综合印度政府新闻局（PIB）及印度电子和信息技术部（MeitY）最新发布的消息。印度半导体任务（ISM）代表团确认，继2025年完成设备调试与试生产后，预计今年内将有四座半导体工厂正式启动商业化运营。
根据印度政府同步披露的战略规划，该国设定了明确的产业时间表：计划到2029年，通过强化本土设计与制造能力，满足国内70%至75%的芯片需求。为确保这一目标的实现，印度政府明确将重点发力六大核心领域，包括：计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器以及存储器。
在近期发布的2026-27财年预算案中，印度政府已正式启动“印度半导体任务2.0”（ISM 2.0）。相较于1.0阶段侧重于吸引厂商建厂，2.0阶段将重心转向半导体设备、原材料、关键化学品以及全栈印度自主知识产权（IP）的开发。
公开资料显示，目前进入商转倒计时的项目涵盖了晶圆制造与封测环节，包括美光（Micron）、塔塔集团（Tata Electronics）与力积电合作的项目、瑞萨电子相关合作项目以及Kaynes Semicon等重点企业。截至目前，印度政府已批准10项主要半导体制造项目，总投资额超过1.6万亿卢比（约合193亿美元）。
此外，印度在人才储备方面也披露了最新进展：自2022年项目启动以来，已累计培训6.5万名半导体专业人员。按照当前规划，印度旨在2032年前实现3纳米工艺制造能力，并在2035年成为全球领先的半导体设计中心。
