
第九届国际先进光刻技术研讨会
(IWAPS 2025)
第九届国际先进光刻技术研讨会(IWAPS)将于10月14-15日在深圳与湾芯展同期举办!本次研讨会由中国集成电路创新联盟、中国光学学会主办,中国科学院微电子研究所、深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟)、南京诚芯集成电路技术研究院有限公司联合承办,诚邀全球业界精英共赴这场光刻技术领域的学术盛宴!
国际先进光刻技术研讨会(IWAPS),依托中国创新沃土,搭建全球交流平台。在国内外光刻专家的鼎力支持下,在全球企业、高校、协会等的共同推动下,IWAPS持续构建覆盖光刻设备、工艺制程、计量检测、掩模材料、计算光刻、系统协同优化及新型技术等全产业链的尖端技术对话平台。
本届盛会特别依托深芯盟的产业集群优势,汇聚深圳及湾区半导体企业、高校与科研机构的协同力量;同时联动湾芯展的产业生态资源,为全球领军企业提供展示创新蓝图的舞台,为科研院所搭建核心技术攻关的交流通道,为青年学者创造技术思辨的活跃氛围,更为投资机构提供洞察粤港澳大湾区半导体机遇的前瞻窗口。

第九届IWAPS计划于
2025年10月14-15日在深圳
与湾芯展同期举办
请于10月13日报到
欢迎各位学术和产业届的朋友
莅临指导,积极投稿演讲


SPIE(国际光学工程学会)成立于1955年,是一个致力于光学和光电子学的国际专业组织。总部位于美国华盛顿州贝灵厄姆,SPIE的使命是推进光学和光电子技术的科学、应用、教育和商业。SPIE每年举办多个国际会议和展览,为科学家、工程师和企业提供展示最新研究成果和技术的平台。此外,SPIE Digital Library是全球最大的光学和光电子学文献数据库之一,提供了丰富的学术期刊、会议论文集和书籍,覆盖光学、光电子学、激光技术、生物医学光学等领域。这些资源和活动不仅促进了全球光学和光电子学的发展,也推动了创新技术的应用和专业人才的培养。

本届IWAPS接收论文将被
送检SPIE Digital Library及EI
欢迎大家踊跃报名!
征稿范围
i. Optical Lithography
ii. Emerging Patterning Technologies
iii. Metrology, Inspection and Testing
iv. Computational Lithography
v. Design and Technology Co-optimization and Design for Manufacturability
vi. Materials
vii. Process
征稿要求
摘要要求
摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。
摘要必须包括以下内容:论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时,我们强烈建议在提交的摘要中使用图表。
摘要截至日期:2025年7月31日
摘要提交邮箱:
iwaps_program@ime.ac.cn
摘要录用通知日期:2025年8月21日
全文要求
论文摘要被接收后,作者需要按照全文模板的要求提交最终论文。论文全文模板参考SPIE会议标准模板。论文投稿方式待系统开通后公布(将使用SPIE投稿系统,请务必注意时间节点)。若有问题,欢迎联系会务邮箱:iwaps_program@ime.ac.cn。
本届会议论文将被送检SPIE Digital Library及EI,请务必在截止日期前投稿全文,否则不予送检,请严格参考模板格式。
全文提交截止日期 2025年9月30日

往届精彩回顾

IWAPS 2017 北京


IWAPS 2018 厦门



IWAPS 2019 南京



IWAPS 2020 成都



IWAPS 2022 北京 线上



IWAPS 2022 北京 线上

IWAPS 2023 丽水


IWAPS 2024 嘉兴


往年论文集
IWAPS 2020:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9286788/proceeding
IWAPS 2021:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9670881/proceeding
IWAPS 2022:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9971792/proceeding
IWAPS 2023:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10365714/proceeding
IWAPS 2024:
https://www.spiedigitallibrary.org/conference-proceedings-of-SPIE/13423.toc

IWAPS 2025 会议筹备工作已经展开
更多信息,敬请关注会议官网
www.iwaps.org/cn


深圳市半导体与集成电路产业联盟(SICA)(简称“深芯盟”)是在深圳市委、市政府决策部署支持下,深圳市发展改革委、市国资委指导设立的开放性公益性生态联盟,由深重投集团牵头会同20余家产业链各环节龙头单位发起成立,秉承“服务国家、服务行业、服务会员”使命宗旨,坚持公益性、非营利性经营原则,搭建“政产学研资服用”协同创新平台,服务构建“重大产业项目大树成荫、产业链上下游花草相映”创新生态,助力深圳加快打造国家集成电路产业创新发展高地。
深芯盟依托深圳集成电路广阔的应用市场、重投系重大项目集群等优质资源,谋划实施“12345”发展战略,即围绕打造具有国际影响力的全过程创新型生态联盟一个战略目标,肩负服务“有为政府”和“有效市场”两项功能使命,赋能制造、设计、服务三大产业集群跃升,推动创新链、产业链、人才链、资本链“四链”融合发展,铸造全球知名高端展会、国内顶级生态峰会、湾区权威产业报告、服务深圳招引品牌以及赋能资源对接平台等五大驰名品牌。截止目前,联盟会员企业1400多家,其中市外企业占比超过70%,初步彰显联盟广泛的影响力与蓬勃的生命力。
依托联盟资源,深芯盟策划打造了高端展会品牌——湾芯展。作为深芯盟赋能产业生态的核心载体,湾芯展坚持“市场化、专业化、国际化、品牌化”办展导向,以打造中国半导体产业生态第一展为目标,肩负构建国内国际半导体产业双循环生态枢纽的双重使命。展会聚焦半导体全产业链生态构建,围绕设计、制造、封测三大板块,深化技术、产业、资本、人才四大生态建设,通过“展览展示、峰会论坛、奖项榜单、双招双引、研究报告”五位一体创新模式,全面推动半导体产业生态发展。


芯启未来,智创生态






