一块布局良好的PCB板，最先看分区。
✅ 模拟、数字、射频、电源区分开，避免信号“打群架”。
✅ 高频/时钟/ADC等敏感信号要物理隔离。
✅ 高压电源模块和低压信号保持社交距离。
有了主角，再围绕配角展开！
✅ MCU、FPGA、电源芯片先布局
✅ 接口器件靠边站：USB/HDMI/按键等靠近边缘
✅ 发热元件预留好“呼吸空间”，靠近散热孔更安心
信号就是快递，路线越直越好。
✅ 高速线（DDR/PCIe/LVDS）直接走，少拐弯
✅ 拒绝锐角走线，用45°或圆弧，信号才不“翻车”
✅ 关键回路面积越小越好，抗干扰更强
✅ 电源布线：路径短且粗，从输入→滤波→稳压→负载
✅ 退耦电容：0.1uF靠近芯片脚边，10uF在入口撑场面
✅ 地平面保持连续，模拟地/数字地用磁珠单点连接
✅ 散热焊盘直接接地，EMC性能up↑
✅ 电解电容别靠近热源，避免高温挂了
✅ 发热元件加Via、铺铜皮、贴散热片，全方位降温
✅ BGA封装器件对称布局，防止PCB热翘曲变形
✅ 预留安装孔，板边禁布区3~5mm
✅ 限高区元件避让，确认不撞壳
✅ 陶瓷电容别贴安装孔附近，抗震又抗应力
✅ 高频时钟线走内层+加Guard Ring地孔包围
✅ 滤波器件靠近干扰源头（继电器/电机）放
✅ USB/HDMI差分线对等长、对称，误差<5mil
✅ 高速线下方必须有连续参考面，跨层要小心！
✅ 元件间距别太挤，0402至少留0.2mm
✅ 极性元件方向统一，焊接才高效
✅ 丝印别压焊盘，别挡装配位号
✅ 线宽>4mil，钻孔>0.2mm，阻焊比焊盘大0.1mm不粘锡!
✅ 电源/地连通、退耦电容、参考面检查
✅ 元件间距、孔位避让、丝印重叠查一遍
✅ 散热路径、热对称、发热集中别忽略
✅ 高频信号、EMC屏蔽、走线天线效应查漏补缺！
✅ 用Room划分区域，布局更高效
✅ 加载3D模型，提前避免外壳干涉
✅ 设置DRC规则，自动查出不合格设计
PCB布局没你想的那么难！掌握核心逻辑+反复实战+看高手的板子+模拟验证，就能从“元件随手一放”变成“布局精致优雅”的设计达人。
收藏这篇，慢慢消化，日拱一卒，胜在坚持！
2025-07-31
2025-07-31
2025-08-07
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