从我们不断收到的融资公告来看，全球半导体初创企业无疑再次获得了全球风投基金的青睐。例如，不久前，Lumotive宣布其在B轮融资中获得了5900万美元，投资方包括亚马逊的工业创新基金和阿曼主权科技基金ITHCA Group；xLight宣布其在B轮融资中获得了4000万美元，投资方包括Playground Global和Morpheus Ventures；最近，EE Times报道了SiPearl、Exein和Q.Ant三家公司，它们共筹集了超过3亿美元的资金。
在全球范围内，扶持本土芯片设计初创企业的举措也初见成效。近来，印度电子信息与通信技术部（MeitY）表示，其“设计关联计划”（DLI）和“芯片到初创企业”（C2S）计划正在取得进展，并表示参与这两项计划的22家初创企业已从风投机构累计融资约4400万美元；其中包括Netrasemi、Mindgrove Technologies、Fermionic Design和Morphing Machines。
芯片复兴
2022年，我回想起一次采访，采访对象是风投公司Mayfield的执行合伙人Navin Chaddha和孵化器Silicon Catalyst的首席执行官Pete Rodriguez。Chaddha在采访中表示，我们正步入芯片的黄金时代，并将见证芯片的复兴，尤其是在经历了2000年互联网泡沫破灭后的长期沉寂之后。
事实上，在我为EE Times工作的最近七年里，过去几年的行业活力让我仿佛回到了上世纪90年代末。特别是在我所关注的领域——包括Arm、MIPS、Arc和Tensilica等处理器架构，以及EDA工具与FPGA——我们见证了行业如同过山车般的大起大落。
根据德勤今年早些时候发布的报告，半导体行业在2024年的表现强劲，全年销售额达到了6270亿美元。预计2025年将进一步增长，销售额有望达到7000亿美元。然而，分析机构Future Horizons的Malcolm Penn在其2025年5月的行业更新中表示，受地缘政治紧张和关税政策引发的市场“波动”影响，实际增长可能不及预期，2025年行业销售额或将停留在约6800亿美元。
芯片设计初创企业的挑战
尽管初创企业融资频频传来好消息，但芯片设计成本高昂，且企业面临前所未有的上市时间压力。其他挑战还包括：难以获取EDA工具等基础设施与资源、内部专业知识有限，以及资金限制——高烧钱率可能导致资金在原型阶段前就已耗尽。
自新思科技（Synopsys）于2025年6月宣布与全球孵化器Plug and Play建立新合作以来，我们采访了新思科技云产品管理主管Vikram Bhatia，探讨了这家EDA巨头如何与初创企业合作、应对挑战，并提供支持。
Vikram Bhatia
Synopsys已与Silicon Catalyst和Berkeley Skydeck等芯片专业孵化器展开合作。对于Plug and Play而言，此次与Synopsys的合作将使其孵化器计划中的入选半导体初创公司能够使用Synopsys的EDA工具。
Bhatia指出，获取EDA工具与基础设施是芯片初创企业面临的关键难题之一。他表示，如今芯片初创企业正在蓬勃发展——任何有想法的人都想设计一款新芯片。
“人工智能时代正在推动这一趋势的发展。过去两三年间，我们与许多初创企业共同踏上云平台之旅，发现最大的商业挑战就是时间。”他指出，“每个人都希望尽快推出自己的设计并将其推向市场。但从零开始设计一款芯片绝非易事——过去通常至少需要18到24个月。”
而现在，芯片公司都希望在一年内完成流片。
Bhatia表示，新思科技自2022年初起便开始与初创企业合作，开放其云平台访问权限。公司为符合特定条件的初创企业提供特殊优惠，允许其以“按需付费”(pay-per-use)模式使用云端EDA工具。
他总结了几乎所有半导体初创企业面临的四大核心挑战：
- 上市时间压力：传统上，定制芯片设计需18个月甚至数年。在当前由AI驱动的快节奏市场中，初创企业承受巨大压力，必须将周期压缩至一年以内。缩短上市时间不仅关乎产品竞争力，更直接影响后续融资成败。
