第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛为促进功率半导体和先进封装领域的学术交流与产业合作，探讨最新技术进展、工艺优化及未来发展方向，无锡市集成电路学会和半导体在线将于2025年9月18日在无锡市组织召开第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛，欢迎参会、参展等合作。扫码报名参会8月17日，华虹半导体有限公司（证券代码：688347，简称“华虹公司”）发布公告，宣布正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）控股权，并同步募集配套资金。因该事项构成关联交易且存在不确定性，公司股票自8月18日起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。据披露，本次交易的核心目的是解决公司IPO时承诺的同业竞争问题。交易标的为华力微所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm制程存在同业竞争的资产（即华虹五厂）所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段，后续将通过股权转让方式纳入华虹公司体系。作为国内领先的半导体制造企业，华虹公司专注于特色工艺晶圆代工业务，而华力微成立于2010年，同样隶属于华虹集团。作为行业内主流的集成电路芯片制造企业，华力微拥有完备的工艺制程和全套的解决方案，能够提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的一站式芯片制造技术服务。目前，华力微拥有华虹五厂、华虹六厂两座12英寸全自动晶圆厂，其中华虹五厂工艺水平覆盖65/55和40纳米技术节点。此次收购旨在通过整合同业资产，优化资源配置，消除潜在竞争，增强公司在特色工艺领域的协同效应。本次交易初步确定的交易对方包括上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等，均为与半导体产业相关的重要投资主体，其中上海华虹（集团）有限公司为公司关联方，因此本次交易构成关联交易。交易方式拟采用发行股份及支付现金相结合的方式收购标的公司控股权，同时募集配套资金以支持交易完成及后续业务发展。目前，华虹公司已与上海华虹（集团）有限公司签署《发行股份及支付现金购买资产意向协议》，但具体交易方案、标的资产作价、发股价格等核心条款仍在协商中，需以后续披露的重组预案为准。公告明确，本次交易预计不构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人变更，亦不构成重组上市。但由于交易尚处于筹划阶段，正式协议尚未签署，具体方案仍需经公司董事会、股东大会审议及监管机构批准，能否最终实施存在不确定性。来源：观芯者点击左下方阅读原文，立即报名第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛
