8月27日，国内低功耗无线物联网芯片龙头泰凌微电子（上海）股份有限公司（简称“泰凌微”）发布公告，宣布正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购另一家物联网芯片设计企业上海磐启微电子有限公司（简称“磐启微”）的股权，并同步募集配套资金。本次交易预计不构成重大资产重组及关联交易，亦不会导致泰凌微实际控制人变更。
此次并购，被视为国内物联网芯片领域一次关键的战略整合，旨在打通技术与市场壁垒，构建覆盖全频段的物联网芯片能力。
优势互补：从2.4GHz到Sub-1G的版图扩张
泰凌微长期深耕2.4GHz频段，在低功耗蓝牙（BLE）、Zigbee、Matter等技术领域拥有深厚积累。其低功耗蓝牙芯片全球市占率曾达12%，位居全球第三、国内第一；多模及Zigbee/Thread芯片出货量亦稳居全球前列。公司在数字电路设计、系统集成、软件生态及海外市场渠道方面优势显著。
而磐启微则专注于Sub-1G频段的低功耗广域网（LPWAN）技术，是该领域的技术“黑马”。其自主研发的Chirp-IoT™系列芯片，基于混沌扩频理论，是国内唯一拥有完全自主知识产权并打破国际垄断的同类产品。此外，其xLocate™室内定位系统精度达亚米级，为国内首款。然而，磐启微在数字电路、系统设计和软件配套方面的短板，限制了其产品在更广泛场景的落地和商业化进程。
此次收购，将实现显著的协同效应：泰凌微的2.4GHz优势与磐启微的Sub-1G技术形成完美互补，使公司产品线从以室内连接为主的短距离通信，延伸至室外长距离、广覆盖的物联网场景。这不仅完善了泰凌微的智能物联网（AIoT）战略拼图，更有望使其成为全球产品线最全的物联网芯片供应商之一。
抢占风口，加速国产替代
当前，在AIoT、工业物联网、智慧城市等需求驱动下，低功耗广域网市场正迎来爆发期。据预测，到2030年，基于蜂窝LPWAN的工业资产跟踪设备数量将增长300%，LPWAN在精准农业等领域的渗透率也将大幅提升。
泰凌微通过此次收购，不仅能快速切入这一高增长赛道，还能借助自身强大的海外市场网络和配套技术，加速磐启微Chirp-IoT™等“硬核”技术的商业化落地，推动国产芯片在国内外市场的份额提升。
此次交易也顺应了全球半导体产业新一轮并购整合的浪潮。在政策支持与资本市场助力下，产业链上下游的“强强联合”或“补链强链”正成为提升产业竞争力的重要路径。泰凌微与磐启微的整合，正是技术补强与垂直协同的典型案例，有望实现“1+1>2”的效果，为中国半导体产业链的完善与升级注入新动能。
