据数码博主“定焦数码”最新爆料，小米旗下的玄戒O2（Xring O2）芯片预计将在明年二至三季度正式亮相，初步判断时间点在9月左右。
据悉，玄戒O2将采用Arm最新的公版架构，凭借其更大的规模，预计至少能带来15%以上的IPC（每时钟周期指令数）提升，性能表现令人期待。
此外，小米玄戒O2有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核，这与今年即将发布的旗舰芯片联发科天玑9500将采用的超大核心相同，显示出其在高端市场的竞争力。
在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。针对市场上关于玄戒O1是向Arm定制芯片的传闻，小米官方已明确辟谣，表示玄戒O1并非定制方案，而是由玄戒团队历时四年多自主研发设计，采用3nm工艺。
小米方面强调，玄戒O1的研发仅基于Arm最新CPU、GPU标准IP授权，多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由小米自主完成，并非外界传闻的采用“Arm提供的完整解决方案”。
结合多方爆料，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及自研5G基带，目标是实现全终端覆盖。数码博主“数码闲聊站”也透露，玄戒O2芯片未来不仅会用于手机，还将考虑应用于汽车领域。小米自研的四合一域控制器正是为这一布局提前准备。
