
达尔文3代类脑计算芯片!2.5D 封装 + 国产晶圆基板工艺!
浙大 “悟空” 出世:晶圆级集成、达尔文 3 芯片立大功


达尔文 3 代类脑计算芯片核心性能:
规模支撑:单颗支持超 235 万脉冲神经元与亿级神经突触,为大规模类脑系统奠定基础。 专用能力:配备类脑计算专用指令集,支持灵活编程与局部学习规则设计。 学习机制:支持神经拟态在线学习,可动态优化,模拟生物大脑学习过程。 集成优化:适配 2.5D 先进封装技术,实现晶圆级超集成与微纳尺度互连优化,突破互连与能效瓶颈。 协同调度:通过自适应时间步控制与分层资源管理,支持大规模神经元协同运行及高效资源调度。
2.5D 封装 + 国产工艺!CoWoS-S 2.5D 先进封装技术!
神经元规模接近猕猴大脑
为突破系统瓶颈,团队联合浙大集成电路学院开展多项核心技术攻关:基于达尔文 3 代芯片,采用国产晶圆基板工艺与 CoWoS-S 2.5D 先进封装技术,研制出晶圆级超集成芯片 DarwinWafer,构建晶上系统刀片服务器,单张 12 寸晶圆集成 64 颗芯片裸片实现微纳互连优化;同时构建层次化可扩展芯片互连架构,通过自适应时间步控制保障神经元协同运行,并以分层资源管理框架实现高效调度。


最终,15 台该类服务器组成的 “悟空” 类脑计算机,神经元规模接近猕猴大脑,典型功耗仅 2000 瓦,尽显大规模集成与能效优势。依托芯片支撑的架构及新一代类脑操作系统,“悟空” 已成功运行 DeepSeek 类脑大模型,模拟从秀丽线虫到猕猴的不同规模动物大脑,为 AI 算力升级、脑科学研究及通用人工智能发展提供关键硬件支撑。
- End -