挑战ASML,俄罗斯公布EUV光刻机路线图;特朗普又在芯片上出狠招;鸿蒙电脑占高端市场份额超70%

电子工程世界 2025-09-29 08:00

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芯片圈



特朗普又在芯片上出狠招

特朗普又在酝酿狠招,让美国芯片“再次伟大”。首先是必须1:1生产,特朗普政府正考虑要求芯片企业在美国本土生产的芯片数量,必须与其从海外进口的芯片数量保持相当。若长期不能保持这一1:1的比例,有关企业将面临关税处罚。

其次是征收关税,特朗普政府正考虑根据每台电子设备所含芯片数量,对进口的外国电子设备征收关税,旨在促使企业将制造环节转移至美国,按照这一方案,美国商务部将按产品芯片内容的估算价值的一定比例征收关税。

鸿蒙电脑占高端市场份额超70%

来自GFK公布的最新数据显示:华为MateBook Fold非凡大师上市首月,搅动了沉寂已久的超高端笔记本市场,上市首月(月初上市)这款起售价23999元起的鸿蒙折叠屏笔记本,促使2W +笔记本(不含游戏本)市场销量迅速增长,达到5月的4.5倍。6月,该新品的市场份额占2W +笔记本(不含游戏本)市场73%

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俄罗斯公布EUV光刻机路线图

俄罗斯科学院微结构物理研究所(通过Dmitrii Kuznetsov)公布了一项关于本土11.2nm波长极紫外(EUV)光刻工具的长期路线图,这是对该组织去年12月所分享信息的补充。这个新项目从2026年开始,将使用40nm制造技术,并延伸至2037年,届时将整合亚10纳米的制造工艺。最新的路线图比之前的一些看起来更现实,但其可执行性仍有待证明。此外,即使该计划可执行,也可能不会用于商业目的。

最引人注目的第一点是,提议的EUV系统避免了复制阿斯麦(ASML)工具的架构。相反,该计划旨在采用一套完全不同的技术:混合固态激光器、基于氙等离子体的光源,以及由钌和铍(Ru/Be)制成的反射11.2纳米波长的镜片。选择氙而非阿斯麦EUV工具中的锡滴,可以消除对光掩膜有害的碎屑,从而大大减少维护。同时,与阿斯麦的DUV工具相比,较低的复杂性旨在避免用于先进节点的高压浸没式液体和多次图形曝光步骤。

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新产品



南芯发布车规级高端MCU PMIC

南芯科技推出全新车规级高端MCU PMIC SC6258XQ,可为域控制器、车身控制模块、动力总成和ADAS等系统中的MCU内核提供高效稳定的电力支持。SC6258XQ通过 ISO26262 ASIL-D功能安全认证和AEC-Q100认证,静态电流低,能量效率高,可支持高端MCU在车载系统中的多样化功能。

安谋科技发布CPU IP“星辰”STAR-MC3

安谋科技推出自主研发的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。该产品基于Arm®v8.1-M架构,向前兼容传统MCU架构,集成Arm Helium™技术,显著提升CPUAI计算方面的性能,同时兼具优异的面效比与能效比,实现高性能与低功耗设计,面向AIoT智能物联网领域,为主控芯片及协处理器提供核芯架构,助力客户高效部署端侧AI应用。

Qorvo推出全新TDD波束成形芯片

Qorvo推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247,以满足在紧凑型且对功耗敏感的卫星通信(SATCOM)应用中,对时分双工(TDD)终端日益增长的需求。TDD架构支持单天线阵列同时进行发射和接收操作,能够有效降低系统尺寸和复杂度,并有助于实现低剖面电子扫描终端设计。该新品扩展了QorvoSATCOM产品组合,基于Qorvo现有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC——AWMF-0240(接收端)和AWMF-0241(发射端),可为TDDFDD终端架构提供完整且可扩展的解决方案。


一级市场



机器人这些关键零部件,备受关注

最近一段时间,机器人零部件相关厂商融资频发。

硅谷灵巧手创业公司TetherIA.ai宣布完成首轮数百万美元天使轮融资,公司由TeslaOptimus 灵巧手核心成员与 Waymo 基座大模型早期团队成员共同创立;机器人一体化关节模组解决方案提供商泉智博日前宣布已完成连续两轮过亿元融资,公司致力于新一代高扭矩密度、高力控精度、高效率机器人一体化关节的研发与制造;矩侨工业获数千万融资,其织物具身电子皮肤量产突破,工厂已成功实现20万片车规级产能;动作捕捉设备提供商诺亦腾(Noitom)已完成了由阿尔法公社、经纬创投等知名机构投资的数千万元天使轮融资,他们的Pre-A轮融资正在进行中。

国产碳化硅IDM大厂,融资超10亿元

瞻芯电子完成全部C轮融资,融资总金额超过10亿元人民币,自成立以来,瞻芯电子累计融资规模已接近30亿元。作为国内碳化硅(SiCIDM模式的先行者,专注于碳化硅(SiC)功率器件的研发、制造和销售,同时围绕碳化硅(SiC)应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。

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