
芯片迭代周期压缩,怎么平衡设计效率与精度?AI 融入 EDA 工具,实操咋落地?开源生态里,如何协同又保技术自主? 答案就在 8 月 28 日上海鲁能 JW 万豪侯爵酒店的 2025 Siemens EDA Forum 里。
西门子 EDA 专家带 AI 实战案例而来,行业大咖拆解 3D IC 与开源路径,近 30 场分享覆盖设计全链条。对想抢占先机的人来说,这更像 “实战训练营”—— 摸到技术脉搏,拿到落地工具箱。
Part.1
主会场主题预告

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Part.2
六大技术分会场

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Part.3
展台亮点

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西门子展台覆盖芯片设计全流程


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超豪华展商矩阵汇聚全球生态伙伴


Part.4
福利拉满

免费早餐、午餐安排上!
现场还有超多实用好礼等您解锁
电子设计人别犹豫,错过这波太亏~

参会说明:
仅限报名审核通过的嘉宾及合作伙伴参会,审核通过后将发送确认函和确认短信到您注册使用的邮箱及手机号,敬请留意。