由宽禁带半导体国家工程研究中心主办，InSemi Research、协创微半导体联合承办，碳化硅芯观察协办，功率半导体行业联盟、高端芯片产业创新发展联盟、无锡市半导体行业协会、无锡市集成电路学会协办的“功率器件制造测试与应用大会(第三届IPF 2025)”将于2025年8月21-22日在中国无锡盛大启幕。
*以上信息截至2025年8月13日，最终大会议程以会议当天为准。
关于IPF2025
·时 间：2025年8月21-22日
·地 点：江苏无锡梁鸿湿地丽笙度假酒店（江苏省无锡市飞凤路205号）
·会议规模：800~1000人
·参与对象：衬底/外延厂商、设计/制造企业、光伏/储能/充电桩/逆变器厂商、汽车整机制造商、Tier 1/2供应商(含所有头部整车厂、全球头部IDM企业中国区总裁等)、封装/测试专家、装备/材料供应商、科研机构及投资方。
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爱发科真空技术（苏州）有限公司
广东星空科技装备有限公司
新耕（上海）贸易有限公司
苏州联讯仪器股份有限公司
上海澈芯科技有限公司
亚舍立半导体贸易（上海）有限公司
深圳市华科智源科技有限公司
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江苏超芯星半导体有限公司
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杭州创锐光测技术有限公司
深圳市华科智源科技有限公司
津上智造智能科技江苏有限公司
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陕西宇腾电子科技有限公司
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其它缴费方式：
1、银行汇款
名 称：互动芯（苏州）科技服务有限公司
税 号：91320583MAELN0UQ0T
注册地址：昆山开发区创业路800号1102室
开户银行: 招商银行股份有限公司昆山城东支行
银行账号：512917638610028
2、移动支付
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酒店地址：江苏省无锡市新吴区鸿山街道飞凤路205号
联系方式：张雪征经理 13921122601
协议价格：大床/双床：380元/晚，含早餐
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机场：无锡硕放机场-T1航站楼：驾车距离11.1公里，约25分钟。
高铁：无锡新区站：驾车距离14.2公里，约40分钟；无锡东站：驾车距离15.4公里，约30分钟。
