半导体行业圈 振兴国产半导体产业！
8月14日，上交所上市审核委员会召开2025年第31次审议会议，审议西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发事项，最终公司顺利过会，成为 “新国九条”“科八条” 后上交所受理的首家未盈利企业。招股书显示，立于 2016 年的西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时，截至2024年末，西安奕材是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。西安奕材产品已用于NANDFlash/DRAM/NorFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。公司已构建五大核心工艺体系，产品覆盖存储、逻辑芯片等领域，供应三星、SK 海力士等国际客户。2022-2024 年营收复合增速 41.83%，但累计亏损 17.28 亿元，主因重资产投入导致折旧高企。本次拟募资 49 亿元扩产，2026 年两厂预计达 120 万片 / 月产能，满足大陆 40% 需求。2025年1-6月，随着行业逐步回暖，西安奕材产能继续攀升带来产销持续快速放量，驱动2025年上半年营业收入同比大幅提升45.99%至13.02亿元，实现了公司设立以来的半年度营业收入新高。本次IPO，西安奕材拟募资49亿元，投入到西安奕斯伟硅产业基地二期项目。据了解，西安奕材通过本次上市募集资金建设的第二工厂，将进一步开拓海外客户，攻关先进际代DRAM、先进制程NANDFlash和更先进制程逻辑芯片所需12英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。
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