1、项目基本情况
本项目计划投资 13,250.60 万元。项目建成后，将有效提升公司半导体设备精密零部件的生产制造能力，满足公司经营需求，为公司未来业务发展奠定坚实基础。
2、项目实施主体、选址和用地
本项目的实施主体为利和兴江门，建设地点位于广东省江门市。项目实施主体利和兴江门已取得该项目的土地使用权，不动产权证号为“粤（2021）江门市不动产权第 1019624 号”。
3、项目投资概算
本项目总投资额不超过 13,250.60 万元，拟使用募集资金 11,750 万元，项目建设期为 24 个月。
4、项目实施的必要性
（1）紧跟产业链自主可控发展战略，把握半导体国产替代市场发展机遇
集成电路半导体产业是我国扎实推进科技强国建设的重要一环，属于战略科技力量自立自强的核心支撑产业。伴随着人工智能、先进消费电子和汽车电子等产业的快速发展，半导体产品的需求呈现不断增长的趋势。根据 WSTS 统计，2025 年全球半导体市场规模将达到 7,009 亿美元，同比增长 11.2%。
终端需求的持续增长带动了半导体设备行业的发展，根据 SEMI 的统计，2024 年全球半导体制造设备出货金额达到了 1,171 亿美元，中国大陆半导体设备支出规模全球居首，同比增长 35%，达到 496 亿美元。2025 年全球半导体制造设备总销售额预计将创下 1,255 亿美元的新纪录，同比增长超过 7%。作为半导体设备的核心单元，半导体设备零部件系半导体产业发展之本，对于推动我国半导体产业的长远发展起到了关键作用。
尽管当前我国半导体产业处于加速发展阶段，但由于我国半导体产业起步较晚，原始创新能力还相对薄弱，一些关键核心技术仍受制于人，因此打造自主可控、安全可靠的半导体产业体系，实现半导体设备及零部件国产替代，可以有效保障高质量科技供给，推动产业高质量发展。
根据 SEMI 的预测，至 2026 年，中国大陆、中国台湾和韩国将继续保持设备支出前三甲地位，而中国大陆在预测期内将继续领跑所有地区。伴随设备国产化进程加速，半导体设备精密零部件的国产化率也正在不断提升，为本土零部件供应商带来了重大机遇。叠加国内广阔的市场需求、强有力的国家政策与资金支持，以及国产替代进程的持续深入，多方有利因素共同为国内半导体设备零部件行业的发展注入了强劲动力并奠定了乐观前景。
（2）推动业务延伸，完善产品矩阵，增强公司核心竞争力
公司始终专注于智能装备及专用配件制造，产品融合了自动控制、机器视觉、人工智能、信息通信、精密机械等技术，实现智能装配、检测、仓储、物流等功能。一直以来，公司以信息和通信技术领域为基础，积累了丰富的精密加工和装备集成经验，但受下游终端产品需求波动和大客户被美国政府采取管制措施等因素影响，依靠单一产品应用领域难以推动公司业务长远发展。
公司通过不断的研发创新，围绕不同应用领域的客户需求定制开发，拓展公司产品品类，逐步将产品应用领域拓展至新能源汽车、数字能源、半导体等。随着下游客户的业务发展及需求变化，公司结合自身战略规划，在本项目中将产品在半导体应用领域中进一步拓展，完善产品矩阵的同时，继续增强公司的核心竞争力。
目前，半导体设备零部件国产替代已经成为未来发展趋势，市场需求强劲，此时积极推动业务延伸将有助于未来带动公司业务的加速增长，推动公司在智能制造领域的业务拓展，改善整体经营质量。
5、项目实施的可行性
（1）符合国家产业政策导向，具有广阔的市场空间
当前，我国是全球最大的半导体设备消费市场，对半导体设备零部件也有巨大的需求。由于半导体设备的可靠性及精密度相较于其他应用领域的自动化设备要求更为苛刻，因此相关零部件往往需要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，技术实现难度相对较大。
目前，半导体设备零部件行业整体集中度较为分散，总体来看海外厂商持续领先，而国内厂商尚处发展期，部分零部件仍在国产替代初期。在海外技术封锁和贸易摩擦等不确定性因素增加的背景下，半导体产业加速国产替代进程，实现半导体产业自主可控已上升到国家战略高度。
2021 年 3 月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》明确提出，培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展，加强集成电路重点装备研发，瞄准集成电路等前沿领域，打好关键核心技术攻坚战。
在国家强有力的政策支持下，半导体行业持续发力，多年保持相关设备支出的领先地位，叠加西方国家对我国相关设备、产品和技术的限制因素，国产半导体设备零部件需求将大幅增加，市场前景广阔。
（2）优质的客户资源为项目实施提供有利条件
公司服务的客户包括华为、新凯来、荣耀、中兴通讯、比亚迪、深科技等知名企业，公司分别在移动智能终端、新能源汽车、半导体等多个应用领域为其提供智能制造设备类产品、专用配件和技术服务。凭借出色的研发技术、稳定的产品质量、优良的产品服务和合理的销售价格，公司得到了客户的广泛认可，并建立了长期稳定的合作关系，品牌知名度不断提升，为公司进一步开拓相关领域市场夯实了品牌优势。
智能装备及其精密部件是客户生产制造过程中的关键制约要素，公司产品凭借长期持续稳定运行的优异性能极大地增加了客户满意度，进一步提升了客户的黏性。此外，公司凭借快速及时的响应能力和以客户为中心的服务意识建立了良好的品牌形象和广泛的市场影响力，在行业内形成了具有竞争力的综合服务优势。因此，持续和稳定的优质客户资源为公司与客户进一步开拓、加深半导体零部件业务提供了有利条件。
（3）丰富的技术积累为项目实施提供保障
智能制造装备行业属于科技创新型产业，是典型的技术密集型行业，掌握核心技术和具备持续创新能力是企业的核心竞争力所在。公司深耕智能制造行业，相关产品的设计、制造和装配涉及机械学、电子学、光学、软件等多项领域，对涉及的诸如产品设计及定制开发、精密加工、焊接、自动控制等各项技术有较丰富的技术积累。
智能制造相关生产技术应用领域广，具备实现功能多样化的能力，能够结合不同行业的客户需求进行较高程度的定制化，但同时也对生产制造企业的产品开发能力和精密加工技术提出了更高的要求。
通过公司持续的研发投入和研发人员的不懈创新，截至 2025 年 6 月 30 日，公司取得了发明专利 44 项，实用新型专利 143 项，28 项外观专利，275 项软件著作权。凭借丰富的技术储备，公司的竞争优势得以巩固，为更好地服务半导体行业客户提供了技术保障。
此外，公司目前已形成一套完善的管理运作体系，并且高度重视激发员工创新创造能力、不断丰富技术储备、积累行业项目经验和培养复合型人才队伍。公司凭借优秀的技术研发和生产实力，先后被评定为国家知识产权优势企业和国家级专精特新“小巨人”企业等。
6、项目涉及的备案、环评等审批情况
本项目已于 2025 年 8 月 4 日取得江门市江海区发展和改革局出具的《广东省企业投资项目备案证》（项目代码：2508-440704-04-05-408698）。项目相关环评批复手续正在办理中。
7、项目预期效益
根据项目有关的可行性研究报告，项目内部收益率为 15.08%（所得税后），预计投资回收期（所得税后，含建设期）为 7.85 年，项目经济效益前景较好。
8、本次项目实施的背景
（1）半导体设备零部件行业发展受国家政策大力支持
近年来，我国政府高度重视集成电路相关产业发展。2021 年 3 月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》明确提出，培育先进制造业集群，推动集成电路等产业创新发展，加强集成电路重点装备研发，瞄准集成电路等前沿领域，打好关键核心技术攻坚战。半导体设备作为产业链上游的支撑环节，是生产集成电路的必备制造载体，其可靠性及精密度相较于其他应用领域的自动化设备要求更为苛刻。
半导体设备零部件作为半导体设备的核心单元，直接关系到设备的精度与可靠性，其技术突破对半导体设备的迭代升级往往起到积极推动作用。2021 年，工信部、国家发改委等八部门印发《“十四五”智能制造发展规划》，强调加强用产学研联合创新，突破一批“卡脖子”基础零部件和装置。目前，全球半导体设备市场呈现多元化竞争格局，但国外厂商在光刻、离子注入等各类设备上仍然具有一定优势。
