新闻一：美国政府正在与英特尔进行谈判，计划持股10%，将《芯片法案》补贴转换为股权

近日有报道称，美国政府正在考虑入股英特尔，以帮助其渡过难关，但是具体的交易金额和股权数量尚未明确，同时交易形式仍在讨论当中。整个计划的核心就是想办法为英特尔提供额外的财政支持，维持英特尔晶圆代工部门的运转，并推进英特尔在俄亥俄州的项目。

据相关媒体报道，有知情人士透露，美国政府正在与英特尔进行谈判，部分交易似乎已接近完成。美国政府计划持股10%，并将《芯片法案》部分或全部补贴转换成英特尔的股权，这可能有助于推动英特尔代工业务的扩张和研发。

图：英特尔位于俄亥俄州新奥尔巴尼园区的晶圆厂正在建设中

去年3月，英特尔与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），后者将根据《芯片法案》向英特尔提供约85亿美元的直接拨款，另外还有最高110亿美元的贷款。不过随着英特尔糟糕的财务表现引发了一系列动荡，直接拨款的金额降至78.6亿美元，用于包括亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的关键半导体制造和先进封装项目。另外在去年9月，英特尔通过与美国国防部合作的“安全飞地”计划得到了额外的奖励，获得了高达30亿美元的直接拨款。

由于《芯片法案》采用的是激励机制，这意味着英特尔必须达到预期目标才能获得更多资金。直到今年1月，英特尔只收到22亿美元，暂时还不清楚这部分资金是否会算入到美国政府购买10%股份的资金中。按照目前英特尔的股价，其市值大概为1000亿美元多一些，10%的股权相当于100亿美元左右，总体上与英特尔获得的政府补助相当。

考虑到英特尔代工部门已经作为其内部的独立子公司，有分析称，美国政府有可能利用这种组织架构，购入的是半导体制造的部分，毕竟投资的重点是扩大美国半导体制造和技术领先地位。

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新闻二：软银以每股23美元购入20亿美元普通股，成为英特尔第五大股东

软银与英特尔宣布，双方签署了最终证券购买协议，软银将以每股23美元购入20亿美元英特尔普通股，该交易受惯例成交条件的约束。相比于美东时间2025年8月18日英特尔的收盘价23.66美元，软银以折价约2.8%购入，大概占英特尔2%股权，从而成为第五大股东。

软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“半导体是每个行业的基础。50多年来，英特尔一直是值得信赖的创新领导者。这项战略投资反映了，我们相信先进半导体制造和供应将在美国进一步扩大，英特尔将发挥关键作用。”

英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）称：“我们很高兴加深与软银的关系，这家公司在许多新兴技术和创新领域处于领先地位，并与我们一样致力于推进美国技术和制造业的领导地位。几十年来，孙正义和我密切合作，我感谢他对英特尔的信任。”

按照官方的说法，软银对英特尔的投资建立在其长期愿景之上，即通过加速获得支持数字化转型、云计算和下一代基础设施的先进技术来实现人工智能革命。对软银来说，这也是一个投资机会，以相对低的价格购入被低估的资产，同时也是一个战略举措，确保在生产方面以某种方式支持AI芯片所需的生产基础设施。

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新闻三：消息称英特尔正与其它大型投资者谈判，欲复刻软银“优惠价入股”融资合同

8 月 21 日消息，美媒 CNBC 当地时间 20 日援引消息人士的话报道称，英特尔正与其它大型外部投资者展开融资谈判，希望达成与此前软银交易类似的合同。

英特尔与软银在 8 月 18 日本周一共同宣布，软银以每股 23 美元购买英特尔的普通股，通过这一方式向英特尔投资 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 143.65 亿元人民币）。而英特尔股票本周一的开盘价为每股 23.9 美元。

除机构投资者外，美国政府还计划将向英特尔提供的《CHIPS》法案补贴转换为约 10% 的无投票权股份。

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