“芯”闻摘要
-
中国CSP、OEM或积极采购H200
-
国产12英寸硅片“群雄竞速”
-
2个百亿级半导体项目迎新进展
-
中国新增一所集成电路学院
-
半导体封装战火再起
1
中国CSP、OEM或积极采购H200
据新华社报道，美国将允许英伟达向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。
TrendForce集邦咨询指出，H200算力表现、存储器规格虽不及Blackwell系列芯片，但优于H20。中国本土AI芯片供应商或CSP的自研ASIC技术发展尚面临压力，因此H200仍受青睐。
观察中国整体高阶AI芯片市场发展，预估2026年总量有望成长逾60%。预计2026年本土AI芯片仍会朝向自主化发展，较具发展潜力的主要IC设计业者有机会扩大市场占比至50%左右。
2
国产12英寸硅片“群雄竞速”
近期，12英寸硅片领域迎来密集突破，成为国产半导体材料产业的核心亮点。在产能扩张方面，西安奕材、沪硅产业、有研硅、中欣晶圆、立昂微等头部企业正加速扩张产能规模，在技术突破层面，天成半导体、国盛等企业在核心工艺与特殊材料领域实现双攻坚。
12月3日，西安奕材发布公告，与光谷半导体产投签署协议，投资125亿元建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片。
项目规划产能为50万片/月，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元，其中资本金部分85亿元，其余约40亿元由项目公司通过银行贷款等方式解决。
3
2个百亿级半导体项目迎新进展
近日，先导集团泛半导体高端装备制造西南生产基地项目和燕东微北电集成12英寸集成电路项目分别迎来新的进展。
其中，总投资超100亿元的先导集团泛半导体高端装备制造西南生产基地项目正处于关键的抢工阶段，所有打桩工作预计在今年12月底前全部完成。土建项目经理杨郎平介绍，目前2号、3号、4号楼正处于全面开挖与打桩阶段，整体基础施工进度已达30%，计划在明年1月31日之前完成基础阶段施工，明年年底项目基本完工。
资料显示，先导集团泛半导体高端装备制造西南生产基地项目总投资106亿元，目标是建设成为西南最大的半导体高端装备及核心零部件标准化产品生产基地，计划分两期推进，其中一期投资30亿元，用地约150亩，投产后可实现年产值53亿元，年税收约1.5亿元。
12月10日，北京燕东微电子股份有限公司旗下北京电控集成电路制造有限责任公司12英寸集成电路生产线项目（以下简称“燕东微北电集成项目”）工艺设备顺利搬入，标志着该项目进入设备安装调试阶段。
根据此前燕东微公告，12英寸集成电路项目的总投资额达330亿元，资金来源包括股东出资200亿元、债务融资130亿元，项目规划建设12英寸集成电路芯片生产线，产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域，搭建28nm~55nm HV/MS/RF-CMOS等特色工艺平台，计划建成后产能达5万片/月。
4
中国新增一所集成电路学院
12月7日，哈尔滨工程大学集成电路学院正式成立。
该学院将面向国家重大战略需求，聚焦船海核领域全自主国产化芯片研发，通过深化产教融合、科教融汇，加快关键核心技术攻关与高层次创新人才培养，为国家科技自立自强提供战略支撑。
同时，学院将汇集校企精锐力量，构建“基础研究—关键技术攻关—工程应用”全链条体系，探索高校与企业深度协同的创新路径，重点攻关海洋传感器、水下智能系统等领域集成电路技术；围绕微纳半导体与光电集成器件、集成电路设计等四大研究方向，与企业共建工艺实验平台、国家级实验室等，全链条推进科技攻关。
5
半导体封装战火再起
近期，英特尔、日月光、力成科技、华封科技、明泰微电子、亚芯微电子等企业动作不断，在产能扩充、新项目签约落地等方面传来新动态，一系列举措不仅彰显了企业对行业发展趋势的精准把握，更预示着半导体封装领域将迎来新的发展格局。
12月初，马来西亚首相安华·依布拉欣（Anwar Ibrahim）在社交平台上表示，美国半导体大厂英特尔将额外投资8.6亿令吉（约合人民币14.77亿元），进一步将马来西亚打造为其全球组装与测试业务的核心中心。
安华·依布拉欣表示，这一消息是在他与英特尔首席执行官陈立武会面后宣布的。此次投资是英特尔继2021年70亿美元槟城工厂投资后的又一重要部署，将推动马来西亚在全球半导体供应链中发挥更关键作用。
