DeepSeek一句话让国产芯片暴涨;英伟达H20停产;台积电考虑退还美国补贴

电子工程世界 2025-08-25 08:00

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芯片圈


DeepSeek一句话让国产芯片暴涨

DeepSeek V3.1发布后,一则官方留言直接让大家“炸锅”了,所有人都在猜“下一代国产芯片”到底是什么芯片。目前,摩尔线程MUSA 3.1 GPU、芯原VIP9000 NPU2025 H2首发的新款国产芯片已经在宣传资料里列出“原生 FP8”或“Block FP8”支持,并与 DeepSeek、华为等15家厂商联合验证UE8M0格式。

大家猜测,寒武纪、海光、沐曦、中昊芯英、摩尔线程这些首批通过DeepSeek大模型适配”的厂商都存在一定可能,而华为昇腾官方路线图预告过“2025Q4原生FP8”,所以2026年即将推出的910D也有可能是所谓的下一代芯片虽然目前大家还没有什么结论,不过UE8M0 FP8估计也会成为下一代国产算力标准了。

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英伟达H20停产

822日,外媒援引知情人士的消息称,英伟达已经告知安靠科技、三星等供应商,暂停H20相关生产。

对此,英伟达回应称,我们持续不断的管理着我们的供应链以应对市场状况。外交部发言人毛宁表示:这个问题建议你向中方的主管部门了解。作为原则,我们一贯认为各方各国都应当共同维护全球产供链的稳定畅通。

英国以国家安全为由阻止中企涉石墨烯资产收购

英国政府近日以国家安全为由,否决了中国安徽邦德锐新材料科技参与投资的合资企业收购案 —— 该交易拟收购英国先进材料商 Versarien 旗下石墨烯相关资产。

兰开斯特公爵领地事务大臣 Pat McFadden 已签署命令,禁止相关有形及无形资产的转让与使用,包括具有潜在军民两用属性的知识产权和专有技术。他表示,这一决定是为防范国家安全风险,措施必要且适度。石墨烯作为碳原子构成的二维纳米材料,因具备卓越的光学、电学及力学特性,在航空航天、国防、能源储存、电子等领域应用广泛,被视为未来革命性材料。

资料显示,安徽邦德锐新材料主营高性能锂电硅碳负极材料的研发、生产与销售,产品应用于电动汽车、消费电子、电动工具等领域。

台积电被曝考虑退还美国芯片法案补贴


据报道,台积电正考虑向美国政府退还芯片法案下获得的约 66 亿美元补贴,以规避特朗普政府可能提出的 "以股权换补贴" 要求。消息人士透露,台积电高管已就此展开初步讨论。

美国商务部长卢特尼克本周表示,政府计划取得英特尔约 10% 股权,并考虑将这一 "补贴转股" 模式推广至其他半导体企业,认为拜登时期的激励措施更像 "无偿资金",需获得实质性回报。

台积电高层担忧,若美国政府持股可能带来更多政策压力,故考虑主动退补避险。不过《华尔街日报》援引匿名官员消息称,仅未承诺追加投资的获补企业可能被要求让渡股权,而台积电已承诺在美投入 "数千亿美元",被要求交股的可能性较低,退补更多是未雨绸缪。


新产品



瑞萨推出全新超低功耗RA4C1 MCU

瑞萨电子推出基于80MHz Arm Cortex-M33处理器的RA4C1微控制器(MCU)产品群。全新MCU具备超低功耗、高阶安全特性、丰富的通信接口以及段码式LCD支持。得益于独特的功能组合和性能指标,使其成为需要严格安全性电池供电应用的理想之选,涵盖电表、燃气表、水表和工业流量计,以及智能锁、恒温器、楼宇控制系统、工业用户界面等领域。此外,这一新MCU十分契合国内大型电力计量系统控制市场的需求。

瑞萨电子推出USB-C电源解决方案

瑞萨电子推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。该新款控制器采用三电平降压拓扑结构,专为USB-C系统中的电池充电和电压调节设计,适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源、PC扩展坞、机器人、无人机及其它需要高效率DC/DC控制器的应用。

共模半导推出GM6503系列

共模半导正式推出GM6503系列产品——一颗面向光通信、服务器、工业及FPGA/ASIC 核心供电的5 V3 A同步降压DC/DC电源模块。

QNX推出QNX OS for Safety (QOS) 8.0

BlackBerry有限公司旗下部门QNX发布QNX Operating System for Safety 8.0。这一经安全认证的基础性解决方案基于QNX SDP 8.0的高性能、下一代微内核架构打造,可简化汽车、工业生产、机器人、医疗设备和国防等领域的功能安全与网络信息安全关键型嵌入式系统的开发与认证工作。


一级市场



机器人,继续融资

视比特机器人(SpeedBot Robotics)完成亿元级B+轮融资,这是视比特机器人继2022年完成3亿元B轮融资后获得的又一重要资本加持,本轮融资将用于工业具身智能产品的进一步深入研发,以及面向船舶和锂电行业的进一步市场开拓;魔仓机器人完成数千万元新一轮融资,资金将用于产品迭代、产能提升及出海;戴盟机器人(Daimon Robotics)近日完成亿元级天使++轮融资,过去一年,公司已连续完成三轮融资,累计金额达数亿元,刷新触觉传感领域天使轮融资纪录,本轮资金将用于推动高分辨率视触觉感知与灵巧操作技术的工程化和规模化应用。

传感器,融了

清华博士团队创立的振电智感已完成天使轮融资,金额近千万元本轮资金将用于传感器研发、测试产线建设及商业化团队搭建其核心产品振动传感器是一种用于检测物体振动状态的设备,广泛应用于机械系统故障诊断、结构健康监测(如桥梁、管道)、航空航天设备状态预警及新能源设备运维等领域;中科院参股孵化的中科米点完成天使轮融资,资金将主要用于技术研发与产品迭代,该公司专注于六维力传感器及相关智能传感器的研发、生产与销售。

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