封装材料PSPI（Photosensitive Polyimide，光敏性聚酰亚胺）是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料，结合了聚酰亚胺的优良介电性能、机械强度和耐热性，以及光刻胶的感光性，承担着芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能。
相较于传统非光敏聚酰亚胺，以PSPI为基质配制成的光刻胶可直接光刻成型，无需复杂的光刻胶刻蚀和去胶工序，大大简化集成电路的制造工艺，提高光刻胶图形的精度，被广泛应用于半导体封装、先进封装工艺、OLED显示等领域，具有重要的技术价值和应用前景。
据势银（TrendBank）统计研究显示：2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元，预计2030年将达到8.02亿美元。由于PSPI技术壁垒较高，日美厂商垄断高端市场，主要供应28nm以下制程，五大头部厂商包括Toray（日本东丽）、Fujifilm Electronic Materials（富士胶片）、HD Microsystems（日立与杜邦合资成立）、Asahi Kasei（旭化成）和SK Materials等公司，占有全球大约95%的份额。
势银（TrendBank）在7.9-10日的势银光刻产业大会中特别设置了PSPI相关话题，并邀请了产业内企业进行分享。目前，湖北鼎龙先进材料创新研究院、波米科技有限公司、台湾永光化学工业股份有限公司、潍坊星泰克微电子材料有限公司已确定参与本次大会并发表相关演讲。
湖北鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年创业板上市(股票代码:300054)，是一家专业从事半导体新材料及打印复印通用耗材研发、生产及服务的国家高新技术企业、国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军。其中，半导体新材料板块包括:集成电路芯片设计及制程工艺材料、半导体先进封装材料和半导体显示材料。总部位于武汉经济技术开发区，已发展成为在湖北、长三角、珠三角等多地区产研布局的企业集团。
鼎龙控股依托科技创新和产业整合，已形成半导体新材料及打印复印通用耗材全产业链两大板块业务。在国际高端细分领域相继开发出100多种高新技术产品。拥有1000余项国内外专利，60余项IC布图设计及软件著作权，牵头制订了10余项国家行业标准。掌握了产业链上游关键材料及配件的核心制备技术，具备多年与世界500强公司合作能力，为全球高技术跨国企业做供应链配套和服务。
波米科技有限公司专业从事聚酰亚胺材料的研发、生产、销售和技术服务，国家高新技术企业和山东省专精特新企业，建有山东省院士工作站、山东省显示与集成电路用聚酰亚胺材料重点实验室、山东省新型研发机构，每年研发投入强度超过40%，研发人员占比超过70%，实施国家、省、市各类研发项目10余项。
波米科技从关键原材料结构设计、前驱体树脂合成、配方体系优化等多方面进行突破，相关技术共授权60余项国家发明专利，建立了自主知识产权体系，是率先实现集成电路封装用PSPI量产的企业。
潍坊星泰克微电子材料有限公司创立于2010年，公司专注于高端光刻胶的研发和生产，产品种类齐全，品质稳定。长期为半导体制造、先进封装、LED芯片、功率器件、化合物半导体、面板显示等行业客户提供优质产品与服务。
会议基本信息
会议亮点
• 20+光刻产业链嘉宾演讲：主题演讲+细分专题上下游深入互动。
• 三大专场：涉及先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备，覆盖整个产业链，为产业提供新思考、新展望。
• 学术研讨：设置光刻技术学术与研发主题，铸就产业发展之理论基石。
• 会+展形式：深度探讨行业现状协同发展前景，构建产业互动平台，提供上下游供应链对接。
会议议程
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注：报2025第五届势银光刻产业大会或势银可享受协议价
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