- 基础设施和资源瓶颈：搭建高性能EDA基础设施、获取代工厂批准、集成PDK（工艺设计套件）等任务，可能使项目延迟数月。这些非设计性工作常在初创早期阶段消耗大量时间与精力。
- 内部专业知识有限：许多创始人是某一领域的专家——如模拟设计或验证工程师——但构建完整的片上系统（SoC）需要跨领域技能。若缺乏全面团队或外部指导，初创企业往往难以从概念走向流片。
- 资金限制：芯片设计成本高昂。初创企业融资周期短、烧钱速度快，必须让每一分钱和每一次设计迭代都发挥最大价值。在资金耗尽之前，快速完成原型验证对于证明其技术与商业价值至关重要。
Bhatia介绍，新思科技2022年推出的云EDA平台正是为解决这些痛点而生。该平台提供自助式、按需付费的服务，使初创企业能全面访问新思科技的工具套件、IP库及代工厂协议。
据Bhatia介绍，目前已有超过100家初创企业正在使用该平台，其中超过40家已推进至流片阶段，部分企业甚至在12个月以内完成，将开发周期缩短了一半。
这些企业包括Rain AI、Mentium、Blue Cheetah Analog Design、TetraMem、Applied Brain Research和DreamBig Semiconductor——它们正利用基于云的EDA设计工具，快速而自信地进行创新。例如，Applied Brain Research成功流片了据称是业界首款面向边缘设备的低功耗、低延迟时间序列处理神经网络AI芯片；DreamBig Semiconductor也完成了AI加速器与网络芯片的流片。
在对Bhatia的视频采访中，他还阐述了当前初创企业聚焦的关键领域，主要包括人工智能和光子芯片；并分享了过去三年项目中的经验教训。读者可以点击下方播放按钮观看完整视频采访。
视频采访的完整文字记录如下。
采访实录
Nitin Dahad：大家好，我是EE Times的Nitin Dahad。我正在和Vikram Bhatia对话，他是新思科技EDA云系统的负责人。Vikram，您好！请问你的职责是什么？
Vikram Bhatia：嗨，Nitin，感谢您的邀请。我叫Vikram Bhatia，我负责新思云（Synopsys Cloud）的产品管理，这是一个通过浏览器进行端到端芯片设计的平台。
Nitin Dahad：好的，我们来这里是为了讨论面向初创企业的云系统。你们与各种孵化器都有合作关系，其中之一就是我们熟知的Silicon Catalyst，但你们也与Plug and Play和Skydeck等其他公司有合作关系。在深入探讨这些之前，请您告诉我们，目前初创企业面临的最大挑战是什么？毕竟每个人都想自己制造芯片，不是吗？
Vikram Bhatia：当然。我认为，芯片初创企业现在正蓬勃发展。在当今的行业中，任何有想法的人都想构建和设计一款新的芯片。人工智能时代正在推动这一进程。我们从过去两三年来与我们一起踏上云平台之旅的初创企业那里了解到，最大的商业挑战就是时间。每个人都希望尽快推出自己的设计并开始在市场上销售。而从零开始设计一款芯片并非易事。过去通常至少需要18到24个月。
Nitin Dahad：有时甚至要两到三年。
Vikram Bhatia：是的，这取决于你想追溯到多久以前。但过去确实需要数年时间，而如今的初创企业希望将时间缩短到一年以内。时间至关重要。资金对初创企业来说是一个大问题。跑道很小。他们希望尽快推出原型，验证他们的想法，然后进入下一阶段的融资。而这正是我们一直试图通过新思科技云平台解决的问题。
Nitin Dahad：这个云平台是2022年启动的，是一个通用平台，客户可以按需付费使用。但针对初创企业，你们是不是有特殊安排？
Vikram Bhatia：没错。我们从2022年初就开始与初创公司紧密合作，目前我们有近150家客户正在生产中。其中有100多家实际上是初创公司。我们为初创公司提供特殊的激励措施和计划，让他们能够访问这个平台。这个平台为他们提供了从第一天开始设计芯片所需的一切——包括新思科技的工具、IP，以及几乎所有必要资源，以便他们能够尽快将想法转化为原型。
