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通过新的合作伙伴关系，苹果正在引领美国端到端硅供应链的创建，其合作伙伴涉及硅生产的每个关键环节。
这条美国硅片供应链有望在2025年为苹果产品生产超过190亿颗芯片。其中包括位于亚利桑那州的台积电，该公司正在使用美国最先进的制程技术之一为苹果生产数千万颗芯片。苹果是这家工厂的首家也是最大的客户。
“Apple 工程师与美国各地的供应商紧密合作，打造引领创新前沿的硅芯片，”Apple 首席运营官 Sabih Khan 表示。“我们致力于支持参与芯片制造流程每个关键阶段的美国供应商——从最初的研发阶段到最终的制造和封装。我们希望美国在这个关键行业中保持领先地位，并且我们正在加大力度发展一个造福全美创新者的硅制造生态系统。”
晶圆是任何硅芯片的基石，Apple 正与位于德克萨斯州谢尔曼的 GlobalWafers America 公司合作，首次为美国半导体工厂生产先进晶圆。位于亚利桑那州菲尼克斯的台积电和位于德克萨斯州谢尔曼的德州仪器等美国芯片工厂将使用 GWA 的 300 毫米晶圆来生产用于在美国及全球销售的 iPhone 和 iPad 设备的芯片。GWA 使用来自美国的硅片，包括来自康宁旗下 Hemlock Semiconductor 的硅片，来生产世界上最先进的硅晶圆。
苹果还与应用材料公司直接合作，以促进美国半导体制造设备的生产。位于德克萨斯州奥斯汀的应用材料工厂是制造尖端芯片设备的关键枢纽。
晶圆厂将裸晶圆转化为芯片。苹果公司和德州仪器正在扩大合作伙伴关系，以加强未来的产品合作，并提升美国市场对芯片生产至关重要的产能。苹果公司正与德州仪器达成新的承诺，德州仪器将支持其位于犹他州莱希的工厂和位于德克萨斯州谢尔曼的新工厂安装更多设备。这些工厂拥有德州仪器最先进的工艺技术，并使用来自应用材料公司奥斯汀工厂的美国制造芯片制造设备，以及来自环球晶圆美国公司的先进硅晶圆。这些工厂将生产用于苹果产品（包括在美国及全球销售的iPhone设备）的关键基础半导体。
苹果公司还在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂与三星合作，推出一项全球范围内前所未有的创新芯片制造技术。该工厂将率先将这项技术引入美国，为包括全球各地 iPhone 设备在内的苹果产品提供优化功耗和性能的芯片。
格芯与苹果公司还达成协议，将更多半导体制造业务引入美国，重点生产尖端无线技术和先进的电源管理技术——这些技术对于延长苹果设备的电池续航时间和增强连接性至关重要。此次合作将为格芯位于纽约州马耳他的半导体工厂带来新的产能、就业岗位和技术。
封装是硅芯片制造的最后一个关键步骤。苹果公司正在投资安靠公司位于亚利桑那州的全新先进芯片封装和测试工厂，并将成为其首家也是最大的客户。这将加速美国芯片封装能力的发展，从而显著增强美国的半导体供应链。该工厂将封装和测试在附近台积电晶圆厂生产的苹果芯片，并制造用于全球销售的iPhone设备的芯片。
苹果还与博通和格芯合作，在美国开发和生产额外的蜂窝半导体元件，这些元件对于苹果产品中的 5G 通信至关重要。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4120期内容，欢迎关注。
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