8月17日 上海报道 —— 一份法院文书揭开了半导体产业链中一个隐秘却关键环节的生存危机。2025年8月14日，上海翔芯集成电路有限公司正式向上海市第三中级人民法院提交破产申请（案号：2025沪03破申883号），成为今年以来又一家宣告退出市场的本土封测企业。这家成立于2011年的公司，曾是华东地区电源类芯片封装的重要参与者，如今却在行业剧烈变革中黯然谢幕。
昔日“专精特新”企业走向清算
翔芯集成位于嘉定工业区的厂区目前处于半停工状态，设备静默，员工陆续离岗。公司曾拥有SOP、SOT等多种成熟封装工艺能力，累计获得35项专利，并获评“高新技术企业”和“专精特新”称号，一度被视为国产封测力量的代表之一。
然而，这些资质并未转化为持续的经营韧性。工商信息显示，公司在2024年尝试股权重组以引入新资本未果，随后陷入多起合同纠纷。其名下部分设备已被抵押，总额达400万元，反映出资金链早已承压。最终，在客户订单缩减、成本持续攀升的双重挤压下，企业无法维持运转，被迫走上司法破产程序，涉及员工62人。
传统封装产能过剩 行业进入深度调整期
翔芯的困境折射出整个传统封测领域的结构性矛盾。近年来，随着长电科技、通富微电等头部企业大力投入先进封装，如Chiplet、扇出型封装（Fan-out）等高附加值业务，市场资源加速向技术领先者集中。
相比之下，大量中小封测厂仍集中于SOP、QFP等成熟工艺，面临激烈的价格竞争。原材料成本上升、设备折旧压力加大、客户不断压价，使得这类企业的毛利率持续走低，部分订单甚至接近成本线运行。
“现在做传统封装，更像是在‘拼消耗’。”一位华东封测厂负责人坦言，“订单不稳定，利润微薄，一旦遇到客户库存调整，立刻陷入被动。”
技术代差拉大 中小厂商举步维艰
更深层的问题在于技术迭代速度加快。随着AI芯片、高性能计算和智能驾驶的发展，市场对高密度、小型化、多功能集成的封装需求激增，传统引线框架类封装的应用空间被不断压缩。
在此背景下，缺乏研发能力和资本实力的中小企业难以承担动辄数亿元的产线升级费用，也无法参与高端封装生态建设，逐渐被边缘化。有数据显示，长三角地区已有十余家类似规模的封测企业近两年内关停或被兼并。
“我们不是没看到趋势，而是跟不上节奏。”一位从业二十年的工程师感叹，“当行业已经跑向先进封装时，我们还在为每颗芯片几分钱的加工费挣扎。”
产业生态重构 转型与整合成主旋律
分析指出，中国封测行业正从“规模扩张”阶段转入“结构优化”周期。未来，具备自主封装设计能力、掌握核心工艺、能与设计公司协同开发的企业将更具竞争力。
对于中小厂商而言，出路或在于聚焦细分领域形成差异化优势，或通过被并购融入大厂供应链体系。与此同时，地方政府和产业资本也在推动区域性封测平台建设，试图通过资源共享降低转型门槛。
翔芯的落幕，不仅是单一企业的终结，更是传统封测模式面临挑战的缩影。在技术驱动日益显著的半导体产业中，唯有持续创新与灵活应变，才能避免被时代浪潮所淘汰。
