据Digitimes引述半导体业者消息透露，拥有Space X、Tesla的Elon Musk，正企图打造半导体制造一条龙供应链，在德州筹划多时的扇出型面板级封装（FOPLP）新厂，已进入设备交机阶段，最快2026年第3季底正式量产。
据此前报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）负责，但对于意法半导体无法完成的订单，SpaceX也委托台湾公司群创光电（Innolux）进行封装。
然而，作为美国推进半导体独立战略的一部分，SpaceX也在积极推进芯片自主生产。该公司去年在德克萨斯州巴斯特罗普开设了美国最大的印刷电路板（PCB）制造工厂，旨在满足星链卫星的需求。这至关重要，因为它可以帮助马斯克建立垂直整合的卫星生产线，从而降低成本并根据需要快速做出调整。芯片封装是SpaceX的下一步发展方向，尤其是一些FOPLP工艺与PCB制造工艺类似，例如铜电镀、激光直接成像和半增材制造工艺。
除了将芯片制造业务迁回美国本土，垂直整合对SpaceX的长期盈利能力也大有裨益。SpaceX目前拥有7600颗卫星组成的庞大卫星网络，是目前在轨规模最大的卫星网络，并计划再发射32000多颗卫星，实现真正的全球覆盖。此外，该公司还与美国政府签订了多项卫星制造合同。鉴于这些系统的关键性，它们所使用的芯片最好是在美国本土制造。这将有助于确保系统的物理安全，并防止供应链攻击在关键时刻危及系统的运行。
埃隆·马斯克并非唯一一位将芯片封装业务带回美国的企业。台积电计划在2025年投资420亿美元进行扩建，其中包括一座先进封装工厂；英特尔则在2024年初于新墨西哥州开设了一座价值35亿美元的Foveros 3D芯片封装工厂。GlobalFoundries也宣布投资5.75亿美元扩建其位于纽约的晶圆厂，以容纳一座封装和光子学工厂，并且最近还宣布了一项价值160亿美元的美国扩建计划。
SpaceX推出的FOPLP技术将为制造商提供更多美国制造的选择，尤其因为这项技术更适用于航空航天、通信和航天工业。虽然封装厂不像台积电等尖端芯片制造厂那样引人注目，但它们在半导体供应链中同样至关重要。这是因为它们将半导体转化为可用的芯片，这些芯片可以安装在印刷电路板和其他电子设备上，而这些设备几乎无处不在。
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