“芯”闻摘要
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前十大晶圆代工厂商排名
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半导体厂商IPO动态更新
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多个12英寸项目迎新进展
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九峰山实验室入选国家级名单
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北方华创部分股权转让
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英伟达并购SchedMD
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前十大晶圆代工厂商排名
据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
分析第三季主要晶圆代工业者营收表现，产业龙头TSMC（台积电）营收主要由智能手机、HPC支撑，适逢第三季Apple（苹果）积极备货iPhone系列，加上NVIDIA（英伟达） Blackwell系列平台正处量产旺季，TSMC晶圆出货、平均销售价格(ASP)双双季增，营收近331亿美元，季增9.3%，市占微幅上升至71%。
Nexchip（合肥晶合）第三季受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占提升、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower（高塔半导体）上升至第八名。
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半导体厂商IPO动态更新
进入岁末，集成电路领域迎来了资本与产业共振的“IPO狂飙期”。据全球半导体观察不完全统计，短短半个月内，超20家企业密集推进上市进程，覆盖IC设计、半导体设备、半导体材料等产业链环节。
摩尔线程登陆科创板成为“国产GPU第一股”、壁仞科技获证监会境外上市备案，冲刺港股、纳芯微完成“A+H”双平台布局、天域半导体港股挂牌，再加上沐曦股份与昂瑞微冲刺上交所、尚鼎芯重启港交所IPO...
一批涵盖通用计算、射频前端、功率器件、碳化硅等核心细分领域的企业集中发力，用密集的上市动态勾勒出国产集成电路产业加速对接资本市场的火热图景。
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多个12英寸项目迎新进展
近期，全球半导体领域密集涌现的四大关键事件——德州仪器300毫米晶圆厂投产、士兰集华12英寸高端模拟芯片产线备案、粤芯半导体四期12英寸产线落地、积塔半导体增资扩产，虽分属不同企业与区域，却共同指向同一核心：以大尺寸晶圆为载体，以特色工艺为突破，加码晶圆制造核心产能。
其中，德州仪器近日通过官方博客宣布，其位于美国德克萨斯州谢尔曼市的300毫米晶圆厂（代号SM1）已正式投入生产。这座耗资400亿美元打造的制造基地，是德州仪器全球扩产计划的核心项目，这一举措标志着该公司在半导体制造垂直整合领域的又一重要突破，将为汽车电子、工业控制等关键领域提供更稳定的芯片供应。
此外，士兰微于12月16日公告，士兰集华“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目（一期）”已于近日取得《厦门市企业投资项目备案证明（内资）》。
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九峰山实验室入选国家级名单
近日，工业和信息化部公布了首批国家级制造业中试平台名单，九峰山实验室化合物半导体中试平台成为集成电路领域唯一入选的平台。
“中试”被称为创新成果产业化的“最后一公里”，是科研成果从实验室过渡到生产线的关键环节。
九峰山实验室化合物半导体中试平台配备有7条成熟的化合物半导体中试工艺线以及检测平台，实现24小时运行。据“湖北日报”介绍，九峰山实验室化合物半导体中试平台成功突破了一批关键核心技术。例如研发出全球首片8英寸硅光薄膜铌酸锂光电异质集成晶圆、下线国内首片8英寸硅基Ⅲ-V异质集成光源晶圆等。
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北方华创转让部分股权
12月16日，国内半导体设备龙头厂商北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）发布公告称，公司实控人北京电控拟向国新投资协议转让2%股权。
根据公告，北京电控拟通过非公开协议转让方式向国新投资转让持有的公司14,481,773股无限售流通普通股股份，占公司总股本的2.00%，每股转让价格为人民币426.39元。据此计算，北京电控此次股权转让价格约61.75亿元。
本次转让完成后，北京电控直接持有北方华创52,954,564股股份，持股比例为7.31%，并通过全资子公司七星集团持有北方华创240,537,223股股份，持股比例为 33.20%。北京电控合计持有北方华创293,491,787股股份，合计持股比例为40.51%，仍为实际控制人。
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英伟达收购SchedMD
12月15日，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布已收购Slurm开发商SchedMD。
据介绍，Slurm是一款用于高性能计算(HPC)和人工智能的开源工作负载管理系统，可以帮助企业加强开源软件生态系统，并推动面向研究人员、开发人员和企业的AI创新。
高性能计算（HPC）和人工智能（AI）工作负载涉及在集群上运行并行任务的复杂计算，这需要对计算资源进行排队、调度和分配。随着HPC和AI集群规模越来越大、性能越来越强，高效的资源利用至关重要。
