人工智能蓬勃发展，晶圆厂投资不断增加，不过，硅晶圆出货量却依然停滞不前。SEMI 表示，硅晶圆具潜在吃紧的机会，高频宽存储器（HBM）占动态随机存取存储器（DRAM）比重达 25%，是硅晶圆需求的重要转折点。

国际半导体产业协会（SEMI）指出，人工智能半导体需求依然强劲，某些高价值供应链接近满载运转，不过硅晶圆出货量却未见明显复甦，主要是因晶圆厂营运需求模式发生根本性变化。

SEMI表示，制程复杂性提高，质量控制要求更严格，降低了生产速度，2020~2024年晶圆厂生产周期时间年复合成长率约14.8%，设备数量和利用率不变下，可加工的硅晶圆数量受限制。

此外，2020年以来每片晶圆面积设备支出飙升超过150%，SEMI指出，投资增加并不是使产能更多，而是转成更长加工时间。

SEMI指出，HBM每位元消耗的硅晶圆面积是标准DRAM三倍多，创造巨大硅晶圆潜在需求，硅晶圆市场有吃紧机会，估计HBM占DRAM比重达25%，会是硅晶圆需求的重要转折点。

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