2025年中国半导体废气处理设备‌行业产业链、重点企业分析及趋势研判：国产替代与智能化转型加速，行业规模有望突破25亿元[图]

半导体废气处理设备是专为晶圆制造、封装测试等环节设计的环保装备，其核心功能是通过物理、化学或生物方法，将生产过程中产生的挥发性有机物（VOCs）、酸性气体（如HF、Cl₂）、金属颗粒物等有害物质转化为无害物质，确保排放符合环保法规。

半导体废气处理设备根据处理原理与适用废气类型可分为多类，包括利用活性炭吸附性能处理低浓度酸、碱、醛、酮等有机物废气的活性炭吸附设备，借助催化剂将苯、丙烯等高浓度有机物转化为无害物质的催化氧化设备，通过高温将VOCs、苯等有机物氧化为二氧化碳和水的热氧化设备，利用微生物代谢作用处理硫化氢、甲硫醇等有机硫化物的生物滤池设备，通过冷凝与吸收分离酸、碱、氨等有害气体的冷凝吸收设备，以及通过喷淋洗涤液中和或吸收多种有害气体的洗涤塔设备。

半导体废气处理系统按废气类型主要分为四类：酸性/碱性废气通常来自清洗工序，采用湿式洗涤塔进行中和处理；有机溶剂废气（VOCs）则多使用吸附或燃烧技术，效率可达90%以上；毒性废气源于CVD、蚀刻等核心制程，需先经设备自身预处理，再送至中央系统深度净化；而一般排气因不含危害物质可直接排放。相比之下，毒性废气处理流程最复杂、成本最高，有机废气处理强调销毁效率，酸碱废气处理则更注重化学中和的稳定性。

半导体废气处理设备是保障产业绿色制造的关键环节。近年来，国家层面加强顶层设计，密集出台了一系列纲领性文件：以《环保装备制造业高质量发展行动计划（2022—2025年）》明确产业升级方向；以《空气质量持续改善行动计划》等划定精准治污的战场；更以《深入打好重污染天气消除、臭氧污染防治和柴油货车污染治理攻坚战行动方案》锁定重点治理领域。这些政策共同构成了一个从宏观指导到精准施策的完整框架，为半导体废气处理设备行业提供了清晰的升级路径与广阔的市场空间。

中国半导体废气处理设备产业链上游聚焦高精度零部件与子系统供应，涵盖轴承、传感器、真空泵、射频电源等关键部件，技术壁垒高且部分依赖进口，但国内企业在中低端领域已实现突破，高端产品国产化率提升空间显著；中游为设备制造与系统集成，核心企业包括盛剑环境、京仪装备等，通过吸附、催化燃烧、等离子体等技术实现废气高效处理，设备类型覆盖工艺排气管道、中央治理设备等，国产替代加速推进；下游应用于半导体制造全流程，包括晶圆加工、封装测试等环节及光伏等泛半导体领域。随着国内12英寸晶圆厂扩产及环保法规趋严，半导体废气处理设备需求持续增长。

半导体废气处理设备是半导体制造工艺中不可或缺的环保设施，承担着处理酸性、碱性、有机及毒性等各类有害废气的重要任务，在保障人员健康、维护环境安全方面发挥着关键作用。作为持续支撑中国科技创新的战略支柱领域，近年来，中国半导体产业依托庞大的市场需求、完整的产业链基础、稳定的经济增长以及有力的产业政策支持，实现了跨越式发展。据中国半导体行业协会（CSIA）统计，2024年中国半导体市场规模已达13028亿元，较2020年的8848亿元增长47.2%，年复合增长率（CAGR）达10.5%，显著高于全球同期5.2%的增速。未来，随着5G通信、人工智能、物联网和自动驾驶等前沿技术的不断突破，半导体产业需求将持续攀升，这也将直接推动包括废气处理设备在内的上游配套市场迎来新一轮扩张。

半导体废气处理设备主要应用于刻蚀、薄膜沉积及外延等核心制程环节，其中刻蚀与薄膜沉积两大环节的设备需求最为突出，合计占比约70%。这类设备的核心功能在于及时处理制造过程中产生的各类危险废气，包括具有强腐蚀性的气体（如HBr、Cl₂）以及强温室效应气体（如CF₄）等，通过与工艺设备直接连接的排气系统，有效降低晶圆制造产线的运行风险，确保生产环境的安全与稳定。近年来，在全球半导体产业高速发展与环保政策持续收紧的双重驱动下，半导体废气处理设备市场保持稳健增长。数据显示，2024年全球半导体废气处理洗涤器市场规模约13.8亿美元，预计2025年将增长至14.6亿美元。

中国作为全球半导体制造链中的重要一环，2024年国内半导体废气处理设备市场规模约为24.26亿元，展现出强劲的市场潜力。当前，行业正经历从单一设备销售向“技术+服务”综合解决方案的转型，第三方治理模式的渗透率持续提升。未来，在半导体产业自主化战略与“超低排放”等环保政策的共同推动下，中国市场预计将保持增长态势，到2025年行业市场规模有望突破25亿元。与此同时，等离子体协同催化、AI智能运维等前沿技术也有望成为推动行业技术升级与模式创新的重要方向。

