12月16日，韩国一家基于面阵激光器的先进半导体封装公司Lasercell宣布，目前正与台湾一家大型晶圆代工厂就基于玻璃芯的下一代封装工艺进行技术合作。
近年来，随着人工智能和高性能计算（HPC）需求的激增，半导体封装行业对高密度、大面积封装技术的需求日益增长。基于玻璃的扇出型面板级封装（FOPLP）工艺将取代现有的有机基板，作为一项关键的下一代技术，正备受关注。台湾晶圆代工厂正在通过引入玻璃基板来扩大设备验证范围，以提高生产效率并确保工艺稳定性。顺应这一趋势，Lasercell 正与这些公司合作，专注于大面积激光回流焊和键合技术。
Lasercell 的 LSR_300_FOPLP 设备是一款用于在 515×510mm 大型玻璃面板上实现超精密激光回流焊工艺的系统。与现有的 FOWLP 设备相比，它具有更高的生产效率、更均匀的热量分布和更小的面板翘曲。该设备目前正在进行工艺验证，目标客户为台湾的代工厂，预计将于明年开始分阶段供货和销售。
此外，Lasercell目前正与日本和韩国的主要全球PCB制造商洽谈，为其提供用于玻璃基板和大面积封装工艺的激光设备。鉴于玻璃基板与现有PCB制造工艺的高度集成性，该公司认为Lasercell的激光回流焊和键合技术将在PCB制造商的下一代封装战略中发挥关键作用。预计此次合作将在中长期内带来可观的订单。
除了玻璃基板业务外，Lasercell 还宣布其业务组合正在迅速多元化，现有设备产品线（包括 eLMB、LPB 和 rLSR）的全球客户测试和订单量不断增长。尤其值得一提的是，随着公司销售基础逐步拓展至探针卡测试、精细焊球加工和返修工艺等领域，行业对其性能提升的期望也日益提高。
Lasercell表示：“基于玻璃基板的封装是一个重要的趋势，标志着半导体和 PCB 行业的整体结构性变化。公司明确的目标是通过与台湾代工厂的合作以及与日本和韩国的全球 PCB 公司进行供应洽谈，在 2025 年扩大销售，并在 2026 年实现盈利。”
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