新 闻一: NVM Express发布NVMe 2.3规范,增强可管理性,以支持下一代存储应用
NVM Express宣布,发布NVMe 2.3规范。其中涵盖了11项重要的新功能和工程变更通知,进一步强化了NVMe技术,以满足数据密集型人工智能(AI)、云端、企业和客户端应用程序日益增长的需求。

更新后的规范包括:
NVMe 2.3基本规范
命令集规范 - NVM命令集 1.2、ZNS命令集 1.4、键值命令集 1.3、子系统本地内存命令集1.2、计算程序命令集1.2
传输规范 - 基于PCIe传输 1.3、基于RDMA传输1.2、基于TCP传输1.2
启动规范 - NVMe Boot 1.3
本次更新带来的关键NVMe新功能:
快速路径故障恢复 - 允许通过替代通道与NVM子系统通信,在控制器通信中断的情况下快速恢复,避免数据损坏和未完成命令重复执行。
电源功率配置限制 - 提供对NVMe设备最大功率的完全控制,对于功率有限的旧系统尤其重要。
驱动器功耗自我报告 - 允许主机测量和监控NVMe设备功率,以及设备生命周期内的功耗,解决持续维护和可持续性问题。
按命名空间擦除 - 在单个命名空间上启用加密擦除清理,避免广泛地影响整个NVM子系统。
可配置设备个性 - 支持允许主机安全地修改NVM子系统配置的机制,简化设备提供商的库存管理。
NVM Express规格和新功能说明,可在NVM Express网站上下载。
原文链接:https://www.expreview.com/101064.html
新 闻 二: PCI-SIG宣布PCIe 8.0规范速率将达到256 GT/s,计划2028年正式发布
在2022年PCI-SIG开发者大会上,PCI-SIG庆祝其成立三十周年,并宣布了下一代的PCIe 7.0规范,到了2025年6月,PCI-SIG正式向其成员发布了PCIe 7.0规范。虽然PCIe 7.0规范才刚刚发布,但是PCI-SIG并没有停止步伐,今天宣布了下一代的PCIe 8.0规范。其数据传输速率将再次倍增,达到256 GT/s,计划在2028年向其成员发布。

PCI-SIG技术工作组将开发具有以下目标功能的PCIe 8.0规范:
数据传输速率提高到256 GT/s,16通道可以提供高达1024 GB/s的最大双向带宽。
评估新的连接器技术。
确认延迟和前向纠错(FEC)目标将得以实现。
确保可靠性目标得到满足。
保持与上一代PCIe技术的向后兼容性。
开发协议增强功能以提升带宽。
继续强调降低功耗的技术。
PCI-SIG总裁兼主席Al Yanes表示:
“继今年发布PCIe 7.0规范之后,PCI-SIG很高兴地宣布PCIe 8.0规范,将数据速率提高一倍,达到256 GT/s,保持我们每三年将带宽提高一倍以支持下一代应用的传统。随着人工智能和其他应用程序所需的数据吞吐量不断增加,对高性能的需求仍然强劲。PCIe技术将继续提供经济高效、高带宽和低延迟的I/O互连,以满足行业需求。”
PCIe(PCI Express)规范诞生于2003年,以满足更快的网卡和显卡等扩展设备的数据传输带宽的需求。PCI-SIG大概每三年左右会将PCIe规范的带宽翻倍,以应对新兴应用和市场的挑战。

原文链接:https://www.expreview.com/101063.html
新 闻 三: UCIe联盟发布其3.0规范,支持最高64GT/s数据传输速率,引入多项增强功能
UCIe联盟宣布,发布UCIe 3.0规范,标志着开放小芯片标准发展进入下一个阶段。这次的新规范提供了显着的性能增强,支持48GT/s和64GT/s数据传输速率,同时通过对架构的逐步更新,以满足行业对高速、可互作小芯片解决方案日益增长的需求。

UCIe 3.0规范还引入了一些增强功能,比如加入了运行时重新校准,以提高功率效率和扩展边带信道范围,支持了更灵活的多芯片配置。附加的可管理性特性提高了系统的响应性和可靠性,让芯片设计公司能够灵活选择所需功能,既能实现广泛采用,又能支持设计定制,同时避免不必要的,而无需不必要的硅片开销。
UCIe 3.0规范的要点:
支持48GT/s和64GT/s数据传输速率,带宽是UCIe 2.0规范(32GT/s)的两倍,满足了高性能芯片的需求。
通过运行时重新校准增强了复用初始化状态实现操作中链路调节,降低了动态功耗。
边带信道可达100毫米,支持更灵活SiP拓扑。
通过映射支持连续传输协议,为SoC和DSP小芯片之间的连接等新应用实现原始模式下不间断的数据流。
预载固件下载标准化使用了管理传输协议(MTP),简化了初始化操作。
优先边带数据包允许对时间敏感的系统事件进行确定性、低延迟的信令。
加入快速节流和紧急关闭机制,通过漏极开路接口提供系统级即时通知。
完全向后兼容UCIe 2.0、UCIe 1.1和UCIe 1.0。
UCIe联盟表示,UCIe 3.0标准代表了芯片行业向前迈出的关键一步,提供了扩展多芯片设计所需的速度、效率和可管理性。这些进步反映了其致力于通过提高带宽密度、功率效率和系统级可管理性来推动芯片生态系统的创新,这些都是可扩展的多芯片系统级封装(SiP)设计的关键推动因素。
原文链接:https://www.expreview.com/101062.html
看起来,各种互联通讯协议是一片勃勃生机万物竞发的样子,但是在应用侧的推广还是有困难的,实际应用还是最重要的。
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