从深圳龙华到全国：AI驱动下先进封装与测试产业的蝶变之路

在人工智能大模型与行业应用爆发式增长的浪潮中，先进封装与测试作为赋能AI芯片性能释放的核心环节，正引领着新一轮的技术革命与产业重塑。从深圳龙华这片数字经济与智能制造的高地，到整个深圳的创新版图，再到粤港澳大湾区乃至全国，一个由AI驱动的先进封装与测试产业生态正以前所未有的速度崛起。

接下来，我们将按龙华区、深圳市、大湾区及全国等不同区域层级，分别介绍AI驱动下先进封装与测试领域的代表性力量与发展格局。

龙华区

作为深圳的产业大区与数字经济先行区，龙华区已将半导体与集成电路产业确立为“1+2+3”现代制造业体系中的三大潜力新赛道之一，明确提出要加快打造三百亿级的产业集群，构筑区域经济增长的新引擎。

截至目前，区内已汇聚208家半导体与集成电路企业，总产值达313.27亿元，其中包括11家材料与封装测试企业，并涌现出中科飞测、金誉半导体、瑞波光电子等一批行业领军者。产业生态日趋完善，不仅规划建设了龙华区集成电路测试产业园等多个专业园区，吸引了数十家企业入驻；更引进了电子科技大学（深圳）高等研究院等高水平创新平台，正积极创建系统级集成电路测试国家级实验室，为产业的创新迭代提供了强大的智力与平台支撑。

中科飞测

深圳中科飞测成立于2014年，公司始终坚持自主研发和自主创新的原则，依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新，公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备。

质量控制设备是芯片制造的核心设备之一，公司检测和量测设备能够对上述领域企业的生产过程进行全面质量控制和工艺检测，助推客户提升工艺技术，提高良品率，实现降本增效的目标。

埃芯半导体

埃芯半导体是一家半导体晶圆制造前道量测设备公司，产品支持先进逻辑工艺晶圆量测、先进DRAM工艺晶圆量测及先进3D NAND量测。光学产品规格对标业界标杆最先进型号，X射线产品是国内独家，具备全球先进竞争力。目前产品已经开始商用，服务中国一线晶圆厂。在深圳拥有研发中心及生产基地，在上海、武汉、北京、合肥、成都设有分公司和办公室。埃芯注重底层技术创新，核心部件和算法自研，自主创新的系统架构，打破出口管制的约束，真正实现高端半导体设备的自强自立。

金誉半导体

深圳金誉半导体有限公司成立于2011年，是国家级高新技术企业，专注于半导体产业。

公司主营业务涵盖：

功率器件、分立器件及集成电路的研发设计；

先进封装测试与集成电路芯片销售；

提供BGA/TOLL/TOLT/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等全系列封装产品。

国家级专精特新”小巨人“企业，国家高新技术企业（精细化与创新示范），电子元器件行业十大品牌企业，中国制造业500强。产品应用领域：储能系统、通信电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工业控制、汽车电子。以军工级品质管控和前沿技术创新为核心，为客户提供：高可靠性半导体解决方案、定制化应用技术支持、全生命周期服务保障。金誉半导体始终秉持”客户成功即我们成功“的理念，通过持续的技术迭代与精益制造，助力全球合作伙伴在新能源、智能工业、汽车电子等领域实现价值突破。

中科四合

深圳中科四合科技有限公司于2014年成立，总部位于深圳，为国内领先的电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商。目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。公司致力于建设Panel级（板级）高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进Fan out封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研究开发工作，进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售。以满足消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求。

瑞波光电子

深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年，是由国内外技术专家共同创建的专业从事高端半导体激光器芯片的研发和生产的高科技企业。瑞波公司拥有从半导体激光芯片的设计、材料、芯片制造工艺，到芯片封装、表征测试等全套核心技术。芯片及封装产品包含755nm、808nm、830nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等波长系列，大部分已通过了可靠性验证和客户验证，并实现了批量生产和销售。除此之外，公司还开展了激光显示应用领域的635nm单管大功率半导体激光器研究，功率1W，目前是激光显示项目中核心的红光光源，达到世界领先水平。

公司自主开发的表征测试设备，具有高稳定性、高准确性、易于操作、性价比高等特点，除满足自身研发生产需求外，已于2015年实现对外销售，目前已经对外销售100多台。该系列表征测试设备经过瑞波光电子公司激光器实际芯片生产线以及国内多家大功率激光器研究院所及生产制造企业的长期验证，集多种先进测试技术为一体，为研制和生产高性能的半导体激光器提供强有力保障。公司近年来不断增加表征测试设备的研发投入，完成了原有设备的优化升级，显著提高了测试效率；同时，针对不同客户的测试需求，开发出多款新型测试设备产品。表征测试设备持续接到订单，除满足国内激光企业需求外，部分设备已远销至新加坡、台湾等地区。

深圳市

深圳市集成电路产业近年来发展迅速，已成为中国乃至全球重要的集成电路设计和制造中心之一。截至2024年底，深圳市集成电路企业总数达到727家，较2023年增长了约100家，显示出深圳在吸引和培育集成电路企业方面的持续努力。2024年，深圳全市集成电路产业营收达到2839.6亿元，同比增长32.9%，增速显著高于全国平均水平。这一增长不仅反映了深圳集成电路产业的快速发展，也体现了其在全国集成电路产业中的领先地位。

