下一代GPU不延期！英伟达霸气回应

据报道，富邦金融分析师指出，英伟达下一代GPU 芯片Rubin，因重新设计，可能导致其在台积电的量产进度延迟。

Rubin 原订于2025 年底进入量产，并于2026 年初开卖，但富邦金融分析师尚子玉(Sherman Shang) 指出，Rubin 延迟的几率相当高。

分析师称，该芯片首版已于6 月底完成下线(tape out)，但英伟达目前正进行重新设计，以更好对应AMD即将推出的MI450。

他补充表示，下一次下线时程预计落在9 月底或10 月，依此推算，2026 年Rubin 的出货量恐将受限。

所谓「下线」是半导体制造中集成电路设计的最后阶段，设计完成并验证后，才会送至晶圆厂准备投产。

而后据《巴伦周刊》等网站报道，英伟达在一份声明中否认其下一代 "Rubin" 架构 Tensor Core AI GPU 出现延迟，表示 "Rubin" GPU 项目进展顺利。

Nomad Semi 分析师Moore Morris 指出，Rubin 将接替英伟达现行的Blackwell 系列。

他在X 平台发文表示，Blackwell 系列2025 年第一季出货量为75 万颗，第二季达120 万颗，第三、第四季则分别提升至150 万颗与160 万颗。

Morris 同时提到，目前AMD与博通是台积电CoWoS 先进封装产能成长最快的客户。

不过，2025 年英伟达仍以51.4% 市占率主导CoWoS 产能，博通与AMD则分别为16.2% 与7.7%。预估到2026 年，博通与AMD的占比将升至17.4% 与9.2%，英伟达则略降至50.1%。

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