随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限。玻璃基板凭借更低信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。
3月19-20日，艾邦半导体在苏州举办了2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛，来自业内的知名公司、科研院所、协会机构等超600名专家学者和相关人士参与研讨，20位业内大咖带来了精彩演讲。两天的论坛演讲，座无虚席，现场展台交流如沸水般热烈，思想的火花在热烈的氛围中不断迸发。
图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场
从本次论坛现场足以体会到大家对玻璃基板TGV产业的浓厚兴趣，对行业发展前景的期待，为持续推动行业发展，促进上下游交流，共同探索市场机遇，艾邦半导体将于2025年8月26-28日在深圳宝安国际会展中心举办第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛，届时同期举办2025年玻璃基板及封装产业链展览会。
图摄于2025玻璃基板TGV产业链高峰论坛现场
一、演讲议题
8月26号（玻璃基板TGV） | ||
时间 | 议题 | 演讲嘉宾 |
10:00-10:25 | 玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司技术专家黄双武教授 |
10:25-10:50 | 玻璃TGV金属化核心材料与技术 | 华中科技大学温州先进制造研究院研究员李运钧 |
10:50-11:15 | 超高端封装技术为高速运算芯片带来多方位解决方案 | 江苏芯德半导体科技股份有限公司研发副总经理张中 |
11:15-11:40 | Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE Dr. Yik Yee |
11:40-12:05 | TGV玻璃原材開發現況與展望 | NEG 日本电气硝子 技术总监 蔡岱夆 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | 高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 | 锐杰微科技研究院院长/总经理 张龙 博士 |
13:25-13:50 | 基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
13:50-14:15 | TGV导电互连全湿法制备技术 | 深圳大学教授符显珠 |
14:15-14:40 | 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司项目经理吴历清 |
14:40-15:10 | 基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 | 韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
15:10-15:35 | 基于微镜阵列的超高速变焦显微成像技术在TGV产业的应用 | 季华实验室特聘研究员金哲镐博士 |
15:35-16:00 | TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 | 三叠纪（广东）科技有限公司研发总监李文磊 |
8月27号（板级封装） | ||
10:00-10:25 | 光电融合先进封装技术 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总经理刘丰满博士 |
10:25-10:50 | 应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司董事长张晓军 |
10:50-11:15 | 化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技（苏州）有限公司Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
11:15-11:40 | Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 | Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
11:40-12:05 | 蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体领域的发展与挑战 | 天通银厦新材料有限公司副总经理康森 |
12:05-13:00 | 中午休息 | |
13:00-13:25 | FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 | 上海艾为电子技术股份有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士 |
13:25-13:50 | 高精度非接触测量机在玻璃基板以及ABF载板行业中的应用 | Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
13:50-14:15 | 涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 | 群翊工業 副總经理 李志宏 |
14:15-14:40 | 板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用 | 深圳中科四合科技有限公司市场总监赵铁良 |
14:40-15:05 | 玻璃通孔电镀：单片制程平台 | 鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 CTO 马库思·郎 |
15:05-15:30 | EDA 加速玻璃基器件设计与应用 | 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 黄晓波博士 |
15:30-15:55 | 板级封装在高功率密度集成模块上的应用研究 | 天芯互联科技有限公司 器件产品线总监 宋关强先生 |
8月28号（板级封装） | ||
10:00-10:25 | 面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 | 沃格集团湖北通格微沃格光电半导体SBU总经理 魏炳义 |
10:25-10:50 | TGV&PLP封装中的聚合物材料以及国产化前景 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 研发工程师 林志强博士 |
10:50-11:15 | 玻璃基板光电合封技术 | 厦门云天半导体科技有限公司 高级经理 伍恒 |
11:15-11:40 | 玻璃基板封装关键工艺研究 | 中科岛晶 产品经理 徐椿景 |
二、赞助单位
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 亚智系统科技（苏州）有限公司 |
群翊工業股份有限公司 | 沃格集团湖北通格微科技有限公司 |
Evatec China | 三叠纪（广东）科技有限公司 |
Tomocube，Inc. | NEG 日本电气硝子株式会社 |
深圳先进电子材料国际创新研究院 | 合肥中科岛晶科技有限公司 |
季华实验室/广东佛山超聚锐视科技有限公司 | Workshop of Photonics |
华中科技大学温州先进制造研究院 | 凌云光技术股份有限公司 |
YOLE | 广东汇成真空科技股份有限公司 |
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 | 天通控股股份有限公司 |
深圳大学 | 苏州科斗精密机械有限公司 |
安捷利美维电子(厦门)有限责任公司 | 广东振华科技股份有限公司 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 | 日立高新技术(上海)国际贸易有限公司 |
江苏芯德半导体科技股份有限公司 | 苏州瑞霏光电科技有限公司 |
上海艾为电子技术股份有限公司 | 东莞市银锐精密机械有限公司 |
苏州锐杰微科技集团有限公司 | 宁波市仪表阀门厂 |
天芯互联科技有限公司 | 科嶠工業股份有限公司 |
厦门云天半导体科技有限公司 | 友威科技股份有限公司 |
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司 | 广东首镭激光科技有限公司 |
深圳中科四合科技有限公司 | 安徽华创鸿度光电科技有限公司 |
深圳市矩阵多元科技有限公司 | 江阴市天马电源制造有限公司 |
光粒（新宇） | 华创鸿度 |
三、 报名方式
加微信李小姐：18823755657（同微信）
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