注册资本5000万,斯达半导在上海成立芯片公司

半导体在线 2025-08-22 15:59
第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛
为促进功率半导体和先进封装领域的学术交流与产业合作,探讨最新技术进展、工艺优化及未来发展方向,无锡市集成电路学会和半导体在线将于2025年9月18日无锡市组织召开第四届功率半导体与先进封装测试创新高峰论坛,欢迎参会、参展等合作。
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根据企查查显示,8月21日,上海斯达集成电路有限公司(简称“上海斯达”)成立。股东信息显示,斯达半导体股份有限公司100%持股。

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图片来源:企查查截图

上海斯达 注册资本5000万人民币,经营范围包含集成电路芯片设计及服务、软件开发、集成电路设计、集成电路芯片及产品销售、集成电路销售等。

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公开资料显示,斯达半导体是一家成立于2005年的资深企业,于2020年在上交所上市,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,产品分芯片和模块两大类,主要包括IGBT、FRD、SiC、MCU芯片和模块等。

斯达半导体在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲德国及瑞士设有研发中心。例如上海道之科技有限公司成立于2013年,专注于研发生产新能源汽车用IGBT芯片和模块;浙江谷蓝电子科技有限公司成立于2014年6月,经营范围包括半导体分立器件制造、集成电路芯片设计及服务、半导体分立器件销售等。

另外,2023年6月,斯达半导体和深蓝汽车共同成立了重庆安达半导体有限公司,位于重庆,总投资额为4亿元人民币,主要研发生产高性能、高可靠性的车规级IGBT模块和车规级SiC MOSFET模块。根据8月19日深蓝汽车官微最新消息,重庆安达半导体项目已正式投产。

来源:功率半导体技术实验室
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