净利润最高预增2.67倍！8家芯片企业押注端侧AI，谁的预期领跑？

电子发烧友网报道（文/章鹰）2025年，DeepSeek上线并开源DeepSeek - V3模型，大幅度降低AIoT引入大模型的成本，使得大模型下沉C端成为可能，AIoT行业正式进入爆发期。瑞芯微董事长励民、炬芯科技董事长、总经理周正宇等行业大咖，都纷纷看好2025年端侧AI芯片需求的增长前景。AI终端的重量级企业小米、华为、苹果、三星等都加码芯片、AI算法和终端应用拓展。

除了AI手机、PC外，AI眼镜、AI玩具也成为颇具潜力的可能最快跑通的消费级应用终端，中国已经不仅是AI终端的巨大消费市场，也成为全球AI应用创新的重要策源地。受益于智慧家居、智能汽车、智慧教育等场景终端需求增长，8家中国AIoT芯片上市公司发布2025年上半年业绩报告，国际芯片巨头高通、联发科也从季度报揭示了AI+IoT应用方向。

哪些AIoT芯片企业的半年预期表现靓丽？导致这些公司业绩上升的主要原因是什么？边缘芯片产品矩阵有哪些突破？本文进行详细分析。

8家公司净利润预期均实现增长，最高飙升267%，AI玩具、汽车和工业赛道发力

电子发烧友调研8家AIoT上市企业的半年报预告发现，瑞芯微、乐鑫科技2家给出了2025年上半年的营收预期，分别达到20.45亿，12.35亿左右的中间值，同比分别实现了64%和33%的增长。两家净利润表现相当不俗，瑞芯微净利润达到5.2亿到5.4亿元，同比增长185%到195%，乐鑫科技净利润2.5亿元到2.7亿元，同比增长65%至78%。

图：8家AIoT芯片上市公司2025年上半年业绩预告电子发烧友制图

根据上表统计显示，今年上半年净利润增长喜人，8家AIoT上市芯片企业都实现了增长，从增速看，泰凌微的净利润比上年同期预计增长267%，表现最为亮眼，其次就是瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技，同比增长分别达到185%、122.28%、106.45%。而净利润值最大的厂商则是豪威集团，净利润直接来到19.059亿，同比增长39.43%。

泰凌微公告称，2025年业绩增长因客户需求、新客户和新产品出货。各产品线收入增加，多模和音频产品线增幅明显，BLE产品线收入也有较大增长。新产品方面，端侧AI芯片量产，二季度销售额达千万元；Matter芯片海外出货，BLE6.0芯片批量生产，Wi-Fi芯片也批量出货。音频产品线，新头部客户出货，原有客户出货量增长，海外业务扩张，境外收入占比提升。

净利润提升因高毛利产品占比和销售结构优化，以及销售规模带来的成本优势。销售额增加使经营杠杆效应显现，净利润增速远超营收增速。

瑞芯微表示，2025年上半年，AIoT市场延续2024年增长态势，随着AI技术不断渗透、应用场景持续拓展，当前国内AIoT百行百业正在蓬勃发展，增长周期潜力广阔。报告期内，依托公司在AIoT产品长期战略布局优势，因应AI在端侧应用发展的需求，旗舰产品与次新品带领AIoT各产品线继续保持高速增长，特别在汽车、工业控制、机器视觉及各类机器人等重点领域持续扩张，为后续的渗透与成长打下良好基础。

而炬芯科技则在财报中披露，业绩的增长得益于两大因素：一是AI技术的强劲驱动：通过全力推进端侧产品AI化转型，炬芯科技加大研发投入并加速新品迭代，使得经营绩效极为亮眼。二是优化产品和客户销售结构，带动毛利水平稳步上升，并且营业收入增速明显超过费用增速，规模效应显著提升了整体利润水平。其中低延迟高音质无线音频产品市场需求爆发，销售额高速攀升；蓝牙音箱SoC芯片系列在头部音频品牌渗透率持续上升。

“今年上半年的业绩增长主要由于公司无线SoC解决方案在更广泛的数字化场景中正被加速采用。除了智能家居以外，能源管理、工业控制等仍然维持较好的增速。AI玩具、音乐教育、智慧农业等新兴领域开始萌芽。”乐鑫科技在财报中写道。

