* 本活动图片均由活动主办方CEIA电子智造提供
• 时间：8月7日
• 地点：惠州，富力万丽酒店三楼大宴会厅
芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）将于本周四（8月7日）参加在惠州举办的从先进封装到PCB创新发展论坛。作为国内Chiplet先进封装与封装板级多物理仿真EDA的代表，芯和半导体创始人、总裁代文亮博士将发表题为《集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真自动化》的主题演讲。
芯和半导体为官微好友准备的参会券（每张价值500元）已领完，现额外送出10个保留名额，全部免费，请扫码领取。比拼手速的时候到了！
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活动简介
第138届CEIA电子智造线下活动——导电智能制造与高可靠性—从先进封装到电子组装创新发展论坛暨惠州市电子信息产业协会年度技术交流大会于8月7日在惠州富力万丽酒店举办。传播分享真知，赋能中国智造，双会场超16场精彩主题演讲，40余家各方合作伙伴，“AI时代·新智造·芯未来”，芯片、封测、PCBA、整机等电子信息制造业齐聚。
精彩内容：AI复判驱动PCBA AOI质检升级、AI技术AI数字孪生及人形机器人工厂应用、TCL深耕智造核心竞争力构建、智能工厂规划和顶层设计、智能工厂MOM/MES数字化赋能、集成系统EDA赋能封装/PCB协同设计仿真、SiP工艺赋能SMT技术、高密度封装解决方案与良率提升、SiP封装清洗工艺、大尺寸LGA模块焊接问题解析、新能源汽车电子智能线边物料管理、LED显示屏贴装解决方案、选择焊基本原理和应用场景、选择焊工艺技术应用和解析、高可靠性PCBA在线式X射线检查和飞针测试应用、可靠互联空洞率合格标准的研究等热门智造话题和工艺技术专题
主题演讲
大会议程
注：图片由主办方提供，最终议程以活动当天发布为准。
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