“芯”闻摘要
华虹半导体收购华虹五厂
华为投资控股增资至638.86亿
半导体大厂人事变动
北京新增3个集成电路平台
中国在芯片领域实现新突破
AI芯片厂商再度发力
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华虹半导体收购华虹五厂
近日，中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）宣布，正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）的控股权。
公告指出，本次收购标的资产为上海华力微电子有限公司所运营的与华虹公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权。目前，该标的资产正处于分立阶段此次华虹半导体收购华力微并非是“突发奇想”，而是一次规划中的战略整合，其核心目标是解决历史遗留的“同业竞争”问题...详情点击《晶圆代工大厂收购兄弟公司，猛冲20万片大关？》
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华为投资控股增资至638.86亿
据国家信用信息公示系统显示，华为投资控股有限公司（以下简称“华为投资控股”）工商信息于8月15日发生变更，注册资本由约580.78亿元增至约638.86亿元，增加约58亿元，增幅近10%。
天眼查信息显示，华为投资控股成立于2003年3月，由华为投资控股有限公司工会委员会、任正非共同持股，持股比例分别为99.48%、0.52%。经营范围包括从事高科技产品的研究、开发、销售、服务；从事对外投资业务等。
众所周知，华为是全球领先的ICT（信息与通信）基础设施和智能终端提供商，其愿景是把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，而这一目标的实现离不开半导体的支持与奠基...详情点击《华为投资控股增资至638.86亿，或加固“半导体护城河”》
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半导体大厂人事变动
8月20日，长电科技发布两则公告，一则公布2025半年度报告，一则是其董事长离职通知。
公告显示，2025年上半年，公司实现营业收入人民币186亿元，同比增长20.1%；毛利率与上年同期基本持平；归属于上市公司股东的净利润人民币4.7亿元，同比下降24.0%；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入，财务费用上升，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致。
同日，长电科技发布公告宣布收到董事长全华强先生的书面辞职报告，因工作安排调整，全华强先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务，辞职后不再担任公司其他任何职务...详情点击《长电科技半年报出炉，董事长离职！华润接棒后走向如何？》
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北京新增3个集成电路平台
8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台，进一步补齐了北京乃至京津冀区域在集成电路测试领域的短板。
据悉，上述新增的三个服务平台分别为：高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。
其中，高速信号测试实验室聚焦卫星通信、汽车导航定位、数据中心高速互联等场景测试需求，提供高速信号测试服务，是市场中为数不多具备体系化测试能力的实验室...详情点击《北京新增3个集成电路芯片平台》
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中国在芯片领域实现新突破
当前，在自动驾驶、智能家居系统及工业控制等领域，越来越需要边缘智能硬件来本地处理传感器和智能设备实时生成的环境数据，以最小化决策延迟。而能够精确模拟多种生物神经元行为的神经形态硬件，有望推动超低功耗边缘智能的发展。
现有研究已探索了具有突触可塑性（即通过适应性改变强化或弱化突触连接）的硬件，但要完整模拟学习与记忆过程，需要包括内在可塑性在内的多种可塑性机制协同作用。
针对上述问题，复旦大学微电子学院包文中/集成电路与微纳电子创新学院周鹏联合研究团队与香港理工大学柴扬教授合作，利用晶圆级二维半导体（MoS2）材料，基于动态随机存储器（DRAM）原理，提出了一种新型仿生神经元结构，并首次在单一硬件中实现了内在...详情点击《DRAM立大功，中国科研团队在半导体芯片领域实现新突破》
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AI芯片厂商再度发力
近年，在AI大模型驱动的算力需求爆发背景下，国内AI芯片厂商加速崛起，掀起新一轮资本与产品攻势。近期，寒武纪、景嘉微、天数智芯、摩尔线程四家公司传出新动态。
其中寒武纪于近日发布公告，表示公司近40亿元的定向增发方案已获得上海证券交易所审核通过。
寒武纪此次定增计划募集资金总额不超过39.85亿元，将主要用于投向面向大模型的芯片平台项目和面向大模型的软件平台项目，并补充部分流动资金...详情点击《寒武纪、景嘉微等掀“热浪”，国内AI芯片厂商再度发力》
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