文丨谭梓馨

黄仁勋在7月中旬访华期间，宣称AI芯片H20即将获得美国政府出口许可重返中国市场，但过去了好几周一直没动静，最新的动态是，英伟达、AMD可以在中国卖AI芯片，但是有“条件”。

据外媒今日相关报道，美国商务部已于上周五开始发放H20出口许可证，前提是英伟达、AMD与特朗普政府达成了一项不同寻常的协议，知情人士透露，英伟达同意向美国政府上缴其在中国H20芯片销售收入的15%，AMD也将分享其MI308芯片在华销售收入的相同比例。

而本来就在AI芯片领域掉队的英特尔更是再遇风波，特朗普日前公开要求陈立武必须辞去英特尔首席执行官一职，质疑他与中国科技公司间存在密切关联且“涉及严重利益冲突”，陈立武于今年3月才上任，主导英特尔改革至今还不到半年。

据报道，陈立武本周一与特朗普会面，将当面澄清他的个人和职业背景，结局如何尚未可知。

从5G时代教训到AI芯片竞速

英伟达方面发布声明称：“我们遵守美国政府制定的参与全球市场的新规则。虽然我们已经几个月没有向中国出口H20了，但我们希望出口管制规则能让美国企业在中国乃至全球范围内参与竞争。”

相关出口管制专家表示，新出口协议“史无前例”，这种安排凸显了在技术贸易紧张局势不断升级的情况下，市场准入成本再次拉高，给技术供应商带来了巨大的财务压力和战略不确定性。

不过，这些看似离谱的要求却符合特朗普的“风格”：大力敦促头部企业采取措施加强在国内投资，进而为美国本土创造更多就业和经济机会。

据Bernstein分析师估计，如果一切顺利，英伟达2025年预计将向中国销售约150万片H20芯片，能创造约230亿美元的收入，15%也就是约要上缴35亿美元，被抽走的钱会不会影响终端芯片的销售价格尚未可知；AMD方面尚未对此进行回应，其此前公布的2024年中国市场收入为62亿美元。

英伟达在声明中还表示：“美国不能重复5G的覆辙，从而失去在电信领域的领导地位，只有我们去全力参与市场竞争，美国的人工智能技术栈才可以成为世界标准。”

根据2025年全球5G标准必要专利（SEP）排名，华为以15%的份额稳居第一，高通以9.8%位列第二，中国企业合计占比达40.8%，而美国仅为15.1%，这意味着中国在5G技术的基础架构、通信协议等领域拥有更多话语权，截至2025年4月，中国已建成443.9万个5G基站，是美国总量的3倍以上，5G-SA独立组网覆盖率高达80%，而美国仅为24%。

对中国AI市场的打压和芯片出口限制，换来的是中国本土技术创新大爆发，此前5G如此，AI芯片赛道亦是如此，以华为、摩尔线程、沐曦集成、壁仞科技、燧原科技等为代表的一批AI算力企业正在形成强劲竞争势头，在中国市场与英伟达、AMD等展开对阵。

被施压的陈立武

如果说英伟达、AMD的问题交笔大钱就能解决，英特尔面临的就不只是钱的问题了，而是特朗普对其一把手的不信任，总统公开呼吁解雇一家科技巨头CEO的操作也是“史无前例”。

陈立武于今年3月“临危受命”成为英特尔首席执行官，负责重新整顿这家陷入发展困境的芯片巨头。上任之后，陈立武进行了一系列大刀阔斧的改革措施，从裁员、组织架构重组到裁撤非核心产品线。

改革之下阻力重重，上个月，英特尔宣布今年预计将裁员2.4万人，并取消了在德国和波兰斥资数百亿美元建造的“大型晶圆厂”和装配和测试工厂项目。此外，还被曝出内部出现意见不合，陈立武与部分董事就英特尔是否应该维持自己的半导体制造业务或完全退出该业务产生分歧，陈立武认为，芯片制造能力对于英特尔的竞争力至关重要，避免过度依赖台积电和三星等外国企业。

特朗普的质疑原因则在于，陈立武领导的风投公司华登国际曾扶持多家中国知名芯片企业，在当前中美关系摩擦的背景下，这些昔日看似无害的投资却成为了争议的焦点，据路透社调查，陈立武通过其管理或拥有的投资公司控制着40多家中国公司和基金，在数百家企业持有少数股份。

在最新的对外回应中，陈立武表示正在与政府积极沟通，解决总统提出的问题，并称完全赞同总统致力于推进美国国家和经济安全的承诺，赞赏他在推进这些优先事项方面所展现的领导力。

业内人士分析，特朗普此举的另一个打算可能是想借由陈立武与中国市场联系的争议，对英特尔施压。

因为其他曾被特朗普点名的科技大佬通常会想办法“表忠心”，从英伟达、苹果到OpenAI等公司都曾纷纷承诺在美国进行大规模AI投资，英特尔新CEO可能误判了局势，把重心全放在内忧外患的改革上，忽略了与白宫保持可见度的重要性。

一场持续的博弈

在国际半导体领域，美国试图凭借技术垄断和政策工具牵制赶超者，但中国正在通过市场规模效应和国产替代韧性逐步突破封锁。

美国在半导体产业链上游占据主导地位，在EDA工具、高端设备和先进制程（英特尔、英伟达的CPU/GPU技术）领域形成市场壁垒。

相关市场报告显示，中国在封测市场规模预计2025年将占全球75.61%，在先进封装领域的技术水平逐渐实现国际领先；此外，在成熟制程（28nm及以上）领域，中芯国际、华虹半导体的产能占比从2020年的18%提升到了2024年的31.5%；预计2030年全球RISC-V处理器出货量达170亿颗，中国占比将超40%，正在成为替代x86/ARM的新生态体系。

中国半导体产业的竞争力源于市场规模、政策支持、产业链协同三大核心要素的叠加效应，“技术依赖与市场依赖” 正在成为博弈中的关键筹码，产业形态也开始从“低端替代”向“高端引领”迈进，加速重构全球半导体产业链格局。

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