iPhone 17 Pro工程机实物曝光：仍保留实体SIM卡槽

iPhone 17系列还有不到一个月的时间就要发布了，有消息称该机将于9月9日正式与大家见面。而随着发布时间的日益临近，近段时间以来该系列的相关爆料也每每吸引着外界的目光。现在有最新消息，近日有海外爆料达人进一步带来了iPhone 17 Pro系列的SIM卡槽细节。

据海外知名爆料达人@Majin Bu 最新在社交平台上晒出的谍照显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 17 Pro将保留实体SIM卡槽，以保证部分不支持eSIM的国家和地区正常上市。而在美国市场，自从iPhone 14系列开始，苹果就全系取消SIM卡槽，全面转向eSIM。

值得注意的是，国内今年可能也会开始放开eSIM，iPhone 17 Air有可能首先尝鲜，顺利的话下一代iPhone 18系列有望在国内全系标配eSIM，同时各国产厂商几乎也都在评估eSIM，在不久的将来也将会迅速推出eSIM机型。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的iPhone 17 Pro将配备120Hz高刷屏，并且采用抗刮耐磨防眩光屏幕涂层。

硬件上，该机将搭载A19 Pro处理器，采用台积电第三代3nm制程N3P工艺，在相同功耗下，N3P的性能提升了5%，而在相同性能下，其功耗降低了5%至10%。还将首次搭载均热板散热系统，配备12GB内存。后置相机模组将采用横向大矩阵DECO设计，LED闪光灯与LiDAR扫描仪位居右侧，是苹果近年来变化最大的一款，内含三颗4800万像素镜头，包含一颗4800万像素长焦镜头，支持最高8倍光学变焦功能，而前置摄像头也将提升至2400万像素。