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近日，上海临港迎来发展新契机，总投资额超400亿元的6个关键领域重磅项目集中签约落地，涵盖集成电路、高端装备、汽车软件、人工智能等前沿方向，为区域发展注入强劲动力。此次签约的项目包括盛合晶微三维芯片集成项目、水下机器人项目、鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地等，各具特色且潜力巨大。
重磅签约：三大“硬核”项目引领产业升级
盛合晶微三维芯片集成项目：聚焦前沿，强化产能
盛合晶微（SJSemi）作为国内先进封装领域的佼佼者，其三维芯片集成项目聚焦后摩尔时代的核心三维芯片集成技术和Chiplet封装。公司在中段硅片制造和三维集成先进封装领域技术优势显著，三维集成技术平台国内领先，且与国际龙头同步研发推进。
8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司的J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。这一进展将助力三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装两大关键项目提升产能建设速度，巩固其在高算力市场的竞争优势。随着J2C厂房投入使用，公司将进一步强化全流程多芯片集成封装规模制造能力，更好地满足人工智能、数据中心等领域爆发式增长的产能需求。
值得一提的是，去年12月31日，盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，投资方包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团。这笔资金将助力公司推进超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设。
水下机器人项目：深海探秘，构建生态
水下机器人项目针对深海资源勘探需求，研发的高端水下机器人最大作业深度达6000米，可完成可燃冰探测、海底管线维护等重要任务。该项目与临港已有的SMR - iTR智能机器人产业园、海洋工程装备产业形成联动，共同构建面向深海、深空的“特殊环境”智能装备产业生态，为深海资源开发提供有力支持。
鲁汶仪器集成电路设备研发生产基地：国产替代，协同发展
鲁汶仪器（Leuven Instruments）专注于高端半导体工艺设备，在原子层沉积（ALD）和刻蚀设备领域拥有核心技术。该项目聚焦光刻胶涂胶显影机、薄膜沉积设备等核心装备，计划实现国产化量产，推动光刻辅助类设备自主可控。由于项目上下游客户多在临港，可直接强化产业链协同，提升临港及上海在集成电路装备领域的战略地位。
临港新片区2025年重大项目与新开项目：持续推进，亮点纷呈
在项目签约之外，临港新片区在集成电路产业布局上持续发力。根据2025年临港新片区重大项目清单，年度计划安排正式项目116项，总投资额约5067亿元，涵盖集成电路全产业链，聚焦高端制造、研发与产业化，展现出强大的发展动力。
产业科技类项目：在建与新开齐头并进
产业科技类项目共59项，其中在建项目46个，新开项目13个。
在建项目中，积塔半导体特色工艺生产线建设项目稳步推进，致力于打造国内领先的特色工艺半导体生产线，预计2025年底完成主体建设并逐步投入试生产；上海临港化合物半导体4英寸及6英寸量产线项目加速建设，将填补国内部分空白，预计2026年上半年实现量产；12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目聚焦图像传感器芯片研发与生产，计划2025年完成研发并逐步实现产业化；中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目作为重要支撑，正在加速建设，预计2025年底完成厂房建设并开始设备安装调试，2026年上半年正式投产。
新开项目同样备受关注。数字光源芯片先进封测基地项目于2025年初启动建设，将填补国内在数字光源芯片封测领域的空白，预计2026年底建成投产；中国电信临港信息园区二期项目紧锣密鼓推进，将为临港新片区数字经济发展提供强大基础设施支持，预计2026年上半年完成主体建设。
前瞻布局：发力“超宽禁带”半导体新赛道
6年发展：成绩斐然，未来可期
过去6年，临港新片区成绩亮眼，累计签约超679个前沿科技产业重点项目，投资额超7300亿元；2025年上半年，前沿产业项目签约投资额达850亿元，主导产业集中度超90%。
在集成电路领域，已构建全产业链布局，集聚近300家企业，产值6年平均增速超50%，今年仍保持两位数增长。管委会高科处处长李向聪称，此次重大项目签约凸显了集成电路产业生态优势，如盛合晶微、鲁汶仪器项目增强了相关领域实力，提升了战略地位。
未来，临港新片区将作为上海强化“四大功能”核心承载区，围绕“4 + 1”主导产业，布局脑机接口等新兴未来产业，借“链主”企业推动产业链融合创新，向更高目标前行。
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