Rapidus推出AI设计工具，支持2nm半导体开发

图片来源：法新社（AFP）

12月17日，Rapidus宣布推出一套全新的AI驱动半导体设计工具套件，隶属于其“Rapidus AI辅助设计解决方案（Raads）”系列，旨在支撑该公司的“快速统一制造服务”理念。该技术将更名为“Rapidus AI智能体设计解决方案”，多款工具计划于2026年起陆续发布，客户将可同步获取这些工具、工艺设计套件及参考流程。

根据新闻稿，首批发布的工具包括Raads生成器与Raads预测器：前者是一款EDA工具，基于大语言模型，可将半导体规格转化为针对Rapidus 2nm制程优化的寄存器传输级（RTL）设计数据；后者用于RTL调试与优化，能够预测物理设计、布局及布线阶段的功耗、性能与面积结果。

设计人员可向Raads预测器输入RTL数据及新思科技（Synopsys）设计约束数据，以预测芯片特性。Rapidus表示，这些工具可与现有EDA平台协同运行，目标是将设计时间缩短高达50%，设计成本降低约30%，不过该数据尚未经过独立验证。

2026年计划推出的额外工具包括：Raads导航器与Raads指示器，二者利用大语言模型开展质量保障并为设计问题提供指导；Raads管理器，一款用于层级配置的AI驱动布局设计工具；以及Raads优化器，通过机器学习识别可优化功耗、性能与面积的参数。

该系列AI工具旨在与Rapidus的制造基础设施深度整合。该公司旗下“创新制造整合晶圆厂（IIM-1）”已在所有制造环节引入单晶圆处理技术；2025年6月，Rapidus将200余台半导体设备接入自动化物料搬运系统（AMHS），为2nm全环绕栅极（GAA）工艺原型开发提供支持。

据该公司透露，截至7月，原型晶圆已启动电学特性测试。Rapidus表示，Raads工具与2nm制造平台的结合，旨在为开发先进半导体器件的客户简化“设计到量产”的工作流程，但除2026年工具发布时间表外，尚未披露具体的客户采用情况或商业部署时间节点。