中国半导体废气处理设备行业已形成国际巨头与本土领先企业差异化竞争的格局，其中爱德华兹真空（Edwards Vacuum）、荏原（Ebara）及GST等跨国企业凭借深厚技术积累主导高端市场；与此同时，以盛剑环境、京仪装备、仕净科技为代表的本土企业依托成本优势、快速响应能力及持续技术创新，在中端市场稳步拓展并逐步向高端领域渗透，推动国产替代进程加速。当前，行业竞争焦点正从单一设备价格转向以等离子体协同催化、AI智能运维为代表的技术突破，以及从“设备供应商”向“技术+服务”综合解决方案的商业模式转型，未来本土企业有望借力半导体产业自主化战略与环保政策持续深化，进一步开拓全球市场。

京仪装备（688652）作为中国半导体工艺废气处理设备领域的领军企业，依托其半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber,L/S）与半导体专用温控设备（Chiller）构成的双核心业务，已成为推动该领域设备国产化替代的关键力量。2024年，公司半导体专用工艺废气处理设备销量达696台，同比大幅增长74.4%；为适应市场竞争及促进技术普及，设备均价调整至46.5万元/台，同比下降14.2%，进一步加速了行业进口替代进程。

在京仪装备进入该领域之前，中国半导体专用工艺废气处理设备市场长期由爱德华（Edwards）、戴思（DAS）等国际厂商主导，国内厂商市场份额极低。通过持续的技术攻关，公司已形成以低温等离子废气处理技术、新型材料防腐及密封技术、系统设计算法、纯氧燃烧技术及Harsh工艺除尘技术为核心的五大技术体系，并成功研发出燃烧水洗式、等离子水洗式及电热水洗式三种处理工艺。其产品覆盖单腔与双腔结构，废气处理量范围达400-1600标准升每分钟（slm），对多种特征污染物的处理效率超过99%。目前，京仪装备产品的关键性能参数，如废气处理效率和处理量等，已达到国内领先、国际先进水平。

智能制造与低碳发展理念深度融入行业发展，推动设备从“功能型”向“智能型”“低碳型”升级。借助物联网与AI算法，设备实现废气成分实时监测、处理参数动态调控及故障预警，提升运行效率与稳定性，满足半导体工厂的智能化管理需求。同时，碳捕捉与资源化回收技术的研发应用成为新方向，部分设备已实现对特定废气中有用组分的回收利用，兼顾环保效益与经济效益。政策层面的绿色补贴与环保标准升级，进一步倒逼企业加大智能化改造与低碳技术投入，推动行业从污染治理向绿色制造全链条延伸，实现生态价值与产业价值的协同增长。具体发展趋势如下：

1、技术迭代：多技术融合与高效化路径凸显

随着半导体制造向先进制程迈进，废气成分愈发复杂且毒性增强，传统单一处理技术已难以满足净化需求，推动行业向多技术融合方向发展。等离子体技术凭借高效净化优势在晶圆加工等核心环节广泛应用，膜分离技术则以低能耗特性持续扩大市场渗透，光催化氧化技术在特定工艺段的VOCs治理中展现潜力。同时，针对不同制程废气的定制化解决方案成为研发重点，通过整合吸附、催化、燃烧等多原理模块，实现对多组分废气的精准高效处理，技术创新从单一设备升级转向系统级解决方案优化。

2、竞争重构：本土企业加速高端替代与格局集中

政策端环保法规趋严与半导体产业国产化浪潮形成双重驱动，本土企业在核心技术与市场布局上持续突破。以盛剑环境、京仪装备为代表的头部企业，通过深耕12英寸晶圆厂等高端场景，实现Local Scrubber等设备的规模装机，打破国际厂商垄断。本土企业凭借贴近下游客户的快速响应能力、供应链成本优势及产学研协同的技术转化效率，逐步缩小与国际品牌的差距。行业竞争从价格比拼转向技术实力与服务能力的综合较量，具备核心专利、高端客户资源及系统集成能力的企业将占据更多市场份额，推动行业集中度进一步提升。

3、价值升级：智能化与绿色化驱动产业高质量发展

智能制造与低碳发展理念深度融入行业发展，推动设备从“功能型”向“智能型”“低碳型”升级。借助物联网与AI算法，设备实现废气成分实时监测、处理参数动态调控及故障预警，提升运行效率与稳定性，满足半导体工厂的智能化管理需求。同时，碳捕捉与资源化回收技术的研发应用成为新方向，部分设备已实现对特定废气中有用组分的回收利用，兼顾环保效益与经济效益。政策层面的绿色补贴与环保标准升级，进一步倒逼企业加大智能化改造与低碳技术投入，推动行业从污染治理向绿色制造全链条延伸，实现生态价值与产业价值的协同增长。