龙芯3C6000系列服务器CPU无疑是本次发布会的重头戏。在技术架构上,该系列芯片采用自主指令系统龙架构,基于第四代处理器核微架构设计,单硅片集成16个LA664处理器核,并且支持同时多线程技术,这一设计极大地提升了芯片的多任务处理能力。更令人瞩目的是,龙芯通过自主研发的龙链技术实现多硅片互连,可灵活形成32核64线程的3C6000/D(3D6000)及64核128线程的3C6000/Q(3E6000),能够满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。 性能方面,龙芯3C6000系列服务器CPU展现出了强大的实力。根据中国电子技术标准化研究院的测试报告,单路3C6000/S服务器在2.2GHz运行SPEC CPU 2017单核单线程定/浮点分值为5.56/6.93分,多核定/浮点分值为73.2/58.5分;双路3C6000/D服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为284/216分;双路3C6000/Q服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为450/283分。 与英特尔的产品相比,上述性能分别达到英特尔2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平,64核3C6000/Q性能更是超过40核至强Platinum 8380的水平。结合英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况,龙芯3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。这意味着龙芯3C6000系列在性能上已经能够与国际主流产品相抗衡,为我国服务器市场提供了自主可控的高性能选择。 龙芯3C6000系列处理器的自主技术优势更是其核心竞争力所在。该系列芯片从指令集架构到制造封装实现了100%国产化,彻底摆脱了对国外技术的依赖。在当今复杂多变的国际形势下,这一自主性显得尤为重要。它不仅保障了我国信息产业的安全,也为我国在关键领域的发展提供了坚实的技术支撑。而龙链技术的引入,使得多硅片封装成为可能,进一步提升了芯片的性能和扩展性,为未来大规模数据处理和复杂计算场景提供了有力保障。
龙芯2K3000/3B6000M:进军AI领域,开启多元应用新篇章
本次发布会发布的龙芯2K3000/3B6000M芯片,则聚焦于工控和终端应用领域。这两款芯片同样采用自主指令系统龙架构,集成8个LA364E处理器核,主频2.5GHz时实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分,在通用计算性能上表现出色。 龙芯2K3000/3B6000M芯片的最大亮点在于其在图形处理和AI加速方面的创新。该芯片集成了第二代自研GPGPU核心LG200,支持OpenGL 3.3、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.1等图形API,以及AI加速功能,AI算力≥6TOPS(INT8)。这一特性使得芯片在4K高清视频处理、工业控制、移动终端等领域具有广泛的应用前景。在4K高清视频处理方面,强大的图形处理能力可以保证视频的流畅播放和高质量渲染;在工业控制领域,AI加速功能可以实现更智能的自动化控制和故障诊断;在移动终端方面,则能够为用户带来更加流畅和智能的使用体验。 胡伟武在发布会上表示,龙芯2K3000/3B6000M的研制成功标志着龙芯已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。在巩固通用处理器和图形处理器的基础上,龙芯将进入大力发展AI处理器的新时期。这一战略布局不仅符合当前科技发展的趋势,也为龙芯在未来的市场竞争中占据了有利地位。随着AI技术的广泛应用,龙芯2K3000/3B6000M芯片有望在各个领域发挥重要作用,推动我国相关产业的智能化升级。