新闻一：台积电明年将有4家2nm工厂满负荷运转，月产能将达到6万片晶圆

今年3月，台积电（TSMC）在中国台湾高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告先进制程技术上的重大突破，成为宝山之后第二条2nm生产线。随后台积电从2025年4月1日起开始接受2nm订单，预计苹果和AMD将是首批客户之一。去年末试产时良品率超过60%，也大大提升了台积电对2nm工艺的信心。

据Wccftech报道，台积电基本做好了2nm工艺过渡到全面生产的准备，初始生产线分布于位于新竹和高雄的四座工厂。

其中位于新竹的P1工厂已经完成试产工作，展开量产投片，P2工厂已架设完生产线，两座工厂合计月产能达3万至3.5万片晶圆。高雄的P1工厂最近也进入了量产阶段，月产能为1万片晶圆，P2工厂预计四个与后进行试产，两座工厂合计月产能大概在3万片晶圆。这四座工厂的2nm产线明年将全负荷运转，粗略估算月产能将达到6万片晶圆，2nm产能将迎来大爆发。

台积电很早就表示，客户对于2nm晶圆的需求是空前的。除了苹果和AMD，接下来可能还会有英特尔、英伟达、博通、高通、联发科、微软、AWS和谷歌等。按照最新的说法，每块2nm晶圆的初步定价将达到3万美元。

为了帮助客户降低成本，台积电将在2nm制程节点提供名为“CyberShuttle”的服务，允许客户在同一片测试晶圆评估芯片。一方面节省客户大量的设计和掩模成本，另一方面加快了测试生产的速度。

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新闻二：三星或增加泰勒工厂投资额，提高到500亿美元以上，有望成为美国第二大代工厂

去年美国商务部与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款。三星计划在德克萨斯州泰勒市构建一个全面的先进制造生态系统，包括两间领先的晶圆代工厂、一间致力于开发和研究当前生产节点之前的技术代的研发工厂、以及一个生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施，加上德克萨斯州奥斯汀的扩建项目，投资额超过了400亿美元。

据TrendForce报道，近期三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单，按照双方的协议，泰勒工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片，需要先进封装来集成HBM内存。这使得三星已暂停的泰勒市新建晶圆厂项目重新启动，甚至加大在当地的投资，从440亿美元提高至500亿美元以上。另外三星还考虑恢复去年末被排除掉的先进封装设施，价值约77亿美元。

与此同时，三星正在加快了泰勒市新建晶圆厂的工程进度。2025年第一季度末首座晶圆厂已完工91.8%，预计10月下旬完成整体建设，洁净室的工程大概在今年末完工，明年开始安装生产设备。有三星半导体材料供应商表示，为了扩大当地投资，已经在讨论增加材料供应量。随着投资的增加，三星有望成为美国第二大代工厂，仅次于台积电，或许有助于减少其代工部门的运营亏损。

有消息称，三星大概会在即将举行的韩美峰会上宣布增加在美国的投资。

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新闻三：英特尔推出“USAI”网页，展示对美国制造业的承诺

近日，英特尔专门推出了一个网页，展示其“USAI”活动，强调了自身与政府之间的密切联系，以及对美国制造和技术的承诺，重塑市场的认知。考虑到最近围绕英特尔内外的一系列风波，英特尔需要做更多事情来表明决心。

在页面上，英特尔表示过去五十年来，一直是唯一一家致力于在美国本土进行先进制造的美国公司，生产世界上最尖端的芯片。英特尔还概述了自身作为公共部门和政府安全实施人工智能的值得信赖的合作伙伴的作用，以及对提升美国半导体领导地位的承诺。

虽然英特尔几乎没有透露相关活动的细节，但是强调的不仅仅是对美国政府的承诺，还有对军事伙伴关系的承诺。值得注意的是，英特尔还特意强调了与EdgeRunner AI的合作伙伴关系，强调了一项将本地语言模型引入军队的合作计划。EdgeRunner AI本身就与美国军方有合作项目，参与了多项与人工智能有关的计划。

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