气派科技

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码：688216。

气派科技先后在东莞市成立了广东气派科技有限公司、气派芯竞科技有限公司，打造了集成电路封装测试生产基地和晶圆测试基地，生产基地占地面积100亩，员工人数2000余人；广东气派是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业、国家建议支持的专精特新“小巨人” 、广东省企业技术中心、广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心、广东省知识产权示范企业、东莞市创新百强企业、东莞市智能工厂、2023年度智能制造示范工厂，连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系（已获得IATF 16949汽车质量管理体系认证）、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

天芯互联

天芯互联科技有限公司（简称“天芯互联”），成立于2012年，主要生产基地位于广东深圳、江苏无锡。公司致力于打造国际一流的半导体器件模组一站式解决方案提供商，依托晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和板级扇出封装(FOPLP)平台，为客户提供先进封装与系统集成解决方案和集成电路测试解决方案，产品广泛应用于高端医疗、汽车电子、消费电子、工控、通信、半导体测试等领域，为客户提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

天芯互联是国家高新技术企业、国家级专精特新企业，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事会员单位、深圳半导体协会理事会员单位。公司高度重视知识产权体系保护工作，不断完善专利申请相关工作，累计申请专利超200件。天芯互联拥有完善的质量管理体系，通过了ISO9001、ISO14001、ISO13485、IATF16949 和ESD20.20体系认证。

代表产品（先进封装能力）：公司的代表产品覆盖广泛，如应用于高性能计算的CPU、GPU产品、SiP产品以及各类复杂封装模组；FOPLP系列则成功应用于MOSFET、GaN功率模块等高性价比封装场景；此外还提供芯片测试和老化解决方案。

沛顿科技

沛顿科技(深圳)有限公司，成立于2004年7月2日，其注册资本为17.48亿元人民币。作为国家高新技术企业，沛顿科技主要从事高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)封装和测试服务。

合肥沛顿存储科技有限公司作为控股子公司，成立于2020年10月，注册资本30.6亿元。作为沛顿科技在华东地区的运营基地，合肥沛顿存储将配合国内主要客户，提供封装测试、模组组装一条龙服务模式。专注于存储芯片封测领域，拥有近20年的封装测试经验。超薄晶粒(25um)封装技术。拥有20~30年经验的技术研发团队。

大湾区

广东是全国最大的集成电路应用市场、应用集散地，拥有华为、中兴等“国内最强芯片设计龙头”。继长三角、京津冀后，粤港澳大湾区这一正在成为中国经济高质量发展新引擎的世界级湾区有望成为中国集成电路的第三极。

佛智芯

广东佛智芯微电子技术研究有限公司在2018年8月注册成立，是广东省半导体创新中心承载单位，汇聚广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，中科院微电子所，季华实验室等创新资源，于2018 年由广东省工信厅认定为省级制造业创新中心。

公司联合华进半导体（国家级集成电路特色工艺及封装测试创新中心）、汇芯通信（国家5G中高频器件创新中心）、安捷利、中科四合等行业上下游企业，在崔成强、林挺宇等国家级海外高层次人才的带领下，重点围绕先进板级扇出封装工艺、封装测试装备、封装材料等开展技术攻关，成为持续创新的板级扇出封装优质服务商，助力国内板级扇出封装产业链做大、做强。现在我司已申请国家专利110项，授权专利62项，其中发明专利30项，公司在扇出型封装领域的专利布局经第三方专业数据库评估位居全球第五，仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。公司联合SEMI已开展2项半导体封装国际标准制定。

产品工艺：公司专注于板级扇出封装核心工艺研究，目前已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺，其中玻璃微孔金属化技术达到国际一流水平。

天成先进

珠海天成先进半导体科技有限公司简称天成先进，位于珠海高新技术产业开发区唐家湾主园区，注册资本9.5亿元，是一家定位于微系统集成与前沿先进封装技术的高科技国有控股公司。

天成先进以成为世界一流的微系统集成制造企业为目标，致力于晶圆级立体集成技术的研发与创新，建立了“九重”三维集成技术体系，专注纵横(2.5D系统集成)、洞天(3D立体集成)、方圆(高端封装)三大技术方向，聚焦行业领先的12英寸3D TSV Integration、2.5D Si Integration、2.5D Fanout、3D WLCSP.Bumping、UHD-FCBGA、FCBGA、FCCSP、WBBGA等系统集成与晶圆级先进封装解决方案，提供覆盖封装设计与仿真、封装集成与测试等技术一站式服务。

东莞锐信

东莞锐信仪器有限公司是东莞市重点布局的半导体先进封装项目，由东莞国资委重点投资，是一家资金实力雄厚、技术覆盖全面的系统级封装测试整体解决方案提供商。

核心定位与技术：提供从设计到测试的“一站式”高质量先进封测服务。技术能力覆盖全面，包括CSP、SiP、FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP（扇出型晶圆级封装）以及2.5D/3D等主流及前沿的先进封装技术。拥有完备的封测设计工具库，具备射频、热、电、机械等多物理场仿真以及芯片-封装协同设计能力。