模1548亿美元，2032年全球SoC市场规模将突破3200亿美元。根据SIA统计，除了中国外，越南、泰国、马来西亚和新加坡等其他国家也为亚太市场的主导地位做出重大贡献。SoC芯片可以应用于物联网、智能家电、智慧城市、智慧工业和可穿戴设备领域。

在杨凯看来，定制化SoC芯片通过深度整合特定应用所需模块，如基带、AI加速器等，实现了场景化优化。例如，智能手机SoC会针对摄像头ISP和5G调制解调器进行专项调优，从而大幅提升用户体验。在成本结构上，定制化SoC芯片虽然前期非重复性工程（NRE）成本较高，但通过减少外围器件，降低了整体物料清单（BOM）成本，在量产设备中更具经济性。

传统芯片，比如CPU、GPU芯片，最重视的是算力，包括高主频、多核架构，功耗高。但是边缘计算或者一些小模型，不需要使用这种大算力芯片，移动端SoC更注重的是芯片的能效比，芯片厂商以功耗或者功耗和性能的平衡为指标，来进行设计和调整，在满足客户基本功能基础上，把SoC芯片的功能发挥到极致。我们在做差异化设计时，会集成加速的模块，处理特定的负载，在做一些和传统芯片对比的时候，再做AI推理任务时，实现10倍或者10倍以上能效的提升。

CPU的一般开发周期都会在18个月到24个月，SoC芯片的设计在一些EDA工具的帮助下，我们可以把设计到验证整个周期缩短到6个月到12个月。

发力定制化SoC，灿芯提供丰富IP和平台解决方案

“灿芯半导体在SoC设计方面拥有丰富的IP和平台资源，公司产品包括高速接口、存储类DDR、音频编解码IP等多个领域，也有WiFi、BLE、SoC解决方案，并且成功应用到智慧家居、智慧安防和智慧物流等场景。我们具备多元化IP的支持，帮助客户做产品的定义和设计。” 灿芯半导体（上海）股份有限公司市场总监杨凯说道。

以边缘领域的智能语音芯片解决方案为例，灿芯可以提供给客户从规格定义到量产的完整设计，包括Tensilica DSP、音频编解码器、硬件VAD IP、灿芯USB/12S/DMAC IP, 还有硬件USB，我们采用了低功耗的设计（UPF Flow）。另外是为国内客户提供的国产自主可控的RISC-V CPU设计，也是支持低功耗设计。

灿芯半导体是2008年在上海张江成立，2024年的4月11号公司成功登陆了上交所的科创板，目前的总员工人数大概是在350人左右，每年有190到200个项目的设计和流片代理业务，每年流片在80K左右，作为一站式定制芯片及IP供应商，灿芯半导体在定制化SoC领域积累了丰富的经验，可以提供产品定义、架构&RTL设计、IP选型&整合、IC物理层设计、晶圆制造、IC封装测试等一站式解决方案。

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