作为集成电路产业智能制造的重要一环，半导体设备及零部件的发展水平直接决定了我国相关产业在全球竞争中的质量优势与产业链安全，为构建自主可控的集成电路产业体系提供核心动能。因此，在国家政策支持下，半导体设备零部件行业迎来发展机遇，政策赋能推动了产业国产替代的发展趋势并形成了广阔的市场发展空间，未来市场也有望持续增长。
（2）我国半导体行业快速发展拉动半导体设备零部件市场需求
近年来随着技术发展和应用场景的不断拓展，尤其是在人工智能、先进消费电子、汽车电子、物联网等新兴技术及新兴应用市场需求发展的驱动下，作为基础性和支撑性的半导体产业进入增长周期，同时新技术和新领域也催生了新的发展机遇。根据 WSTS 统计，2025 年全球半导体市场规模将达到 7,009 亿美元，同比增长 11.2%。
半导体设备及零部件作为产业链上游核心环节，其发展受终端需求增长的正向拉动影响。根据 SEMI 的统计，2024 年全球半导体制造设备出货金额达到了1,171 亿美元，中国大陆半导体设备支出规模全球居首，同比增长 35%，达到 496亿美元。2025 年全球半导体制造设备总销售额预计将创下 1,255 亿美元的新纪录，同比增长超过 7%。
在先进逻辑、存储器及技术迁移的持续推动下，2026 年设备销售额有望进一步攀升至 1,381 亿美元，实现连续三年增长。半导体设备零部件作为半导体设备的主要构成部分，得益于半导体设备市场的快速发展，半导体设备零部件市场需求预计也将持续上升。
（3）美对华半导体限制措施不断升级，国产替代加速
半导体行业的发展关系国民经济和社会发展全局，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在推动国家产业升级上具备战略性作用。但国内半导体行业较美国、日本等国家相关产业相比起步较晚，目前仍然处于不断技术探索与追赶阶段，半导体零部件国产化水平有限，仍然具有较大的国产化替代空间。
近年来，美国对我国的半导体行业不断升级限制措施，涉及半导体产业链多个环节，更是对国内半导体零部件厂商获取原材料和生产配套支持上造成了较大不利影响。虽然目前美国、日本等国厂商在半导体行业中仍然处于优势地位，但在供应链自主可控战略意义日益凸显的背景下，国内半导体设备及零部件厂商积极投入研发，把握此轮国产化浪潮机会，不断加速国产替代进程。
（9）项目实施的目的
（1）抓住下游半导体行业发展机遇，加速布局半导体产业
公司深耕智能制造装备领域多年，不断提升智能制造柔性生产能力，通过持续的工艺和技术迭代及优质的综合服务提供，公司将产品应用领域逐步从消费电子拓展至汽车电子、新能源和半导体等产业，并获得了下游行业客户高度认可，积累了较为丰富的优质客户资源。
公司基于智能装备制造主业，拟通过本次项目“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”加速在半导体产业布局，持续对产品应用场景结构进行调整。随着技术创新及下游应用场景和终端需求不断拓展，作为基础性和支撑性的半导体行业也迎来复苏进入增长周期，新技术和新应用领域也催生了新的发展机遇。公司将抓住下游半导体行业的发展机遇，推动公司产品向半导体设备零部件应用领域的拓展，以满足客户日益增长的产品需求，为公司长远快速发展奠定坚实基础。
（2）增强公司整体资金实力，保障公司稳健经营和可持续发展
公司作为一家主要从事智能装备制造的企业，需要持续投入资源推动技术创新和吸纳培养优秀人才，以更好地适应行业发展需要和满足市场需求。通过股权融资的形式增加公司的流动资金，能有效改善公司的资本结构。本次募集资金到位后，公司的资金实力将得到进一步增强，可有效满足公司目前在市场拓展、技术研发、产能建设方面的流动资金需求，也有利于公司更好地应对激烈的市场竞争，降低经营风险和财务风险，保障公司稳健经营和可持续发展。
此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。
关 于 我 们 
·官方网站： Chinasihan.com
