倒计时!西门子6 大分会场 +30多专题,芯片设计全流程干货速锁

电子技术设计 2025-08-23 09:00
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芯片迭代周期压缩,怎么平衡设计效率与精度?AI 融入 EDA 工具,实操咋落地?开源生态里,如何协同又保技术自主? 答案就在 8 月 28 日上海鲁能 JW 万豪侯爵酒店的 2025 Siemens EDA Forum 里。


西门子 EDA 专家带 AI 实战案例而来,行业大咖拆解 3D IC 与开源路径,近 30 场分享覆盖设计全链条。对想抢占先机的人来说,这更像 “实战训练营”—— 摸到技术脉搏,拿到落地工具箱。

Part.1

主会场主题预告

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Part.2

六大技术分会场

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左右滑动查看分会场议程

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Part.3

展台亮点

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Let's go


西门子展台覆盖芯片设计全流程

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超豪华展商矩阵汇聚全球生态伙伴

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Part.4

福利拉满

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免费早餐、午餐安排上!

现场还有超多实用好礼等您解锁

电子设计人别犹豫,错过这波太亏~

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【互动好礼】

1.问卷礼: 西门子定制旅行收纳包、西门子定制迷你工具箱、西门子定制晴雨两用伞、西门子定制手提毛毡包随机一份礼品,现场参会并填写问卷即可获得,限量800份。

2.分会场互动礼:西门子定制英伦超轻背包,每场演讲 Q&A 环节后,都会抽选1名幸运提问者送出,共计30份。

3.活动纪念礼:

①西门子定制机甲数码套装,所有分会场结束后,每个分会场从填写问卷的观众中抽取1名,共计6份;

②西门子定制无叶桌面风扇,所有分会场结束后,每个分会场从填写问卷的观众中抽取1名,共计6份。


【获奖规则补充说明】

1.问卷礼领取方式:领取问卷礼需凭手机号,由本人亲至现场兑换。

2.问卷礼领取限制:每人限领取问卷礼一份。

3.活动纪念礼抽奖规则:

- 抽奖环节将在现场进行;

- 若抽中时获奖者不在现场,则视为自动放弃获奖资格。主办方将重新抽取直至产生在场获奖者。

4.礼品领取原则:所有礼品必须由获奖者本人领取,不接受任何形式的委托代领。

5.活动截止时间:本活动将于 2025年8月28日 17:00 截止。

6.最终解释权:西门子 EDA 保留对本活动规则的最终解释权。


参会说明:

仅限报名审核通过的嘉宾及合作伙伴参会,审核通过后将发送确认函和确认短信到您注册使用的邮箱及手机号,敬请留意。

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