Nitin Dahad：听起来很不错。但您之前跟我们解释过，当我们创业并有了想法后，很多时间都花在等待上，比如设置基础设施、获取授权和PDK。能否对此简单介绍一下，并解释一下它的重要性？
Vikram Bhatia：当然可以。我认为，从一家初创公司获得足够的资金（我指的是种子资金）开始真正进行芯片设计，到他们能够在基础设施上运行第一个设计任务，通常需要等待2到3个月，有时甚至更长。此外，搭建用于运行高性能计算EDA工作负载的基础设施，或者获得代工厂的批准，并将PDK托管到他们所建立的任何环境上（无论是云端还是本地），都面临着诸多挑战。所有这些问题都是巨大的障碍，需要耗费数月时间才能实现初创企业的目标，而这个平台已经准备就绪。我们已经解决了其中的大部分问题。
在这个平台上，一切都是自助式、全自动的。我们与全球七大晶圆代工厂达成了协议，为他们提供支持。此外，借助这个项目，他们从第一天起就可以使用我们全套的EDA工具和IP，并且可以快速启动并运行。
Nitin Dahad：你们和孵化器之间的合作是怎样的？有没有特殊安排？还是和其他客户差不多？或者你们只是希望通过这个系统提升初创企业的产出效率？
Vikram Bhatia：芯片初创企业很特别，真正懂这个领域的孵化器并不多。它们是市场上非常专业的参与者。目前，我们已经和全球排名前三的芯片孵化器建立了合作关系：Silicon Catalyst是我们合作最久的伙伴；我们最近宣布与Plug and Play达成合作；Berkeley Skydeck也是我们的合作伙伴之一。我们选择合作，是因为这些孵化器了解这个领域，知道如何支持芯片设计初创企业。我们作为EDA领域的主要软件提供商，和它们携手合作，能够帮助初创企业快速启动并高效运转。
Nitin Dahad：基于你们丰富的经验——已经有大约40家公司完成流片——您认为这些成功的初创企业有哪些关键特征？
Vikram Bhatia：我想说，至少在我们这个平台上，超过一半的初创企业都在开发某种AI芯片。可能是AI加速器，也可能是相邻的内存接口，或者是面向太空、物联网或医疗设备等特定场景的AI推理芯片。但毫无疑问，AI芯片市场正在蓬勃发展。剩下的约50%则分布在数据中心芯片、网络芯片和光子芯片等领域。
Nitin Dahad：您刚才提到了光子。
Vikram Bhatia：是的。目前平台上许多初创企业正在开发光子芯片。最近，我们还开始与一些从事量子计算的初创企业接触。所以我们看到了极其广泛的应用场景。
Nitin Dahad：我们之前聊到一些例子，您说过有些公司不方便点名，但您手上是有名单的。其中有一家，我记得您说过，他们在一年内就完成了至少10到11个工艺步骤，几乎就要流片了。
Vikram Bhatia：没错，而且不止一家。坦率地说，我所了解的很多已经流片并上市的初创企业，其中相当一部分在不到12个月内就完成了芯片流片，基本上把设计周期缩短了一半以上。当然，我很想把所有功劳都归于平台，但初创团队和工程师的努力也至关重要。不过，平台确实发挥了关键作用。
Nitin Dahad：这确实取决于创始人的专业知识和敏捷思维。最后一个问题：您认为初创企业还需要哪些当前平台或生态系统尚未提供的支持？
Vikram Bhatia：我认为这是个非常好的问题。
Nitin Dahad：我知道资金很重要，但除此之外呢？
Vikram Bhatia：这些创始人很多都在某个特定领域有专长，对吧？他们可能是验证工程师，也可能是模拟设计师，脑子里有个做芯片的想法。但设计一款芯片，或者说现在大家更常说的SoC，并不是他们一个人就能搞定的事。
他们要么已经拥有一支覆盖芯片设计各个阶段、能够完成端到端工作负载的专家团队，要么就需要来自有经验的人的帮助或专业知识。而作为这个项目的一部分，他们可以获得我们专家团队的接入支持。我们对芯片设计的全流程都了如指掌，拥有市场上最全面的EDA软件产品组合。很多初创企业都告诉我，这种支持对他们帮助非常大。有很多公开的案例研究可以查阅，其中不少初创公司明确提到：如果没有新思科技，他们很可能无法如此迅速地实现流片。
Nitin Dahad：好的，Vikram Bhatia，非常感谢。
Vikram Bhatia：谢谢。