豪威集团则解释，上半年的营收增长来自公司图像传感器产品在汽车智能驾驶，全景、运动相机等应用市场持续渗透，市场份额持续增长。豪威集团主营芯片设计、销售业务，公司核心产品图像传感器已经广泛应用于小米、华为等手机品牌的旗舰产品。

全志科技表示，2025年上半年市场需求回暖，扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等主要细分领域营业收入同比实现较快增长，营业收入增长带动了净利润的增长。

国际芯片大厂高通和联发科，营收净利润双增长，边缘AI芯片贡献显著增长

7月30日，国际芯片大厂高通公司发布截止到6月30日的2025财年第三季度财报，本季度营收达到103.65亿美元，同比增长10%，GAAP净利润26.66亿美元，同比增长25%。其中，来自AI手机领域的SoC芯片营收63.3亿美元，同比增长7%；IoT业务在第三财季营收16.81亿美元，同比增长24%。汽车芯片业务在第三财季营收9.84亿美元，同比增长21%。

高通首席执行官安蒙表示，为 Meta 的 Ray-Bans 智能眼镜等设备制造芯片是高通人工智能战略的一个很好的例子，本季度物联网领域的优势来自于我们对智能眼镜的贡献。值得关注的是，高通在今年3月上线工业物联网的品牌跃龙，推出低、中、高阶算力不同的边缘AI芯片，相信会带动今年下半年芯片市场的出货。

7月30日，芯片大厂联发科发布2025年第二季度财报，Q2营收1504亿元新台币，同比增长18.1%，再创单季销售新高，营业利润 293.79 亿新台币，同比增长 17.7%。联发科公司表示，18.1%的同比增长主要得益于edge AI芯片及更快速联网芯片的需求提升。

联发科还披露，AI ASIC业务备受关注。据介绍，联发科已在该领域获得多个客户项目，预计从2026年起为企业贡献可观年收入，其中2026年晚些时候的年收入有望达到10亿美元（按现行汇率约合71.97亿元人民币）。

国产AIoT芯片厂商加大新品上线，支持不同算力需求的端侧设备落地

为了应对AI终端领域不同算力和部署需求，瑞芯微推出了三大新品解决方案：RV1126B是一款高性能4K视觉芯片，是对RV1126的全新升级，在性能与功能上实现全面跃升。首创专用硬件AI ISP + AI Remoasaic技术组合，芯片将算力提升至 3TOPS，可流畅运行 2B 以内参数规模的大语言模型与多模态模型。

RK2116是新一代音频处理器，能够出色地处理复杂音频信号和进行算法运算，并内置高性能音频Codec，提高了系统的集成度；RK1820则提供高达20Tops算力，同时提供2.5GB和5GB两种超高带宽DRAM版本。前者能够满足参数量达3B的LLM（大语言模型）/VLM（视觉语言模型）应用，而后者支持7B参数级LLM/VLM需求。

全志科技2025年6月发布三款面向泛平板应用的全新智能处理器：A733、A537和A333。以A733为例，双核Arm® Cortex® - A76 + 六核 Arm Cortex- A55 CPU + Imagination PowerVR BXM-4-64 GPU + 3 TOPS NPU。支持双屏独立显示输出，最高支持8K@24fps H.265/VP9/AVS2 视频格式解码，丰富的接口设计。

据悉，乐鑫科技的 AI 端侧芯片相关收入已达到数亿元级别，主要应用于需要实现语音唤醒、交互功能的应用场景。其中 ESP32 - S3 是 AI 端侧芯片的主力产品，这是一款集成 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 的 MCU 芯片，特别增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令。

博通集成在今年5月发布边缘算力芯片，BK7259作为AIoT算力标杆，率先集成ARM Ethos-U65 microNPU 的Wi-Fi 6 MCU，为边缘智能应用注入超强算力与卓越能效。这款芯片支持2560*2560 AoV IPC，1080P HMI，最高4800MHz双核Arm V8-M MCUs，功耗做到80微安，内部集成0.3TOPS NPU，支持人脸抓拍，人脸识别，支持Wi-Fi6+双模蓝牙/低功耗蓝牙。

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